0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Nexperia扩建的广东新封装和测试工厂正式投产 公司全年总产量超过1千亿件

章鹰观察 来源:电子发烧友 作者:厂商供稿 2018-03-07 09:45 次阅读

2018 年3 月6 日,Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到 72,000 平方米,新增 16,000 平方米生产面积,年产量达到900亿件;根据产品组合,实现增长约 50%,有力地支持了今后数年 Nexperia 雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产,使 Nexperia 全年总产量超过1千亿件。

安世半导体(中国)有限公司广东工厂于 2000 年正式投产以来,保持每天 24 个小时、每周 7 天、每年 356 天不间断运行,拥有 4 千多名员工,致力于降低成本、提高质量和交付效率。2017 年,该厂生产了 620 亿件小信号晶体管二极管;预计 2018 年,每秒就可以生产 2 千件产品。该厂除了提供 SOT23、SOD323 和 523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip 等封装外,还提供安世半导体(中国)有限公司开发的最新封装,包括:大型8x8mm LFPAK、最小 DFN 逻辑封装(GX4、DFN0606-4)、满足 ATGD - fc-QFN (SOT1232)和 0402 6 面保护晶圆级芯片尺寸封装。


图1:Nexperia(安世半导体)COO Sean Hunkler

广东工厂拥有先进的无铅封装生产单元和装备了 1,500 台以上先进的半导体生产设备的 100 多条高科技封装流水线,设备包括:晶圆切割、贴片机、焊线机、注塑、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备。

Nexperia 首席执行官 Frans Scheper 表示:“我们的安世半导体(中国)有限公司广东工厂通过专注于结果,以成本、质量和交付效率为目标、持续改进客户服务,取得了成功。此战略在现在和未来,将使安世半导体(中国)有限公司成为 Nexperia 制造战略的关键因素。”


图2:Nexperia 首席执行官 Frans Scheper

安世副总裁兼安世半导体(中国)有限公司总经理容诗宗说到:“建立强大的先进技术能力对 Nexperia 的成功至关重要。我们的广东团队专注于新封装技术开发、先进材料应用、提高工艺和设备、产品可靠性、测试和损耗分析。我们另一个关键优势就是提供一系列新的封装,及时为客户提供所需产品。安世半导体(中国)有限公司充满竞争力的产品、封装能力,以及为多样化市场提供灵活产品组合的优势,帮助 Nexperia 在开拓商业机会时扮演了重要的角色。”

Nexperia 行业峰会与安世半导体新工厂投产典礼同期举行。Nexperia 行业峰会是产业专家和商业合作伙伴交流最新中国集成电路工业发展趋势的交流平台。

Nexperia 产品广泛应用于各种消费电子、工业电子汽车电子应用。安世半导体(中国)有限公司广东工厂有着很强的追求卓越质量的文化,并获得了 ISO9001 质量标准、ISO/TS 16949 汽车标准认证。工厂员工对自己的社会责任感感到自豪,工厂也获得了 ISO14001 环境标准、 OHSAS18001 健康和安全标准。

关于 Nexperia

Nexperia 是全球领先的分立元件、逻辑元件与 MOSFET 元件的专业制造商,其前身为恩智浦的标准产品部门,于2017 年初开始独立运营。Nexperia 注重效率,生产稳定可靠的半导体元件,年产量高达 850 亿颗,其很多产品系列符合汽车产业的严格标准。Nexperia 工厂生产的小型封装也是业内领先,不仅具有较高的功率与热效率,还是同类品质之最。

五十多年来,Nexperia 一直为全球各地的大型公司提供优质产品,并在亚洲、欧洲和美国拥有 11,000 名员工。该公司拥有庞大的知识产权组合,并获得了 ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001 和 OHSAS18001 认证。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    328

    文章

    24499

    浏览量

    202079
  • 汽车电子
    +关注

    关注

    2999

    文章

    7450

    浏览量

    161564
  • 分立元件
    +关注

    关注

    5

    文章

    63

    浏览量

    50340
  • Nexperia
    +关注

    关注

    1

    文章

    538

    浏览量

    56588
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    美光西安封装测试工厂扩建项目破土动工

