联发科即将发布6nm制程工艺5G芯片

1月11日上午，@联发科技官方 发文表示“1月20日，天玑系列的新产品将与大家见面，全新的产品、卓越的技术、升级额体验，MediaTek天玑新品发布会不见不散”，正式宣布该品牌旗下新品亮相的时间。

在联发科官方公布的发布会预热海报中，没有看到太多关于产品性能方面的描述，但是它们使用了“芯生·感观”几个字，或许在暗示着新芯片在某方面的性能表现。虽然联发科在这条微博中没有透露多少关于这款芯片的信息，但是与这款产品有关的信息早已在网上流传。

据介绍，联发科即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片，而根据最新的爆料消息显示，它很有可能是联发科MT6893。目前，这款芯片已经出现在GeekBench跑分平台。在GeekBench 5基准测试中，联发科MT6893的单核心成绩为886分，多核心成绩为2948分，两个成绩均超过联发科天玑1000+。另外，爆料显示联发科MT6893内部拥有1颗主频3.0GHz的A78超大核、3颗2.6GHz主频的A78大核以及4颗2.0GHz的A55小核，并搭配Mali-G77 MC9 GPU。
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