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销售光电子产品的厂商主导了O-S-D供应商TOP 10排行榜

MEMS 2019-04-15 10:46 次阅读

据麦姆斯咨询报道,凭借庞大的传感器销售量,索尼(Sony)成为目前O-S-D(光电子、传感器/执行器和分立器件)产品领域最大的供应商。

据IC Insights报告显示,当前,销售光电子产品的厂商主导了O-S-D供应商TOP 10排行榜。

O-S-D供应商TOP 10中有9家销售光电子产品,6家提供传感器/执行器,5家提供分立器件产品

O-S-D供应商TOP 10中只有4家厂商供应所有三个O-S-D细分市场。

2018年,这10家最大的供应商占据了全球O-S-D市场总营收的39%,与2017年持平。相比之下,2018年排名TOP 10的IC供应商,则占据了IC市场总营收的70%。

日本厂商优势仍在

从地域分布来看,O-S-D供应商TOP 10中有3家日本厂商,3家欧洲厂商,2家美国厂商,2家亚太厂商(1家韩国,1家中国)。

值得注意的是,尽管日本经济持续疲软,但日本在光电子和分立器件领域的强大历史地位难以撼动,三家最大的日本半导体制造商(索尼、夏普(Sharp)、日亚(Nichia))继续位列前十大O-S-D供应商。

出于成本压力,许多日本供应商已逐步淘汰产品分销商,并将产品生产外包。

此外,许多日本厂商也加大了对CMOS图像传感器以及快速增长的传感器/执行器的投入。

TOP 10排名变化

与2017年相比,2018年O-S-D供应商TOP 10中有三家厂商的排名发生了变化。

2017年排名第5位的日亚和排名第7位的意法半导体(ST)进行了位置互换,而豪威科技(OmniVision)则从第13位挤入前10,排名第10位。

CMOS图像传感器供应商豪威科技去年的销售额增长了10%,达到了约16亿美元,是全球第三大CMOS图像传感器供应商。

日本光电子和分立器件供应商瑞萨(Renesas)去年O-S-D业务的销售额仅增长了1%,使该公司从2017年的第10位下降到2018年的第12位,跌出了O-S-D供应商TOP 10。

2018年前四大O-S-D供应商与2017年保持一致。日本最大的CMOS图像传感器供应商光电子巨头索尼,在2018年的销售总额接近71亿美元,超过了排名第2位的夏普31亿美元,稳稳的占据了头把交椅。

在2017年取得19%的强劲增长之后,由于智能手机市场日趋成熟,CMOS图像传感器需求疲软,以及光存储光盘驱动器激光拾取装置的出货量下降,2018年索尼O-S-D业务营收增长降低至3%。

总体来看,2018年,O-S-D供应商TOP 10中有6家实现了两位数的销售增长,其中,意法半导体增长最高,O-S-D业务营收增长了25%。

意法半导体的销售增长中约有一半来自分立半导体器件,由于功率晶体管、功率二极管以及其它供不应求的器件的销售价格上涨,这部分业务营收增长了27%,达到了13亿美元。

意法半导体O-S-D业务销售增长的另一部分来自光电子产品收入,其中图像和光传感器的收入增长了48%,达到了9.03亿美元。

中国厂商崭露头角

2020年前后,除了豪威科技,预计将有更多的中国厂商进入光电子和分立器件领域的TOP榜单。

不过,大型成熟光电子、传感器/执行器和分立器件供应商之间的收购和兼并,可能会延迟更多中国厂商进入TOP 10的脚步。

美国和亚洲的许多初创公司和专业供应商,将继续受惠于MEMS传感器和执行器产品的强劲增长。

原文标题:光电子、传感器/执行器和分立器件十大供应商出炉,索尼仍是第一

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QSE259 塑硅光电逻辑光电传感器

信息QSE25x系列是在输出处配有施密特触发器的OPTOLOGIC® IC,该触发器为抗噪能力和脉冲整形提供滞后。 本IC的基本构件块由一个光电二极管、一个线性放大器、稳压器、施密特触发器和四个输出选件组成。 在4.5-16.0伏对应的电源电流范围内,TTL/LSTTL兼容输出可驱动多达十个TTL负载。 这些器件都标有便于识别的彩色条纹。 双极硅IC 封装类型: 侧面可视封装 中等宽接收角,50° 封装材料和颜色: 黑色环氧树脂 日光过滤器 高灵敏度 直接的TTL/LSTTL接口...
发表于 04-18 20:16 0次 阅读
QSE259 塑硅光电逻辑光电传感器

QSE258 塑硅光电逻辑光电传感器

信息QSE25x系列是在输出处配有施密特触发器的OPTOLOGIC® IC,该触发器为抗噪能力和脉冲整形提供滞后。 本IC的基本构件块由一个光电二极管、一个线性放大器、稳压器、施密特触发器和四个输出选件组成。 在4.5-16.0伏对应的电源电流范围内,TTL/LSTTL兼容输出可驱动多达十个TTL负载。 这些器件都标有便于识别的彩色条纹。 双极硅IC 封装类型: 侧面可视封装 中等宽接收角,50° 封装材料和颜色: 黑色环氧树脂 日光过滤器 高灵敏度 直接的TTL/LSTTL接口...
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QSE258 塑硅光电逻辑光电传感器

