PCB板变形的原因及测量板弯曲的方法

现在一般很多PCB线路板都在自动化表面贴，线路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展，这就对做为各种元器件家园的电路板提出了更高的平整度要求。

电路板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，各材料物理和化学性能均不相同，压合在一起后必然会产生热应力残留，导致变形。同时在线路板的加工过程中，会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程，也会对板件变形产生重要影响，总之可以导致电路板变形的原因复杂多样，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为线路板制造商面临的最复杂问题之一。

PCB板变形的原因：

（1）电路板本身的重量会造成板子凹陷变形

一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。

（2）V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量

基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以V-Cut的地方就容易发生变形。

在IPC标准中特别指出，带有表面贴装器件的PCB，允许的最大变形量为0.75%；没有表面贴装的PCB，允许的最大变形量为1.5%。

测量方法

1、将板件放置在水平的大理石桌面上

2.根据MI要求选择合适的塞规或塞尺（弓曲塞规或塞尺规格为板件最长边长度L*翘曲度要求；扭曲塞规或塞尺规格为对角线长度L*翘曲度要求）

3. 弓曲测量：用选定的塞规或塞尺从板件翘曲最大的位置塞入，若能塞入则为NG，不能塞入则为OK；

4.扭曲测量：扭曲的板件用手按住板件的三个角，用塞规检测未按住的那个角，塞入即为NG，塞不入则为OK；测完两角之后将板件拿起在转180度后放在大理石上，继续测另外两个角

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