欣兴电子黄石IC封装载板项目顺利推进中，计划2020年投产
黄石群立电子科技有限公司由欣兴电子股份有限公司投资建设，总投资约5亿美元，其中设备投资约1.6亿美元。
据了解，群立电子IC封装载板项目，项目占地127909平方米，新建厂房两栋，配套建设仓库、员工宿舍等，建设IC载板生产线，形成年产100万平方米IC载板生产能力。目前正在进行厂房建设，部分已封顶，计划2020年投产。
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原文标题：欣兴电子黄石IC封装载板项目顺利推进中，计划2020年投产
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