QSE256 塑硅光电逻辑光电传感器

信息QSE25x系列是在输出处配有施密特触发器的OPTOLOGIC® IC,该触发器为抗噪能力和脉冲整形提供滞后。 本IC的基本构件块由一个光电二极管、一个线性放大器、稳压器、施密特触发器和四个输出选件组成。 在4.5-16.0伏对应的电源电流范围内,TTL/LSTTL兼容输出可驱动多达十个TTL负载。 这些器件都标有便于识别的彩色条纹。 双极硅IC 封装类型: 侧面可视封装 中等宽接收角,50° 封装材料和颜色: 黑色环氧树脂 日光过滤器 高灵敏度 直接的TTL/LSTTL接口...
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QSE256 塑硅光电逻辑光电传感器

QSE159 塑硅光电逻辑光电传感器

信息QSE15X 系列是在输出处配有施密特触发器的 OPTOLOGIC® IC,该触发器为抗噪能力和脉冲整形提供滞后。本IC的基本构件块由一个光电二极管、一个线性放大器、稳压器、施密特触发器和四个输出选件组成。在4.5-16.0伏对应的电源电流范围内,TTL/LSTTL兼容输出可驱动多达十个TTL负载。这些器件都标有便于识别的彩色条纹。 双极硅 IC 封装类型:侧面可视封装 中等宽接收角,50° 封装材料和颜色:黑色环氧树脂 还提供透明包装:“C”后缀 匹配发射极:QEE113/QEE123 日光过滤器 高灵敏度 直接的 TTL/LSTTL 接口...
发表于 04-18 20:16 0次 阅读
QSE159 塑硅光电逻辑光电传感器

QSE257 塑硅光电逻辑光电传感器

信息QSE25x系列是在输出处配有施密特触发器的OPTOLOGIC® IC,该触发器为抗噪能力和脉冲整形提供滞后。 本IC的基本构件块由一个光电二极管、一个线性放大器、稳压器、施密特触发器和四个输出选件组成。 在4.5-16.0伏对应的电源电流范围内,TTL/LSTTL兼容输出可驱动多达十个TTL负载。 这些器件都标有便于识别的彩色条纹。 双极硅IC 封装类型: 侧面可视封装 中等宽接收角,50° 封装材料和颜色: 黑色环氧树脂 日光过滤器 高灵敏度 直接的TTL/LSTTL接口...
发表于 04-18 20:16 0次 阅读
QSE257 塑硅光电逻辑光电传感器

QSE158 塑硅光电逻辑光电传感器

信息QSE15X 系列是在输出处配有施密特触发器的 OPTOLOGIC® IC,该触发器为抗噪能力和脉冲整形提供滞后。本IC的基本构件块由一个光电二极管、一个线性放大器、稳压器、施密特触发器和四个输出选件组成。在4.5-16.0伏对应的电源电流范围内,TTL/LSTTL兼容输出可驱动多达十个TTL负载。这些器件都标有便于识别的彩色条纹。 双极硅 IC 封装类型:侧面可视封装 中等宽接收角,50° 封装材料和颜色:黑色环氧树脂 还提供透明包装:“C”后缀 匹配发射极:QEE113/QEE123 日光过滤器 高灵敏度 直接的 TTL/LSTTL 接口...
发表于 04-18 20:16 11次 阅读
QSE158 塑硅光电逻辑光电传感器

QSD2030F 塑料硅光电传感器

信息QSD2030F PIN光电二极管 封装类型: T-1 3/4(5mm透镜尺寸) 宽接收角,40° 日光过滤器 封装材料和颜色: 黑色环氧树脂 高灵敏度 峰值敏感度l = 880nm
发表于 04-18 20:16 9次 阅读
QSD2030F 塑料硅光电传感器

QRD1113 反射对象传感器

信息QRD1113/14反射对象传感器由一个红外发光二极管和一个NPN硅光敏达林顿放大器并排安装在一个黑色塑料外壳中构成。 轴上的发射器辐射和探测器响应都垂直于QRD1113/14的表面。 只有当探测器的视场中出现反射物或反射表面,二极管发出辐射时,光敏达林顿放大器才会作出响应。 光电晶体管输出 无接触表面感测 未聚焦感测扩散表面 紧凑封装 传感器上的日光过滤器
发表于 04-18 20:16 9次 阅读
QRD1113 反射对象传感器

QRE1113 反射对象传感器

信息QRE1113 光电晶体管输出 无接触表面感测 微型封装 时尚设计: 鸥翼式 两种引脚形式选择: 通孔(QRE1113)SMT鸥翼式(QRE1113GR) 两种封装选择: 管状(QRE1113)卷带和卷盘(QRE1113GR)
发表于 04-18 20:16 13次 阅读
QRE1113 反射对象传感器

