移动芯片排行榜：骁龙835登顶海思麒麟960第二 高通自主架构Kryo发力

　　移动芯片的世界变化很大，竞争当然是非常的激烈，最近我们看到的排行榜就发现MTK开始下滑，当然小米的松果还要积累，后面的世界会更精彩。

　　鲁大师公布了2017年第一季度的移动芯片排行榜前20名，从下图我们可以看到，高通骁龙835处理器的性能排名第一，其次是麒麟960处理器。

　　

　　目前搭载骁龙835处理器的手机有：小米6、三星S8、谷歌Pixel 2、索尼Xperia XZ Premium。

　　

　　搭载麒麟960的处理器有华为P10、P10plus、华为mate9、mate9pro。

　　

　　就目前来看，高通骁龙835的性能确实非常厉害，而在这些搭载835的手机中，当属三星S8的配置最为强悍了，麒麟960这边，华为P10plus表现最为出色，但是因为其内存门事件，这款手机的口碑并不是很好。

　　高通处理器确实非常强悍，在处理器排行中，共有12款高通的处理器入榜，有意思的是骁龙625处理器虽然排在了最后一名，但是也完全超过了联发科P10/P20处理器，真是为联发科捏了一把汗啊。

　　

　　智能手机的飞速发展，可以说离不开处理器的更新迭代，一款新的处理器发布，很多厂商也同样会发布一款新的手机去适配这款处理器，毕竟决定一款手机性能的强悍与处理器有大的关系。

　　高通发布骁龙660和630移动平台

　　日前，高通在北京举行发布会，宣布两款新的移动平台（SoC），分别是骁龙660和630，接替现阶段的骁龙653和625/626，这将会对今年的移动行业带来大影响，相信将会迅速占据中高端的移动终端市场。这两款新的移动平台将会在性能、续航、连接性等方面带来大的提升，同时在拍摄体验和游戏体验上也将得到增强。

　　现在高通已经把以往的SoC定义为移动平台，以骁龙660和630移动平台举例，它实际是集成了基带功能，不单单只有CPU的部分，同时包含了射频（RF）前端、集成Wi-Fi、电源管理、音频编解码器和扬声放大器在内的软 硬件组件，这一套东西能够快速提供给终端厂商，实现完整的功能。

　　自家架构Kryo终于用上

　　骁龙660首次用上自主架构Kryo，作为骁龙653的后续产品，骁龙660采用Kryo 260，八核设计，4个2.2GHz主频Kryo 260+4个1.8GHz主频A53的组合。对比653有20%的CPU性能提升，而GPU方面为Adreno 512，拥有30%的GPU性能提升。

　　

　　而骁龙630作为骁龙625的后续产品，搭载Adreno 508实现30%的GPU提升，而CPU也有10%的性能提升，依然是八核A53，主频最高为2.2GHz。值得一提的是，骁龙660和630都采用了14nm FinFET工艺，拥有出色能耗比。

　　

　　拍摄方面，两款移动平台都采用了高通的Spectra ISP 160，能够带来更加出色的拍摄能力，实现出色弱光拍摄，同时特别针对现在越来越流行的双摄设计，提高其拍摄的能效表现和提高数据吞吐量。此外还支持平滑的光学变焦、背景虚化、双相位对焦等一系列提升拍照体验的功能。

　　骁龙660将会是骁龙600系列中首次用上支持HVX的Hexagon 680的DSP，能够支持高性能低功耗的成像、计算机视觉处理。两款平台都支持高通All-Ways Aware，实现Google Awareness API的支持，也就是一直在线的唤醒功能，同时该技术支持下一代始终开启的情境感知体验，能在Hexagon DSP上运行。

　　两款平台都采用了X12 LTE调制解调器，配全新SDR660射频收发器，这是首次在骁龙600系列上支持最高600Mbps的下行，可能很多人都会认为这个数值对于我来说没什么用，可是采用更高端的基带能有效提高平均速度，这意味着如果是最高下行300Mbps和最高下行600Mbps的两款不同基带，所带来的连接性能和平均速度是有很大的差别的。

　　骁龙660支持2x2 MU-MIMO的802.11ac WiFi，与骁龙652相比，数据吞吐量实现翻倍，并且下载的功耗降低可达60%，对于在以往一些WiFi信号接收不好的地方，现在将会有大大的改善。此外当然两款平台也包含了一系列的先进射频技术，包含TrueSignal，能够自动调节天线适应不同环境，动态优化信号。当然他们都是支持全频全网，同时均集成强大定位系统，包含全新卫星（伽利略和QZSS），实现更快的定位，而且蓝牙5.0也是标配。

　　其他方面，两款平台支持QC 4.0快速充电，能够充电15分钟获得50%的电量。此外也支持Mobile Security移动安全，能够提供基于安全硬件的保护、用户认证和终端认证。当然，诸如神经处理SDK这些也一并支持，它能够让OEM厂商通过骁龙660或630实现沉浸式的用户体验。

　　终端或月底发布

　　骁龙660和630移动平台具有想通的调制解调器和摄像头架构，两者针脚兼容、软件兼容，OEM厂商并不需要花费太多成本便可以轻松制做相应的终端产品。骁龙660移动平台最高支持QHD（2K）分辨率显示屏，而骁龙630支持FHD/QXGA（1080p）。

　　高通开始把产业链条拉长？

　　我们看到高通骁龙660已经开始出货，而骁龙630也将会在月底出货，该两平台的终端产品最快会在这个月底的台北电脑展上发布。大家有没有注意到一个点？那就是高通开始自己玩全套射频前端器件、以及触控、指纹、电源管理、快充芯片。

　　可以说最近通信芯片业有一个很大的变化，可能并没有引起大家的重视，这就是高通在马上要上市的骁龙660/630平台中采用了全套自己的射频前端器件（RFFE），包括自己品牌的高、中、低频射频PA模块（GaAs工艺），它将第一次在骁龙平台上被采用；还包括滤波器、双工器/四工器等、RF开关等器件等，来自与日本TDK的合资公司；加上之前已在骁龙800系列中使用的与自家平台配合的包络追踪芯片、TruSinnal天线信号增强芯片等等。这样，手机中的射频前端全套RF器件都自供了。

　　有网友评论，如果绝大多数原件都自主了，那最起码产能能保证吧，还有应该是话语权，应该类似于店大欺客。

　　要知道重要的手机公司客户都在做自己的垂直整合，包括苹果、三星、华为、甚至小米，他们都要做自己的手机芯片，不再用高通的SoC，所以这个因素也迫使高通在手机芯片上垂直整合更多种类，以求在一台手机中占用更多的成本，也就是让单个手机贡献的价值更多，他们不仅自己做SoC，现在开始提供全套的射频前端器件，并且还开始提供自己的触控芯片，最新的骁龙660系列和630系列都可以提供自己的触控芯片，而手机的超声波指纹识别芯片他们已经提供了几年，并且，电源管理与快充芯片也会自己提供。