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高通骁龙888成2020年最强手机芯片

如意 来源:快科技 作者:朝晖 2021-01-19 10:23 次阅读

日前,鲁大师发布2020年度手机报告。在手机综合性能跑分排行榜中,华为Mate 40 Pro+以871220分的成绩获得年度机皇称号,ROG游戏手机3经典版(830135)、Redmi K30S至尊纪念版(822210)排名前三。

此外,上榜前十的还有:三星Galaxy Note 20 Ultra、小米10至尊纪念版、联想拯救者电竞手机Pro、OPPO Find X2 Pro、iQOO 5、vivo NEX 3S、vivo X50 Pro+。

除了搭载麒麟9000的华为Mate 40 Pro+之外,性能榜TOP10中,剩下9款都是搭载骁龙865和骁龙865+的旗舰机。

鲁大师表示,因为被怀疑有挤牙膏的行为,而且据传强上3GHz功耗翻车,所以我们能够看到,去年搭载骁龙865 Plus的机型比较少,只有寥寥几款游戏手机使用,有些甚至被骁龙865反超。

比较遗憾的是,高通最新一代骁龙888处理器的首发机型小米11,没能赶在2020年内开售,无缘榜单。

以下为2020年手机综合性能跑分排行:

另外,在手机芯片SoC跑分排行榜中,骁龙888获年度新片王,跑分高达675225分。紧随其后的是麒麟9000(540356)、麒麟9000E(539471)。

骁龙888采用全新的Kryo680架构,首次加入主频2.84GHz的超级核心Arm Cortex X1,整体CPU相比上一代提升25%,Adreno 650 GPU渲染速度比上一代提升35%。总体来说,这是目前最为强劲的5G移动平台,仅仅是工程机跑分数据就超过了67万。

排在第二名和第三名的毫无意外是麒麟9000和麒麟9000E这两款处理器,CPU方面,麒麟9000E和麒麟9000是一模一样的,GPU方面麒麟9000E比麒麟9000少了两个核心,不过从跑分来看性能差距并不明显。

另外一个是NPU的不同,麒麟9000用的是3核心设计,分别是双大核心和一小核心,麒麟9000E则只有一大核一小核两个核心论。

中端处理器方面,冲在第一位的是天玑820,台积电7nm工艺,4颗2.6GHz的A76大核,独立APU 3.0,同时集成了天玑1000系列同款旗舰5G基带,性能超过了麒麟985和骁龙768G。

以下为2020年手机芯片SoC跑分排行:


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