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高通同意向三星支付1亿美元和解金细节流出

半导体动态 2019-05-24 16:35 次阅读

5月23日消息,据国外媒体报道,智能手机制造三星当地时间周三向法庭提交了一份紧急动议,要求修改其与芯片制造商高通达成和解协议中“高度敏感和机密”细节。据悉,该和解协议“无意中”被公开。

这些细节此前一直处于保密状态,但因法官高兰惠(Lucy Koh)对高通(Qualcomm)智能手机芯片业务做出严厉判决中被披露。

高通同意向三星支付1亿美元和解金细节流出

三星表示,有关高通去年同意向三星支付1亿美元和解金的消息,将“不可挽回地损害”公司商业优势,因为竞争对手可以借此谈判争取“相同或更好的和解条款”。

当地时间周二,加州法院法官高兰惠做出了有利于美国联邦贸易委员会但不利于高通的裁决。此前,这位法官曾负责苹果和三星之间的诉讼。

高兰惠的调查结果长达230多页,揭示了高通谈判和诉讼策略的细节。

在周二晚些时候发布的一项裁决中,法官高兰惠表示,高通“扼杀了”智能手机调制解调器芯片市场的竞争,从而对其拥有的知识产权收取“价格畸高的授权费用”。高通表示,将寻求加快对该裁决的上诉。

三星在动议中表示:“三星将继续研究法院关于事实和法律结论的调查结果,以确保其他保密材料不会在不经意间被泄露。”

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