【芯闻精选】刘德音：台积电3纳米制程进度超前；士兰微海沧第二条12寸芯片生产线有望提前开工建设…

产业新闻

刘德音：台积电3纳米制程进度超前

台积电董事长刘德音近日于2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）开场线上专题演说时表示，台积电3纳米制程依照计划时程发展，甚至比预期进度超前了一些，有信心包括3纳米及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。

刘德音在《释放创新未来（Unleashthe Future of Innovation）》的演说主题中指出，半导体制程微缩的脚步并未减缓，积体电路的功耗、性能及电晶体密度仍持续进步，台积电的3纳米比预期进度超前，至于2纳米之后的电晶体架构将转向环绕闸极（GAA）的纳米薄片（nano-sheet）架构。

士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设

东南网报道，今年厦门海沧士兰微等多家企业响应号召，生产线工人留厦参与春节不停产。

士兰微方面，90%产线工人留厦参与春节不停产，生产车间24小时连轴转。为满足市场需求，海沧项目第一条12吋生产线在一期产能的基础上持续扩产，预计第二条12吋芯片生产线大概率会比原计划提前开工建设。

资料显示，士兰微12吋特色工艺晶圆制造项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资170亿元，建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。

其中，第一条12吋产线总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片，分两期进行。一期项目总投资50亿元，规划月产能4万片；项目二期将继续投资20亿元，规划新增月产能4万片。2020年12月21日，士兰微宣布12吋芯片生产线一期项目正式投产。

第二条12吋生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12吋特色工艺芯片生产线。

苹果正尝试在印度生产iPad，避免对中国制造过度依赖

2月19日上午消息，来自外媒的报道称，苹果公司正在谋求在印度开始组装iPad，以减少对中国这个制造中心的依赖。

苹果公司最早在2016年寻求在印度组装iPhone。当地政府对苹果公司的大多数要求表示拒绝，但无论如何，该公司还是从iPhoneSE开始着手进行印度本土生产计划。而苹果的供应商，也就是iPhone制造商最终确实获得了其所寻求的税收减免：能够将iPhone组件进口到中国而无需为其支付任何进口税。

目前，苹果公司正在继续寻求激励措施，以增加在印度生产的iPhone的比例。去年，印度政府宣布了一项旨在奖励智能手机制造商提高产量的计划。这些激励措施占手机价值的4%至6%，具体取决于销量。

苹果一直在努力减少对中国作为制造中心的依赖，几个月前的一份报道称，今年iPad的生产可能会扩大到越南。上个月另一份报道则指出，不少iPad产品制造将离开中国。

投融资

亚威股份投资苏州芯测布局高端存储芯片测试机业务

2月18日，江苏亚威机床股份有限公司（以下简称“亚威股份”）发布公告，为进一步拓展面向高端半导体设备的产业布局，拟与公司关联方共同投资苏州芯测电子有限公司（以下简称“苏州芯测”）。

公告显示，公司拟与江苏疌泉亚威沣盈智能制造产业基金（有限合伙）（以下简称“产业基金”）、苏州亚巍星明创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“星明创业投资”）共同投资苏州芯测，布局半导体存储芯片测试设备业务。

本次投资合计人民币4500万元，其中，公司拟以自有资金出资1875万元，产业基金、星明创业投资分别出资1875万元、750万元。交易完成后，公司将持有苏州芯测25%股权。产业基金、星明创业投资均为公司关联方，本次交易构成关联交易。

据介绍，苏州芯测成立于2021年1月7日，注册资本50万元，法定代表人为KIM SUNG SIK，股东包括KIM SUNG SIK（持股比例86.37%）、SONG WOO JEUNG（持股比例9.09%）、KIM HAN AH（持股比例2.27%）、LEE SUN HO（持股比例2.27%）。

新产品

曝荣耀将推全新设计的Magic Book笔记本：极窄边框，键盘内摄像头

2月19日消息根据爆料博主鹏鹏君驾到的消息，荣耀将推全新设计的Magic Book，屏幕边框更窄。

如上图所示，新款的Magic Book采用了三边极窄边框的设计，下边框是HONOR的标志，而且摄像头也位于键盘第一排。1月份，荣耀发布了2021款MagicBook系列，最高搭载英特尔i7-1165G7处理器，全系采用16GB3200MHz双通道内存+512GB存储，2*2MIMO双天线设计，支持WiFi6。

瑞萨官方推出新的ADAS和SoC处理器技术

2月17日，瑞萨官方网站宣布推出新一代高级驾驶员辅助系统（ADAS）和自动驾驶等应用中的汽车片上系统（SoC）处理器技术。新系统模式下，电源效率和驾驶的安全性被进一步优化。

