飞昂在光通讯芯片的硅光集成技术领域取得突破
中国高速光通讯芯片的领军企业——飞昂创新科技公司（简称“飞昂”）最近实现了探测器和调制器的单波25G硅基集成技术突破，未来有望提供更高性能、更可靠、更低成本的商用芯片解决方案。
飞昂的硅光技术完全自主设计，基于成熟、量产的硅工艺平台，集成了高速光探测器和调制器，可支持O和C两个波段，未来还将进一步集成激光器；与飞昂的高速电芯片相配合，已成功实现单模1310nm、单通道25G的技术验证。光通讯技术正向单波50G和100G演进，相应的高性能光器件成本将大幅上升，对光芯片和电芯片的匹配也提出了更苛刻的要求。飞昂已经成功演示了采用PAM4技术的单波50G电芯片，伴随自身硅光技术的突破，将进一步开发针对100G/400G的完整、可量产光电解决方案。
公司联合创始人暨CTO毛蔚博士表示：“光电混合集成是光电芯片的未来发展方向。飞昂已经拥有成熟、领先的电芯片技术，此次在硅光领域取得了实质性突破，朝着单芯片光电集成的目标又迈进了一大步。飞昂的光电技术不仅局限于实验室，而致力于和产业上下游紧密结合，尤其是针对下一代100G/400G应用，打造更高性能、更可靠、更低成本的商用芯片解决方案。“
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
47788浏览量
409114 -
光通讯
+关注
关注
9文章
56浏览量
14173
原文标题：飞昂在光通讯芯片的硅光集成技术领域取得突破
文章出处：【微信号：MEMSensor，微信公众号：MEMS】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破
近日，华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破。经过公司研发团队持续地科研攻关，华光光电成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片
华为公布创新光通信专利
据最新消息透露，华为技术有限公司近日成功公布了一项名为“一种光模块、光通信设备及光通信系统”的专利，公开号CN117767976A。该专利的公布标志着华为在光通信
清华大学重磅消息：全球首颗！我国芯片领域取得重大突破
，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体
北京君正在车规芯片技术领域的成果
局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。 在9月27日举行的2023汽车半导体生态峰会主峰会上，北京君正副总裁李鹤带来《供货全球的车规芯片产品体系》的主题演讲，分享了北京君正在车规芯片技术领域的成果、思考
驿路通携手合作伙伴共同推动光通信领域的技术突破
，展望了光通信领域的无限可能性。 展位号533的驿路通（YILUT）展位吸引了众多观众和业界专业人士的关注，现场展示了一系列令人兴奋的创新产品和技术。 Fiber Connect 2023展会作为
GaN基Micro LED领域南京大学取得新突破
GaN基Micro LED与其驱动（如HEMT、MOSFET等）的同质集成能充分发挥出GaN材料的优势，获得更快开关速度、更高耐温耐压能力以及更高效率的Micro LED集成单元，其在Micro LED透明显示、柔性显示以及可见光通讯
发表于 07-07 12:41
•364次阅读
电源管理IC下游市场向高端工业和汽车领域转型，这家芯片设计厂商值得关注
，朝着成为国内一流的模拟集成电路和功率器件设计公司方向努力。
上海贝岭在电源管理领域产品类别
公司电源管理产品业务在汽车电子市场也实现突破
发表于 06-09 15:06
看得见的无线通信技术—可见光通信
产业发展蓝皮书》的统计，2019年LED通用照明产品实现节电3069亿度，减少碳排放2.4亿吨。基于LED光源的可见光通信技术在信息领域的优点正在逐渐被大家认知。因为现在的无线电频谱资
发表于 05-17 15:21
高速可见光通信的前沿研究进展
的通信容量，能够实现数据高速传输。为了进一步提高可见光通信的传输速率，研究学者们从先进调制技术、数据预均衡和后均衡等方面进行了大量的研究，并取得了一系列突破性进展。其中，先进调制
发表于 05-17 15:14
micro LED与LD点亮可见光通信
还是工程技术上的应用，高调制带宽的微纳米器件都依然面临着极大的机遇与挑战。随着电子器件制备工艺的提高，高带宽micro LED与LD的性能与可靠性也会越来越好，有望在可见光通信、光纤通信与水下通信等
发表于 05-17 15:01
工商网监
评论