1.港股的“加大版铜锣”,小米的“大忽悠”
据消息,作为香港上市新政颁布后首支同股不同权的新股,小米集团正式在港交所挂牌交易。为了庆祝小米上市,迎接新上市制度,港交所特别准备较现有开市大锣直径长80%的“加大版铜锣”。然而,小米早盘低开2.35%,开报16.6港元,盘前成交15.86亿港元,最新总市值为3714.4亿港元,约合473亿美元。雷军表示这已经好于预期,毕竟最近大盘环境不好,况且 IPO 价格低,“未必不是一件好事”,因为“短期的股价不是最重要的,公司长期的价值才是”。
欧比特表示,公司的宇航芯片和模块产品可应用于航空航天、工业控制等领域,是航天航空的核心元器件及部件,满足宇航产品对元器件高可靠、高性能、自主可控、小型化、国产化的要求。
3.大华股份将推出差异化的芯片,在美国的业务占比很小
大华股份日前召开投资人电话会议表示,美国在5月24日众议院的一项议案中,把大华等中国厂商列入联邦政府禁止采购名单,因为中兴事件,这件事关注度比较高,实际上,美国每年都会更新一轮政府限制采购名单。大华股份还表示,未来公司的芯片战略不是如何做替代芯片的问题,而是如何增强整体解决方案能力,更多得是做一些差异化芯片出来。
4.深天马部分产线折旧完成,G6 OLED产线已于6月初量产出货
据消息,深天据消息马在近日在接受投资者调研时表示,依据《企业会计准则》和公司会计政策,公司各产线机器设备按10年计提折旧。目前,公司a-Si产线已陆续进入折旧尾声,比如上海光电子G5代线已折旧完成,上海天马G4.5代线存在技改故折旧稍有延续会在今年内折旧完成,成都天马、武汉天马G4.5代线的折旧将在近两、三年内陆续完成,届时预计对公司业绩有正向影响。
5.投资6千万!苹果供应商科森科技拟设立全资子公司
苹果供应商科森科技发布公告表示,根据公司发展战略需要,科森科技以自有资金人民币 6,000 万元,在江苏省昆山市设立全资子公司“江苏科森医疗器械有限公司”。
6.华为将继续购买美国芯片,但会优先考虑非美系供应商
当被问及华为是否可以在没有美国零部件的情况下开展业务时,胡厚崑说,华为的物流链是国际化的。“我们必须开放,选择最好的技术,最好的产品。因此,我们今年将继续购买美国芯片。”
7.中国跃居第二!SEMI:2018年全球半导体设备市场将达627亿美元
SEMI预测,到2019年,中国的设备销售将增长46.6%,达到173亿美元。预计到2019年,中国,韩国和***将保持前三大市场,中国将跻身榜首。韩国预计将变成第二大市场,为163亿美元,而***预计将达到123亿美元的设备销售额。
据消息,据印媒报道,当地时间7月9日,韩国总统文在寅与印度总理莫迪共同参加了三星新厂的落成启用仪式。该厂位于印度首都新德里南郊的诺伊达市,占地35英亩(约212.5亩),是全球规模最大的手机工厂。
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原文标题:【芯闻3分钟】对小米的反击?三星建最大手机工厂;华为将继续购买美国芯片;全球半导体设备中国跃居第二;大华股份将推出差异化的芯片.
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