PCB开窗是什么？在设计时怎样设置走线开窗

什么是PCB开窗？一般来说，PCB上的导线都是通过盖油来防止短路，开窗就是去掉导线上的油漆层让导线裸露方便上锡，即没有用防焊油墨隔开达到“露铜”的目的。

其中最常见的PCB开窗见于金手指，金手指是PCB与其它设备如主板、机箱等相连接的电连接插脚，用于产品上“插拔”使用，因在其铜箔镀镍层上再镀上了薄薄的一层金，英文“bonding finger”，故称之为“金手指”。我们熟悉的电脑内存条就有金手指结构，拆过电脑的人都知道内存条有一边金手指，上面的金手指就是开窗，即插即用。

一般PCB制程上，金手指都以“开窗”制作，即其pad之间不上防焊（绿漆），以避免长期插拔而导致的防焊脱落，从而会影响产品本身的品质。此外，开窗还有一个常见的功能，在后期烫锡时可以增加铜箔厚度，以方便过大电流，这在电源板和电机控制板中较为常见。

TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

1.焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；

2.过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

3.另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

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