Intel发布5G全网通基带XMM 8060和4G基带XMM 7660

来源: 作者:2017年11月17日 15:03

  今天,在带来旗下首款5G全网通基带XMM 8060后,Intel也同时宣布两款千兆基带,分别是XMM 7560和XMM 7660。XMM 8000系列基带芯片,将用于今后的5G。支持最新的5G NR新空口协议,向下兼容2G/3G/4G,包括CDMA。

  XMM 7660则是Intel 4G基带中的新旗舰,全球首个支持到了Cat.19,也就是下行最快1.6Gbps,力压麒麟970的Cat.18(1.2Gbps)。

  根据Strategy AnalyTIcs的统计,2016年的基带市场,排名前五的厂商分别是高通、联发科、三星LSI、展讯和海思。

  虽然没有Intel的份,但通过苹果从iPhone 7之后的强力扶持以及未来前景广阔的eSIM电脑市场,Intel在技术上还是不甘落后的。

  XMM 7560最早在今年的MWC上亮相,Intel仅透露其下载速率达到Cat.16级别,也就是1Gbps,即和骁龙835的X16一致。技术方面,Intel透露支持MIMO、CA(载波聚合)以及非常广的频段(是否全网通没明说)。

Intel发布5G全网通基带XMM 8060和4G基带XMM 7660

  当然,XMM 7660需要2019年才能出货,所以在Exynos 9810/骁龙845推出之前,麒麟970仍然是全球速度最快的商用基带。

  不出意外的话,明年的iPhone双网通型号将搭载XMM 7560(今年iPhone 8/X是XMM 7480)。

  明年的平昌冬奥会将是5G规模性场内外商用的第一个窗口期,昨天,工信部也正式划分了中国的5G承载频段,规划3300-3600MHz和4800-5000MHz。

Intel发布5G全网通基带XMM 8060和4G基带XMM 7660

  按照Intel的说法,搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。

Intel发布5G全网通基带XMM 8060和4G基带XMM 7660

  此前,高通早早就展示了骁龙X50(全球首个5G基带,5Gbps),并且于前不久亮相了首款5G参考设计手机,进度比Intel稍快,2019年上半年终端上市。

  需要指出的是,目前5G规范尚未定案,XMM 8060既支持28GHz(高通称之为mmWave毫米波),首批韩国、美国运营商计划采纳,又整合华为、诺基亚关注的是Sub-6GHz(国内主推的方案)。

  当然,未来它们会整合在一起,并同时放入SoC处理器,全球有且只有一套方案。

  其实,Intel的基带现在也开始异军突起了,如果苹果暂时不自己做的话,那么未来的iPhone,比如从2019年开始,可能会全盘启用这一全网通5G产品。

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