E拆解：千元机价格、旗舰机配置—realme x

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realme x作为realme回归的首发机型，虽然定位于千元机，但也用上升降摄像头、4800万主摄等旗舰机的配置，那么到底其内在结构是怎么样的呢？就和小e一起去揭秘吧。

主机信息

首先还是来了解一下更多的基础配置吧？这样的配置是否真的堪比旗舰机配置呢？

SoC：高通骁龙710八核处理器丨10nm工艺

屏幕： 6.53英寸 三星AMOLED屏丨分辨率2340 x 1080 丨屏占比83%

存储：4GB RAM +64GB ROM

前置：16MP

后置：48MP主摄+5MP景深

电池：3680mAh聚合物锂离子电池

特色：光感屏下指纹识别丨VOOC 闪充 3.0丨脉冲式升降摄像头

了解小e的一定知道eWisetech搜库整合各类最新电子设备，元器件组成数据库。这次小e对realme x的元器件进行深度分析，从成本上分析，realme x整机成本约$157.3美金，而其主控IC成本约$65.37美金，约占整机成本的42%。说到IC，我们就不得不来看看主板IC与模组信息了。

主板IC

主板正面主要IC（下图）:

红色：射频芯片

绿色：光线/距离传感器

青色：Qualcomm-SDR660-射频模拟芯片

蓝色：SK Hynix-H9HQ53ACPMMD-64GB闪存+4GB内存

紫色：Qualcomm-SDM710-骁龙710八核处理器

棕色：TI-TPD1S414-电源管理芯片

淡紫：TI-TPS61256-升压转换芯片

深绿：AKM-AK09918-3轴电子罗盘

主板背面主要IC（下图）:

红色：Qualcomm-WCN3998-WiFi / BT／GPS／FM射频芯片

绿色：ON Semi-NLAS7242-USB芯片

青色：TI-TPS65633-显示电源芯片

蓝色：NXP-TFA9894B-音频放大芯片

紫色：STMicroelectronics-STM8S003F3-控制芯片

淡绿：Qualcomm-PM670-电源芯片

棕色：Bosch-BMI160-六轴（陀螺仪+加速度）传感器

淡紫：Qualcomm-PM670A-电源芯片

姜黄：QORVO-QM 56022-射频模拟芯片

深青：Avago-SFI844-射频天线开关芯片

深绿：QORVO-RF5212A-功率放大芯片

橙色：Knowles-麦克风

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Logic	Qualcomm	SDM710	Snapdragon 710 8-Core Application and Baseband
Memory	SK Hynix	H9HQ53ACPMMD	4GB LPDDR4X DRAM and 64GB eMMC 5.1 Flash
PM	TI	TPD1S414	USB Charger Overvoltage, Surge, and ESD Protectio
TI	TPS65633	Triple Outputs AMOLED Display Power Supply
Qualcomm	PM670	Power Management
Qualcomm	PM670A	Power Management
RF	Qualcomm	SDR660	RF Transceiver
Qualcomm	WCN3998	Wi-Fi , Bluetooth , FM Radio
Avago	SFI844	RF Antenna Switch
QORVO	QM 56022	RF Front-end Module

整机上使用的MEMS芯片信息见下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Sensor	/	/	ALS/Proximity Sensor
AKM	AK09918	3-axis Electronic Compass
Bosch	BMI160	6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)

觉得意犹未尽就戳eWisetech了解更多的设备拆解，模组，元器件，芯片信息，还有整机bom等你阅览。realme x的主要模组信息就藏在下面的拆解中等你揭秘！

拆解

先用卡针将SIM卡托取下，可以看到卡槽材质为塑料，在卡槽上并没有设防水胶圈。再用热风枪加热后盖边缘，并用吸盘吸开缝隙后用撬片沿四周撬开即可。打开后盖即可看到边缘有一层泡棉胶，后盖与中框便由这泡棉胶相连接固定的。

在中框背面上有石墨片，几乎覆盖了整个背面，用于手机散热。前置摄像头BTB处有一块塑料盖板，保护BTB接口。中框上也贴有防拆标签。

中框与内支撑是由螺丝和卡扣固定的，将螺丝全部取下后用撬棍就可将中框与内支撑分开。在麦克风出声口处有防水硅胶圈和防尘网。

前置摄像头模组及其升降模组都在中框正面，由螺丝固定。将螺丝取下，就可取下前置模块，再将中框上的小部件取下。按键上有硅胶垫，保护按键。

升降模组使用的是脉冲式升降方式，通过其升降模块来控制摄像头的升降。摄像头模组由塑料前盖、摄像头和金属后盖组成，前盖上有磁铁和胶固定连接后盖。后盖上有胶固定了摄像头，弹簧处与提升模块相连，并不固定，使摄像头能上升下降。

而realme x使用的前摄是1600万像素头，所采用的传感器型号为索尼 IMX471。5片式镜头。

随后将后置摄像头、软板和副板盖取下。而扬声器和振荡器固定在副板盖上。另外在主板和副板上有硅胶垫或泡棉垫，保护BTB接口。扬声器出声口处有泡棉垫和防尘网。

而所配置的后置双摄中，其主要的4800万像素主摄像头采用传感器想好为索尼 IMX586，6片式镜头。

取下电池、副板和指纹传感器，电池右侧有抽拉条便于取下电池。内支撑上有黑色胶布，粘性很强，将电池粘连固定在内支撑上。耳机插孔处有硅胶套，保护耳机孔。

realme x使用的是汇顶科技G2.4的光感屏下指纹模组。

将主板和剩余的部件全部取下，在主板上有铜箔和硅脂用于散热。内支撑上有使用双面胶固定的两个听筒。

最后拆解屏幕。使用加热台将温度加热至一定温度，使其粘连的胶软化，用撬片分离屏幕和内支撑。屏幕反面有铜箔，内支撑正面有石墨片，用于手机的散热。

屏幕采用了三星6.53英寸AMOLED屏幕，分辨率2340 x 1080，康宁大猩猩五代玻璃。

realme x整机共有31颗，中框与内支撑由螺丝和卡扣衔接固定，其余的部件大多数由螺丝和胶固定。手机中有多处有有硅脂、石墨片及金属片等散热材料，主要用于对手机和主板的散热。在BTB接口处都有硅胶垫或泡棉垫的保护 在内支撑上有2个听筒。本机拆解较为容易，没有难以拆解的地方，零件都能完好的拆下。

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