    2024年3月27日,中国西安 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布其位于西安的封装测试新厂
    的头像 发表于 03-27 17:02 770次阅读
    美光西安<b class='flag-5'>封装</b>和<b class='flag-5'>测试工厂</b><b class='flag-5'>扩建</b>项目破土动工

    投 1000 亿美元,英特尔要在美国扩建或新建半导体工厂:最快 2027 年投产

    人民币),在美国 4 个州扩建或者新建半导体工厂。   图源:Intel 基辛格表示英特尔公司的目标,是将俄亥俄州哥伦布市附近的空地,改造成“全球最大的人工智能芯片制造基地”,并最快 2027 年开始
    的头像 发表于 03-23 08:41 17次阅读

    中国光伏产业2023年总产值破1.7万亿,产量创新高,产品价格下行

    首先是多晶硅环节,全年全国产量超过143万吨,同比增长66.9%。其次是硅片环节,全年全国产量超622GW,同比增长67.5%,更是实现了产
    的头像 发表于 02-29 16:21 357次阅读

    小米北京昌平智能工厂正式落成投产,旗舰手机制造产能超过千万台

    2 月 18 日消息,雷军宣布,小米北京昌平智能工厂正式落成投产,旗舰手机制造产能超过千万台,这是小米历史上第一座自有大规模工厂,也是小米智能制造的又一关键里程碑。
    的头像 发表于 02-21 09:49 355次阅读

    小米北京昌平智能工厂投产

    小米北京昌平智能工厂投产 2月18日雷军在微博宣布,小米公司的北京昌平智能工厂正式落成投产,昌平智能工厂
    的头像 发表于 02-19 13:48 209次阅读

    小米北京昌平智能工厂落成投产

    近日,小米公司宣布其位于北京昌平的智能工厂正式落成投产。这座工厂不仅标志着小米在智能制造领域迈出了重要的一步,更展示了其在智能工厂生产上的强
    的头像 发表于 02-19 10:00 262次阅读

    SK海力士持续投资无锡的原因

    无锡工厂是SK海力士的核心生产基地,其产量约占公司DRAM总产量的40%。目前,无锡工厂正在生产两款较旧的10nm制程DRAM。
    发表于 01-31 11:23 448次阅读

    SK海力士:挑战美国限制,推进中国半导体技术升级

    无锡工厂是SK海力士的核心生产基地,其产量约占公司DRAM总产量的40%。目前,无锡工厂正在生产两款较旧的10纳米DRAM。
    发表于 01-16 10:45 133次阅读

    益中封装扩建车规Si/SiC器件先进封装产线

    近日,据晶能微电子官微消息,浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式。
    的头像 发表于 01-02 11:39 553次阅读

    传丰田计划在印度投建第三座工厂,年产能为8万~12万辆

    据悉,丰田目前在南印卡纳塔克邦拥有2个汽车工厂,第三工厂也将在同一地点建设。丰田在印度的两个工厂今年新增工厂,每年可生产40万辆以上汽车。新工厂
    的头像 发表于 10-08 10:23 382次阅读

    半导体封装测试工艺详解

    半导体:生产过程主要可分为(晶圆制造 Wafer Fabrication) 、(封装工序 Packaging)、(测试工序 Test) 几个步骤。
    发表于 08-17 11:12 846次阅读
    半导体<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>测试工</b>艺详解

    蓝箭电子用于半导体封装测试扩建

    近日,封装测试领先企业蓝箭电子开启申购!蓝箭电子本次募集资金拟投资6.01亿元,其中5.43亿元将用于半导体封装测试扩建项目,5765.62
    发表于 08-02 10:05 337次阅读
    蓝箭电子用于半导体<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>测试</b><b class='flag-5'>扩建</b>

    详解半导体封装测试工

    半导体:生产过程主要可分为(晶圆制造 Wafer Fabrication) 、(封装工序 Packaging)、(测试工序 Test) 几个步骤。
    发表于 06-27 14:15 1319次阅读
    详解半导体<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>测试工</b>艺

    美光将在西安封装测试工厂投资逾43亿元人民币

    全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元
    的头像 发表于 06-16 14:01 425次阅读

    详解半导体封装测试工

    详解半导体封装测试工
    的头像 发表于 05-31 09:42 1087次阅读
    详解半导体<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>测试工</b>艺