3月26日消息,华虹半导体昨日公布其2020年全年业绩报告。报告显示,2020年华虹半导体实现营业收入9.6亿美元(约合人民币62.8亿元),较去年同期增长3.1%,其中归属于母公司的净利润9940万美元(约合人民币6.5亿元),去年则为1.6亿美元(约合人民币10.5亿元)。
华虹半导体在年报中表示,2020年来自国内的营收占据了其总营收的大部分,达到6.2亿美元(约合人民币40.5亿元),占总营收比重为64.9%,并且实现同比14.4%的增长。在客户类型方面,来自系统公司和IC设计公司的营收达到8.1亿美元(约合人民币53.0亿元),占总营收比重的84.7%,而来自整合器件制造商的收入约为1.5亿美元(约合人民币9.8亿元)。
在终端市场方面,通信市场营收增长迅速,2020年实现营收约1.3亿美元(约合人民币8.5亿元),同比增长28.0%。而消费电子市场则占据了营收最大比重,达到5.9亿美元(约合人民币38.6亿元)。
同时,华虹半导体表示,2020年其在无锡的12英寸厂进一步扩充产能,实现每月生产晶圆2万片,8英寸厂产能满载下实现每月约18万片的晶圆产量,总月产能由20万片增至22万片8英寸等值晶圆。2020年,其晶圆付运量达到219万片(折合8英寸晶圆)。
目前华虹半导体已经建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),同时还将在江苏无锡高新技术产业开发区内,再建设一座4万片每月的12英寸晶圆厂,而这已经是华为第七座芯片厂,同时也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线,这意味着华虹半导体也是瞄准了目前非常缺芯的汽车行业,用于生产车规级MCU、IGBT等芯片。
华虹半导体在展望中称,2021年其期待通过12英寸生产平台的进一步扩产、车规认证与新技术的研发为其带来新的业绩增长。2020,华虹已正式完成IATF16949质量体系认证,将在2021年开始推动汽车电子加速导入12英寸生产与工艺平台。此外,其正在推进更高像素图像传感器的研发,并积极部署标准式闪存产品下一代产品与技术的研发。
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