QRD1114 反射对象传感器

信息QRD1113/14反射对象传感器由一个红外发光二极管和一个NPN硅光敏达林顿放大器并排安装在一个黑色塑料外壳中构成。 轴上的发射器辐射和探测器响应都垂直于QRD1113/14的表面。 只有当探测器的视场中出现反射物或反射表面,二极管发出辐射时,光敏达林顿放大器才会作出响应。 光电晶体管输出 无接触表面感测 未聚焦感测扩散表面 紧凑封装 传感器上的日光过滤器
发表于 04-18 20:15 11次 阅读
QRD1114 反射对象传感器

XTR105-DIE 具有传感器激励和线性化的 4-20mA 电流发送器

信息描述 XTR105 是一款带有两个精准电流源的单片 4-20mV,2 线制电流发送器。 它提供针对铂 RTD 温度传感器和桥、仪表放大器、和一个单集成电路上的电流输出电路的完整电流激励。多用途线性化电流提供一个对 RTD 的第二阶修正,通常可以实现一个 40:1 的线性改进。 仪器放大器增益可针对宽范围的温度或者压力测量进行配置。 整个电流发送器的总体未调整误差足够低以允许在未经调整的情况下用于很多应用。 这包括零输出电流漂移,和非线性。 XTR105 在环路电源电压上运行。特性 低未调整误差 两个精准电流源 线性化 2 线制或者 3 线制远程电阻温度检测器 (RTD) 操作 低偏移漂移 低输出电流噪声 高电源抑制 (PSR) 高共模抑制 (CMR) 宽电源电压...
发表于 04-18 20:10 19次 阅读
XTR105-DIE 具有传感器激励和线性化的 4-20mA 电流发送器

AC1361 CJC传感器

信息产品分类接口和隔离 IOS子系统Additional 6B Resources: Accessories, Backplanes and Power SuppliesSales and Service: North America (SCS Embedded Tech), Rest of World
发表于 04-18 19:15 16次 阅读
AC1361 CJC传感器

AC1345 带CJC传感器的独立模块安装套件

信息产品分类接口和隔离 IOS子系统Additional 3B Resources: Accessories, Backplanes and Power SuppliesSales and Service: North America (SCS Embedded Tech), Rest of WorldDownload a PDF copy of this user manual
发表于 04-18 19:15 18次 阅读
AC1345 带CJC传感器的独立模块安装套件

如何使用可靠信标和节点度估计距离进行无线传感器网络定位算法的说明

针对经典的DV-Hop、Amorphous等免测距无线传感器网络( WSN)定位算法信标节点选择不可....
发表于 04-18 17:30 40次 阅读
如何使用可靠信标和节点度估计距离进行无线传感器网络定位算法的说明

伊玛:专注核心技术,找准定位做有特色的传感器

据了解,基于客户的需求,伊玛从未停止过研发的步伐。伊玛拥有专业的研发团队,围绕自身核心技术展开,不断....
的头像 工控头条 发表于 04-18 11:18 498次 阅读
伊玛:专注核心技术,找准定位做有特色的传感器

传感器作为智慧城市的“桥梁”,即将迎来产业大爆发

自从“十三五”规划发布后,智慧城市及物联网的建设计划再次将传感器推上了风口浪尖。
的头像 物联网智慧城市D1net 发表于 04-18 09:59 428次 阅读
传感器作为智慧城市的“桥梁”,即将迎来产业大爆发

BL612数字智能热释电红外传感器的数据手册免费下载

BL612是将数字智能控制电路与人体探测敏感元都集成在电磁屏蔽罩内的热释电红外传感器。人体探测敏感元....
发表于 04-18 08:00 28次 阅读
BL612数字智能热释电红外传感器的数据手册免费下载

空调温度传感器NTC的工作原理和使用存在的故障等资料说明

空调温度传感器为负温度系数热敏电阻,简称NTC,其阻值随温度升高而降低,随温度降低而增大。25℃时的....
发表于 04-18 08:00 41次 阅读
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ZigBee简介和学习方法的详细资料说明

近年来,由于无线接入技术的需求日益增大,无线通信和无线网络均呈现出指数增加的趋势。这有力的推动力无线....
发表于 04-18 08:00 62次 阅读
ZigBee简介和学习方法的详细资料说明

如何使用CC2530单片机进行多点温度采集系统的设计实验说明

多点温度采集有利于分析整个设备或系统的温度,改善被控温度的技术指 标,提高产品的质量和数量,因而,....
发表于 04-18 08:00 68次 阅读
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MAX22513方案尺寸缩小3倍、功耗降低4倍,是工业4.0应用的理想选择

随着工业4.0系统的智能化程度越来越高,传感器和执行器必须不断减小尺寸、提升可靠性、降低功耗,以更轻....
的头像 美信半导体 发表于 04-17 18:11 910次 阅读
MAX22513方案尺寸缩小3倍、功耗降低4倍,是工业4.0应用的理想选择

技术驱动应用落地 六位大咖热议行业新机遇

传感器、加速计算、存储以及物联网、人工智能和工业4.0等等话题是当下半导体产业的关注焦点。日前,在第....
的头像 坚白 发表于 04-17 15:57 2781次 阅读
技术驱动应用落地 六位大咖热议行业新机遇