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FPC压合工艺过程中的溢胶现象的产生原因

2019-06-10 14:55 次阅读

气泡溢胶柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中,温度升高而使得COVERLAY中胶系流动,从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。

溢胶产生的原因:

1、由COVERLAY制造过程中的参数所决定

当CL经涂布(COATING)后进于烘干阶段,如果温度、时间等参数控制不当,就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外,如果CL胶系涂布时分布不均匀,在压合过程中,很难控制溢胶量。

2. COVERLAY溢胶与存放环境有关

如果超过保存时间或保存条件达不到要求,COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定,很容易产生溢胶。

FPC压合工艺过程中的溢胶现象的产生原因

3. 客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因

在产品设计过程中,FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大,那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC结构搭配的失误。

4. 客户FPC成品的特殊设计也会导致局部溢胶

随着高精密度产品出现,在某些FPC产品中,设计了独立的PAD位。在压合升温过程中,因其周围没有空隙,PAD位越小溢胶现象更加明显。

在压合假接时,保护膜CL和基材FCCL对位不精确,会导致压合过程中胶系上PAD。此外,保护膜CL在冲型后存有毛边,如果员工没有将其清除,压合后也会导致溢胶。

5. 溢胶的产生和FPC工厂的工艺参数设置有关系

在工艺参数的设置中,如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外,溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。

推荐阅读:http://www.elecfans.com/yuanqijian/PCB/20180524683038.html

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