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高通剑指下一代智能手机技术革新的关口———人工智能

PlBr_N1mobile 2018-01-09 11:02 次阅读

高通骁龙处理器驶入10周年之际,高通开始用最新发布的骁龙845,剑指下一代智能手机技术革新的关口———人工智能

12月6日,美国夏威夷的第二届骁龙技术峰会上,高通宣布推出全新的骁龙845移动平台。请注意,这款使用三星第二代10纳米FinFET工艺(10LPP)制程生产的移动平台,堪称迄今为止,全世界性能最强大的移动芯片

更重要的是,从骁龙845的身上,业界看到了在这个人工智能潮涌的时代,高通更理性的布局姿势:它并没有在单一芯片上追求人工智能性能的极致,而是在集成化、生态化的方向上,走出了一条自己的路径。

骁龙845的优越性能被高通官方浓缩成,“沉浸感、AI(人工智能)、安全、连接性和性能”五个关键词。

“高通骁龙845给今天身陷产品同质化泥潭的手机厂家,指出了一条通向2018年手机产品差异化的道路。”

第一手机界研究院院长孙燕飚指出,2018年是智能手机人工智能的元年。之前手机产品所具备的人脸识别、指纹识别、语音识别信息识别等多种识别功能,将会从过住的识别孤岛,逐步有机的结合在一起,形成一些人工智能的具体应用。

“今天来看,骁龙845的及时发布,将成为手机终端厂家备战2018年人工智能元年的最强厉器。”孙燕飚说,拥这一厉器后,手机终端厂家2018年人工智能应用,将呈现出‘八仙过海’的态势”。

人工智能基石

所有还得归结到骁龙845的优越性能。

其实,高通每一代旗舰处理器产品,都会提前3年做规划,先了解客户需求,倒推出架构,再跟运营商、手机、软/硬件、云等所有环节的合作伙伴讨论,根据搜集的信息设计新的芯片,在此过程中,还会进行多轮测试修改,以确保产品交付时完美可用。

所以,“沉浸感、AI(人工智能)、安全、连接性和性能”五个关键词,也可以看作过去这3年来,面对市场需求,高通的判断与应对的关键词。

高通剑指下一代智能手机技术革新的关口———人工智能

最近两年,人工智能是整个科技行业最热的概念,没有之一。在一片鱼龙混杂、泥沙俱下的大环境下,它已经给很多行业带来了巨变,也带来了不少行业困惑。

比如,芯片厂商怎么去吃人工智能蛋糕?或者说,怎样应对人工智能可能带来的变革洗牌?

依靠深度学习红利,Nvidia的GPU一夜翻身农奴把歌唱,这让大家看到了机会,也看到了威胁。到现在,几乎所有芯片厂商都在人工智能方向拿出了自己的思路与产品。

当然,CPU、GPU、NPU、DSP到底哪个更适合人工智能,各家厂商屁股坐的位置不同,实力基础不同,想法自然也都不同。

作为移动通信行业的老大,高通自然也不会缺席。此前,高通对外曾表示,会有专用的硬件架构来支持人工智能。

今天在骁龙845身上,我们看到了这个基于矢量计算的硬件架构。

高通剑指下一代智能手机技术革新的关口———人工智能

在接受媒体专访时,高通高级副总裁兼移动业务总经理AlexKatouzian表示,高通芯片的AI运算从骁龙820就已经开始,而骁龙845已经算是第三代,其处理能力则达到了前代的3倍。

不过,要更深刻地理解高通的人工智能战略,不能仅仅看DSP的架构提升。还要理解NPE(Neural Processing Engine, 骁龙神经处理引擎)。

以NPE(Neural Processing Engine, 骁龙神经处理引擎)为核心,将CPU、GPU、DSP组成一个异构AI平台,再与合作伙伴的应用形成协同,共同构建起来的一个人工智能业务生态,才是高通人工战略的全景。

所以,与麟麟970这类通过授权IP,依靠NPU集中执行人工智能任务的SoC不同,骁龙845采用异构AI平台,对人工智能的运算进行了分布式调度。

比如,对浮点运算能力(floating pointcapability)需求较高的算法,主要在GPU运行;主要需要定点运算能力(fixed point capability)的算法,则放在DSP上完成。

如果仅仅去看每颗独立内核的规格,它们都各有所长,但人工智能时刻都在发生变化,市场在迅速变化,算法也在不断变化,与单一的定制硬件相比,更加多样的、灵活的人工智能硬件,在目前是更优选择。高通方面表示,根据高通分析,结合DSP与GPU的效果是最好的搭配,而且还需要优化库(libraries)、SDK和框架的配合,才能确保AI高效运行。

此外,还会充分调度CPU和其他各个单元的资源与能力,对不同的电压域和频率域进行匹配,最终实现最佳的性能/体验与最低的功耗/发热量的平衡。

还有骁龙神经处理引擎SDK也会帮助软件开发者和OEM厂商,把骁龙845的硬件优势直接部署到应用当中,利用硬件加速AI运行,从而进一步降低功耗。

产业布局忙

值得注意的是,高通骁龙845在强调人工智能的同时,一直也强调最佳的性能/体验与最低的功耗/发热量的平衡。

因为,以当前的芯片、电池及相关技术现状,在极端情况下,如果人工智能运算火力全开,甚至可以在半小时内耗光一部普通智能手机的全部电量。

显然,这是用户实际使用体验不可能接受的。

高通此前在中国和美国的消费者调研显示,美国有65%的受访者希望能随时上网,51%的人需要更强的续航;中国刚好相反,51%的用户希望连网,60%消费者更注重续航。

当所有一切就绪之际,合作厂家的支持也成为高通能否成为智能手机人工智能领导者的关键所在。

有意思的是,同样是在第二届骁龙技术峰会上,百度与高通在会上共同宣布,双方将携手在高通骁龙移动平台包括即将推出的骁龙845移动平台上,优化百度DuerOS在手机上的人工智能解决方案。

据悉,该战略合作将利用两家公司在人工智能领域的积累和专长,利用Qualcomm Aqstic软硬件来优化DuerOS对话式人工智能系统,面向全球智能手机和物联网终端推出一套完整的人工智能语音和智能助手解决方案。

与此同时,高通的5G步伐也在加速。

12月15日,高通、中兴通讯、Wind Tre共同宣布,将合作开展基于3GPP标准5G新空口(5G NR)规范的互操作性测试和 OTA外场试验。试验将验证5G服务和技术,使符合标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪,以支持商用网络的及时部署。

“2018年是手机人工智能的元年,也同时是手机人工智能的1.0时代。而拥有光纤般的5G速度后,有了云端的大数据的支持,将迈入手机人工智能的2.0时代。”孙燕飚说。

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原文标题:引领手机人工智能 高通布局忙 ||聚焦

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