瑞萨开发的新一代汽车SoC处理器

新产品提升部分主要包括：卷积神经网络（CNN）硬件加速器核心，可提供每秒60.4万亿次操作（TOPS）的深度学习性能，以及13.8TOPS/W的功率组合；先进的安全驾驶辅助，可快速检测随机硬件故障并及时做出响应；支持具有不同安全级别的软件任务在SoC上并行运行而不会互相干扰。这些新技术已应用于瑞萨最新的R-CarV3U汽车SoC中。

5G

彭博社：苹果正招募工程师从事6G通信技术研发

2月18日消息 根据彭博社今日消息，尽管苹果公司于半年前发布了该品牌第一款5G手机，但苹果正在积极进行6G网络研发工作。苹果公司本周发布了招聘广告，为下一代移动网络招募无线系统研发工程师。列表中显示，这些岗位的工作地点位于苹果在硅谷和圣地亚哥的部门，这些分公司致力于无线技术和芯片设计。

招聘公告中表示：“您将有独特的机会参与到下一代无线技术中来，回报丰富，并且会对苹果未来的产品产生深远影响。在这个职位上，您将成为未来十年最前沿、最有创造力的无线电接入技术的中心。”

物联网

华为推“智慧养猪”：无人化配机器人巡检

华为认为：未来数据是现代养猪的核心要素，更是养猪智能升级的核心驱动力。从以前以“人管”为主到未来以“数据管”猪场为主，在数据管理猪场的过程中再运用AI技术做更多的科学决策，从而实现养猪的标准化和程序化。

华为将通过ICT技术帮助猪场实现智能化养猪，为猪场提供传感器、物联网技术及平台，使数字猪场在现实中得以还原。

华为5G智慧猪场ICT基础设施解决方案总体架构也将从端、边、云去构建智能猪场现代化生产体系，使科学防疫可以更智能更高效、无人生产也更加高效、AI繁育助力PSY提升（AI育肥+AI猪肉品质提升），综合提升养猪效益。

AI

手机扫描3D打印和人工智能带来定制化的贴身耳机

森海塞尔的Ambeo沉浸式音频部门与3d打印技术公司Formlabs合作，开发一种快速、经济、以消费者为中心的定制化耳机解决方案，旨在生产价格适中的定制化耳机，以便在外出时更安全地贴合和改善噪音隔离。

Formlabs和Sennheiser的Ambeo沉浸式音频部门的合作不是针对外罩，而是旨在通过使耳尖更加安全来实现定制。制造过程将从买家使用智能手机上的摄像头扫描他们的耳朵开始。对于原型，开发人员利用Hearables3D扫描应用，在不到一分钟的时间内就得出了结果。然后，扫描结果被发送到基于云的机器学习系统，该系统使用统计建模将数据转换为用户特有的耳机设计，并将其转发给FormlabsPreForm软件，以准备在Form3 3D打印机上打印的3D打印文件。

得益于Form3B的低力立体光刻技术，3D打印的耳塞精度很高，表面处理得异常光滑细致。原型耳塞以多种材料和颜色生产，包括首字母和徽标，以实现额外的个性化。它们当然不会像大多数消费类耳机所提供的圆顶状耳尖一样，它们被设计成可以推入耳道，以实现每个用户独一无二的安全和舒适的贴合。这不仅使耳机在运动时不易脱落，而且还能提高被动噪音隔离效果。

汽车电子

苹果四项Apple Car设计专利曝光

近日苹果公司在汽车领域赢得了一系列新专利，这些专利主要围绕“苹果汽车”（Apple Car）自动驾驶功能设计，包括：

“基于安全气囊的乘员安全系统”，苹果指出对于非传统的车辆设计，例如，当车内的乘客面对面坐着，或者车辆的设计没有车顶栏杆时，反作用面和安全带的选择就非常有限。苹果认为，基于安全气囊的乘员安全系统需要新的方法。该专利提出了安全气囊可以“从乘客舱内相对的表面”展开的方式。

“集成底盘控制”，苹果表示一旦确定车辆失去了稳定性，电子稳定控制系统就可以单独对车轮施加刹车和/或请求推进力矩来恢复车辆稳定。通过使期望的底盘横摆率，与实测的底盘横摆率之间的差距最小化，电子稳定控制系统就可以使车辆保持一定程度的可控性。

“动态元素保护”专利主要用于汽车停止时，比如当一个物体经距离车辆很近，有可能被车门击中时，“苹果汽车”可能会挡住或锁住车门以保护乘客。

第四项专利借用了增强现实（AR）技术，能使“苹果汽车”持续感知外部环境。未来，“苹果汽车”的挡风玻璃有望变成显示器，提醒司机注意尚不清楚的情况。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自士兰微、亚威股份、彭博社、瑞萨等，转载请注明以上来源。