智能芯片赛道新动向,前AMD全球副总裁李新荣出任壁仞科技联席CEO。
前AMD全球副总裁李新荣加入壁仞科技,出任联席CEO。
(8月16日消息)今年最热的智能芯片赛道,又有新动向。今日,总融资超47亿元的智能芯片创业公司壁仞科技宣布,前AMD全球副总裁李新荣(Allen Lee)正式加盟团队,出任联席CEO,将专注组织,管理及产品设计端,这使得壁仞科技的团队实力再升级。
公开资料显示,壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算,并逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至2021年3月,壁仞科技已完成B轮融资,总融资额超47亿元人民币,成长为势头最迅猛的硬科技“独角兽”企业之一。
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