联电宣布不再投资12nm以下工艺，专注改善投资回报率

同为***的晶圆代工厂，台积电TSMC去年营收320多亿，占了全球56%的份额，而台联电UMC大概只有50亿美元左右。

其实二者相比台联电比台积电更有资历，双方在代工工艺上一度不相上下，但是台积电在28nm节点上率先量产，产能及技术成熟度遥遥领先于台联电，之后在20nm、16nm、10nm上如鱼得水。

而台联电直到去年才算量产了14nm工艺，双方的差距越来越大。这致使联电不得不做出一个艰难的决定——停止12nm以下先进工艺的研发，在晶圆代工市场上不再拼技术，而是更看重投资回报率，赚钱第一。

不再投资12nm以下工艺，专注改善投资回报率

去年7月联电也启用了双CEO制度，这项决定就是联席CEO王石、简山杰调研一年后作出的，联电将彻底改变以往的增长策略，不再盲目追赶先进技术。对大多数公司来说，一旦在技术领域落后，普遍的想法是加大投入，扩大规模，研发更先进的工艺，但在晶圆代工市场上，这条路并不容易，一个重要问题就是先进工艺研发投资越来越大，成本也越来越高，但是未来能够用得起、用得上先进工艺的客户群在减少，台联电在这方面并没有把握从台积电或者其他代工厂中抢到客户。

一旦技术落后，联电面临的情况就是他们巨资研发出了新技术，别家的工艺已经成熟了，开始降价了，导致联电的新工艺缺少竞争力，然后继续亏损、落后，直到下一代工艺。

联电新任的两大CEO最终做出了这样的决定，不再投资12nm以下的先进工艺，不再追求成为市场老大，而是专注改善公司的投资回报率，公司的重点是现在已经成熟的一些工艺，联电表示在12nm及以上的工艺代工市场上，联电的占有率只有9.1%，营收规模约为50亿美元，一旦市场占有率增长到15%，那么还有60%的市场空间增长，营收将达到80亿美元以上。

根据联电所述，他们未来还会投资研发14nm及改良版的12nm工艺，不过更先进的7nm及未来的5nm等工艺不会再大规模投资了。

7月营收创单月历史新高

日前联电发公告公布了7月合并营收，月增7.4％、年增12.2％，达143.50元，创单月营收历史新高；累计今年前7个月合并营收达906.99亿元，较去年同期成长3.4％。

联电近期开始扩大成熟制程市场布局，日前宣布与美商朗格（Allegro MicroSystems，AMI）签订晶圆专工的长期合作协议，确认联电成为Allegro最主要的晶圆专工制造商，并携手抢进车用电子应用市场。

另外，联电与下一代ST-MRAM（自旋转移力矩磁阻随机存取记忆体）业者美商Avalanche也宣布合作，共同开发和生产取代嵌入式记忆体的28奈米CMOS制程的磁阻式随机存取记忆体（MRAM），联电将透过Avalanche的授权提供技术给其他公司，双方也正考虑将合作范畴扩展至28奈米以下的制程技术。

中芯国际将继续推进先进工艺研发

其实国内的中芯国际也有类似的问题，在Q2季度中中芯国际的28nm产能带来的营收只有8.6%，占比很低，大量营收依然来自成熟的40nm、55nm等“落后”工艺，中芯国际联席CEO赵海军表示28nm占比低是因为产能过剩，缺少客户，而不是很多人想象中的28nm产能不够。

当然，与联电不同的是，中芯国际还会继续推进先进工艺研发，因为中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂，背后有广阔的市场需求及政策支持。

国际电子商情早前报道过中芯国际向荷兰订购了一台最新型的使用EUV（极紫外线）技术的芯片制造机器光刻机，这台机器价值1.2亿欧元，与其去年净利润1.264亿美元大致相当，预计这一设备预计将于2019年年初交付，将用于7nm工艺研发。而14nm工艺已经进入了客户导入阶段，明年初量产。除了28纳米PolySiON和HKC，28纳米HKC+技术开发也已完成。28纳米HKC持续上量，良率达到业界水平。

另外世界先进7月合并营收24.91亿元，约与6月持平，较去年同期成长28.7％，为单月营收历史次高；累计今年前7个月合并营收达159.65亿元，较去年同期成长13.5％。由于国际IDM厂扩大释出电源管理IC及功率半导体的8吋晶圆代工订单，加上涨价效应发酵，世界先进预期第三季合并营收将介于76～80亿元，季增8.5 ～14.2％，毛利率可再提升至36～38％，订单能见度已达季底。

世界先进已决定不会自建12吋晶圆厂，董事长方略表示，跨足12吋晶圆代工对现阶段的世界先进来说不是最好的选项。