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0.1mm以下的孔不好造?

半导体产业基金 来源:半导体产业基金 作者:半导体产业基金 2022-03-24 14:08 次阅读

步入 2022 年,我国 PCB 行业蓬勃发展,尤其是 HDI 板,市场供不应求。早在去年年底,各大板厂的订单已排到 2022 年 6 月之后,各大板厂纷纷投资扩产,喜讯频传。而在这波投资扩产的热潮中,肯定绕不开 HDI 的核心设备之一,

那想必是——激光钻孔机!

01入门必备?

各大板厂抢着买的激光钻孔机,为什么没它不行?

HDI(High Density Interconnection)板的特点是轻、薄、短、小——这只是形容 HDI 的四个简单字眼,其中轻与小只是对低功率便携式电子产品的一种炫耀,强调其小巧方便、功能繁多以及节省板材与资源。但薄与短却在信号传输品质上具有极其重要的作用,可在电器的功能与性能方面有大幅度的改善,并非只是形容词。

这些特点可增加线路密度、有利于先进封装技术的使用、可使信号传输品质有较大提升,使电子电器产品的功能和性能有大幅度的改善,还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。 对于高阶通讯类产品,HDI 技术能够帮助产品提升信号完整性,有利于严格的阻抗控制,提升产品性能。 关于 HDI,我们还知道,其中一定是有盲孔的;至于高端的 HDI,其通盲孔更是小于0.1mm

在制作 0.1mm 的孔时,受钻咀、设备、材料等方面的局限,传统的机械钻机就已十分吃力。

的确,随着微电子技术的迅猛发展,以及大规模集成电路的广泛应用,印制电路板的制造开始朝着积层化、多功能化的方向发展。这使得印刷电路图形线形精细、微孔化间距缩小,因此在加工过程中,以往所采用的机械方式已不能满足要求

所以当需要制作小于 0.1mm 的通盲孔时,激光钻孔便成为了行业目前的唯一选择。可以说激光钻孔机是 HDI 生产中的战斗机,我们必须得好好了解它!

02走进神器!

钻孔机大起底,工厂机器也分两大阵营?

是的,目前业内的激光钻孔机主要还分为了两大类型,分别是——UV 激光钻孔机和 CO₂ 激光钻孔机。 大家先来看看两张图:
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图一:光谱分类
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图二:PCB 材料对于光的吸收率

可以看到,在所有激光光谱中,355nm 的紫外光和 9400nm 的红外光,可以被 PCB 材料最大程度地吸收。即,被烧蚀。因此,围绕这两个吸收波峰,最终衍生出了 UV 与 CO₂ 两大类激光钻孔机。

03确实高端!

华秋高可靠 HDI 背后功臣:三菱激光钻孔机

看到这里,我们已经知道市面上的激光钻孔机可分为以上两大类。而具体到可选择的激光钻孔机,更是有三菱电机、ESI、KLA、乐科普、Schmoll、日立、惠特科技、东台精机、大族数控等各大品牌。在一众激光钻孔机中,华秋最终选择了三菱 CO₂ 镭射钻机,因为它具备如下特长: 高峰值、短脉冲→高品质加工长、短脉冲可变→广范围加工高输出、高重复性→高生产性 此外,三菱激光钻孔机具备优越的加工能力,该设备的投入可使华秋的生产率有效提高,实现不可匹敌的可追溯性效率、稳定的加工质量及高加工定位精度。

我们再来看看选手三菱的具体设备能力:

1 最大加工尺寸 620×560mm
2 水平移动速度 ≥50m/min
3 垂直移动速度 ≥10m/min
4 输出功率 200W
5 额定脉冲频率 10~10000Hz
6 Galvano 的扫描面积 50×50mm
7 Galvano 的扫描速度 1400×2PPS
8 最小孔径 ≥50μm
9 孔位精度 ±5μm


作为氪金玩家华秋在 HDI 产品方面如今已可以实现:

1 最大生产尺寸 500*400mm
2 厚径比 ≤12:1
3 孔位精度 ±5μm
4 最小孔径 75μm


深耕 PCB 领域多年,华秋电子在多层板 HDI 制造方面已具备技术积累,经过技术革新升级,高端设备引进,可以进一步满足广大客户对于 PCB 方面的需求。 目前,国内线上打样厂家,唯有华秋一家,我们专注 HDI 高端板 8 年,并且交期最快可达 5 天!欢迎有需求的客户持续关注华秋电子~

近期,我们也将推出相关优惠活动,欢迎大家入群,我们将不定时放送优惠券,更有专家提供技术支持,快加入我们一起探索交流吧!

华秋电子,成立于 2011 年,是国内领先的电子产业一站式服务平台,国家级高新技术企业。华秋以“匠心服务与合作共赢”为经营理念,布局电子发烧友网、项目方案开发、DFM 软件、PCB 智能工厂、PCB 电商、元器件电商、元器件仓储中心、SMT/PCBA 加工厂等多个生态模块,为全球 30 万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。


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审核编辑 :李倩

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原文标题:0.1mm 以下的孔不好造?它不服!

文章出处:【微信号:chinabandaoti,微信公众号:半导体产业基金】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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