据IC Insights预测,2018年世界半导体产业资本支出预估将首度超过1000亿美元,预计可达到1026亿美元,较2017年增长14%,较2016年增长53—54%左右。
其他一些主要厂商如联电(2018年支出20亿美元)、东芝(继续有意进行单独的晶圆制程)、德仪、意法、闪迪/西数等等,2018年将有所加大投入。
据集邦拓璞产研院数据评估,2018年将是中国大陆半导体产业建线安装的热潮期,如中芯国际投资19亿美元提升至23亿美元(约150亿元人民币)用于14nmFinFET风险试产,2020年试用EUV推进7nm研制。上海华力第二工厂(Fab6)首台ASML制造的NXT1980Di光刻机首台入厂,其他设备紧紧跟入;上海华虹集团在2018年规划总投入387亿元人民币,建12英寸4万片/月,工艺技术为28-14nm,预期在2022年达产,主产逻辑芯片,年前可进入安装调试,可实现产线流片(华力二厂);华虹无锡工厂12吋生产线投资近100亿美元,现进入基建工程。长江存储总投资240亿美元,2020年达月产30万片,现193nm浸润式光刻机入厂,用于20-14nm工艺,2018年3D NAND试产,2019年64层(128GB)量产。
另有福建晋华集成(投资370亿元人民币)、中芯国际北方(投资40亿美元)、合肥长鑫(投资72亿美元)、德淮半导体(投资150亿元人民币)、江苏时代芯存(投入130亿元)都进入设备安装期和试产期,设备投资比重更大。同时国内还有较多8吋线投资等。
在2018年世界集成电路制造设备投资中可看出,2018世界半导体产业投入力度正在加大,据SEMI报道,2018年世界集成电路制造设备市场规划投资预计为600—630亿美元(有报道称可达700亿美元左右),同比增长7.5%-11.0%。其中,晶圆制造设备投资规划为506-510亿美元(有报道称可达520亿美元)、封装设备规划投资为43-45亿美元,测试设备市场投资规划为51-55亿美元,其他设备支出26-30亿美元。从上述资料可看出,2018年世界半导体产业投资额预计将超过1000亿美元,创历史新高。
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原文标题:2018年世界半导体产业资本支出预测
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