pcb湿膜工艺流程
1、操作流程如下
刷板(基板前处理)→丝网印刷→烘干→曝光→显影→蚀刻→去膜
2、一般的双面板工艺流程
刷板(基板前处理)→丝网印刷→烘干→曝光→显影→电镀→去膜→蚀刻
pcb湿膜印刷包括
1、丝印——油墨粘度与粗焊类似,膜厚一般控制在10-15um;
2、预烘——75度25min(不同供应商稍有不同,以油墨供应商一同测试后提供的条件为准);曝光——21级6-8格;
3、加烤——110度10min(不同供应商稍有不同,以油墨供应商一同测试后提供的条件为准);
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