每日科技新闻矿机”起家比特大陆再发AI终端芯片

每日科技新闻精选

内容预览

矿机”起家比特大陆再发AI终端芯片 聚焦安防

大规模组织调整：Intel制造业务将一分为三

三星7nm LPP正式到来，全球首发EUV光刻工艺

近10亿临港拿地， 特斯拉上海超级工厂有了“安身之处”

中兴与中国电信完成首个5G端到端全业务通讯

比特大陆再发AI终端芯片，聚焦安防

10月17日，比特大陆正式发布终端人工智能芯片BM1880，一同发布的还有基于云端人工智能芯片BM1682 的算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机SE3、3D人脸识别智能终端以及基于BM1880的开发板、AI模块、算力棒等产品。

比特大陆产品战略总监汤炜伟表示，比特大陆云端人工智能芯片以9个月速度快速迭代，基于芯片的相关产品在实际运行中表现良好，客户给出正面反馈，合作正在广泛展开，很多安防项目持续落地。同时，由于目标市场应用需要端云一体化的AI解决方案，为了更好的满足客户与市场的需求，我们决定开发并推出端侧的AI芯片及解决方案。

BM1682芯片于2018年一季度量产发布，峰值算力达到3TFlops，功耗为30W，是比特大陆面向深度学习领域推出的第二代人工智能芯片。

大规模组织调整：Intel制造业务将一分为三

据外媒可靠消息，Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门。据悉，Intel技术与制造事业部（的主管Sohail Ahmed将在下个月离职，他从2016年起负责这一职务。

之后，Intel技术与制造事业部将一分为三：

一是技术研发（Technology Development），负责人是CTO Mike Mayberry，他原来是Intel实验室主管，这一职位将由Rich Uhlig临时接替；二是制造与运营（Manufacturing and Operations），负责人是Ann Kelleher；三是供应链（Supply Chain），负责人是Randhir Thakur。

很明显，Intel希望将庞杂的工艺业务分割成相对独立的三个部分，分别负责研发、制造、供应，职责更加明确。

三星7nm LPP正式到来，全球首发EUV光刻工艺

晶圆代工大厂三星宣布，正式开始使用其7纳米LPP制程制来生产晶圆。三星的7纳米LPP制程中使用极紫外光刻（EUV）技术，这将使三星7纳米LPP制程能够明显提升芯片内的电晶体密度，同时优化其功耗。此外，EUV技术的使用还能使客户减少每个芯片所需的光罩数量，在降低生产成本下，还能缩短其生产的时间。

三星表示，7纳米LPP制程在同样的复杂度下，相较前一代的10纳米FinFET制程，可以减少40%的芯片面积，同时降低50%的功耗，并且使效能提升提高20%。另外，在生产成本上面，因为7纳米LPP制程加入了EUV技术，在采用13.5nm波长来曝光硅晶圆的情况下，相较过去采用193nm波长来进行曝光的传统的氟化氩（ArF）浸没技术，EUV技术只需要单个光罩就能完成单层硅晶圆的曝光，而传统ArF则需要4个光罩来处理。所以，7纳米LPP制程不仅降低了生产成本，还缩短了生产时间。

近10亿临港拿地，特斯拉上海“安身”

10月17日，特斯拉官方宣布，公司与上海市规划与国土资源管理局正式签订《土地出让合同》，特斯拉上海超级工厂的规模将超过1200亩（逾86万平方米）。

特斯拉方面表示，此前特斯拉宣布正在加速上海超级工厂的建设，希望借鉴北美Model 3产能不断提升的经验，将上海工厂建设成一家资本效率高和进度快速的工厂。此次《土地出让合同》的签署正是为了达成这一目标而迈出的坚实一步。

中兴与中国电信完成，首个5G端到端全业务通讯

10月18日上午消息，中兴通讯宣布，携手中国电信在雄安新区实现了首个5G外场端到端全业务通讯。测试基于3GPP R15标准，采用3.5GHz频段，SA组网架构。 此次全业务贯通标志着双方朝着2020年5G规模商用又迈进了一步。

中兴通讯介绍，其为此次测试提供了面向商用的5G端到端系统解决方案，包括5G无线基站、核心网、承载及终端样机等。方案基于3GPP R15 SA版本，双方共同演示了5G 4K高清视频通话、5G VR高清视频业务。