5G带动PCB相关材料的规格升级 PCB产业前景仍有期待

随着国际贸易战洗礼，加上手机市场需求走弱，PCB产业也慢慢进入传统淡季，根据市调机构IDC报告指出，第三季全球手机出货量较去年同期减少6％，已是连续四个季度的下滑，但5G做为下一世代的产业趋势，IDC预估在2020年5G智能型手机将有2.12亿支的出货量，看好5G可望带来庞大的商机，各大厂无不积极布局相关领域，业者更表示，虽然市场进入淡季，但对于PCB产业前景仍有期待。

首先为5G带动PCB相关材料的规格升级，今年Q3~4明显可见PCB 上游原料产业对拉货动下降，然而在5G需求的加持下，将进而带动PCB板厂的规格提升，未来PCB产品将走向面积放大以及迭构层数增加，进而带动上游CCL 厂铜箔基板需求量。因此营运重心在通讯应用的铜箔基板厂商将享有产品规格升级的有利趋势。

在5G与AI持续加持，也促使电动车与自动驾驶增强汽车电子应用扩大。正崴本月公告扩大旗下中国车用创投公司NEW START INDUSTRIES LTD.投资额，并表示明年将对车用领域进行布局，随着中国大陆也透过政策在扶持电动车市场，电动车需求包括三电整合，包括电控、电池电源管理，以及高层版的PCB零组件等，于市场面及终端用户，明后年或将都有显著的发展机会。