0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

小米入股南芯半导体

DzOH_ele 来源:核芯产业观察 作者:核芯产业观察 2020-11-30 14:07 次阅读

2018年中国模拟芯片市场规模2273亿元,同比2017年增长6.2%。今年以来,中国模拟IC市场呈现增长态势,在全球占有较高市场份额。全球模拟芯片市场规模地域分布上,中国大陆占据36%的比例。在国产替代的大背景下,中国模拟半导体市场进入快速发展阶段。

一、小米入股南芯半导体

11月4日消息 企查查 App 显示,11 月 3 日,上海南芯半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),持股 1.76%,新增红杉资本、OPPO、英特尔亚太等企业,同时公司的注册资本由约 438 万增加至约 554 万,增幅为 26.26%。企查查股权穿透信息显示,小米投资的江苏紫米电子技术有限公司,也在该公司股东行列,持股 2.08%。

上海南芯半导体科技有限公司2015年成立于上海浦东张江高科技园区, 由一批来自欧美知名企业的工程师创建,秉承不断创新的产品文化,致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。

上海南芯作为中国电源界的一颗新星,推出了中国首颗全系列升降压电池电源解决方案,在该领域与凌特、TI等老牌大厂同台竞技,成为中国芯的骄傲。目前南芯的芯片已经顺利进入华为、小米、海翼和欣旺达等知名厂商。公司从事集成电路芯片的研究、设计、开发和销售,提供应用系统参考设计方案,并提供相关的技术服务。以Buck-Boost为核心,为用户提供灵活,多用途,高品质且价格适中的电源管理方案。

二、今年以来模拟半导体投资大事件

10月15日,模拟芯片商天易合芯获方广资本、君桐投资、金浦投资等机构投资。

据天眼查App,8月-9月,天易合芯的投资人变更中新增了5位机构股东(见下图),包括苏州方广二期创业投资合伙企业(有限合伙)、嘉兴君炀股权投资合伙企业(有限合伙)、上海金浦临港智能科技股权投资基金(有限合伙)、上海临知企业管理合伙企业(有限合伙)、南京凯芯微科技发展中心(有限合伙)。

天易合芯成立于2014年,是一家专注于中高端芯片研发的高科技公司。其传感芯片主要用于智能可穿戴设备(如智能手环、手表),可实时监测人体多项健康指标。除此之外,天易合芯也与大疆合作,在无人机通讯和飞行控制领域为大疆提供相关芯片和IP定制。

据报道,天易合芯核心成员来自ADI、National Semiconductor、华为海思等中美顶级芯片设计公司。在国内半导体行业崛起的背景下,天易合芯有志成为模拟芯片的领军企业。

天易合芯于2019年5月完成B轮融资,已获得屹唐华创、高捷资本、TCL创投等机构的投资。

芯耘光电

9月杭州芯耘光电科技有限公司宣布完成近四亿元人民币的B轮融资。本轮由中金锋泰基金领投,IDG资本、浙创好雨基金等跟投,现有投资方普华资本继续追加投资。该公司成立于2017年1月,主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售,面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案。本轮融资将用于扩大生产规模及基础设施建设、支持产品研发和设备投入等。

昆腾微

8月11日,模拟芯片厂商昆腾微电子科创板IPO申请获得受理。该公司主要产品有音频SoC芯片、信号链芯片等,可应用于消费电子4G/5G基站、光通信工业控制等领域。目前,昆腾微的信号链芯片产品已经进入中兴等国内主流通信设备商的供应链。

2019年,昆腾微资产总额为1.11亿元,全年营收为1.55亿元,净利润为0.34亿元。本次昆腾微拟通过科创板上市发行不超过2866.6667万股,用募集资金投入3.36亿元,建设音频SoC芯片升级及产业化项目、高性能ADC/DAC芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目。

三、中国模拟芯片行业发展

不同于大部分数字芯片,模拟芯片技术发展不依赖于摩尔定律,技术发展主要以实验的次数、对材料等的技术经验的积累为主。因此,模拟芯片设计人员的经验积累程度,对所设计产品的技术水平和整体性能起到了至关重要的作用,一般要拥有5~10年设计经验才能够独立完成芯片设计。像德州仪器、亚德诺等老牌的模拟芯片大厂,积累了大量研发经验,中国模拟芯片企业与国外巨头差距客观存在。

自从2019年5月华为被美国列入实体清单后,中美贸易战进一步升级,国产替代已成必然趋势,为国内电子产业赶超欧美提供重大机遇。目前,国内涌现出一批优秀的模拟芯片厂商。除此之外,积极吸引海内外模拟芯片人才,加速追赶美系模拟芯片大厂。

责任编辑:lq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5320

    文章

    10732

    浏览量

    353368
  • 半导体
    +关注

    关注

    328

    文章

    24506

    浏览量

    202115
  • 模拟芯片
    +关注

    关注

    8

    文章

    572

    浏览量

    50758

原文标题:小米投资南芯半导体 模拟半导体市场投资事件汇总

文章出处:【微信号:elecfanscom,微信公众号:核芯产业观察】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    半导体发展的四个时代

    台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示,任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
    发表于 03-27 16:17

    字节跳动秘密入股昕原半导体,助力VR头显研发

    近日,业界传出重磅消息,字节跳动已悄然入股上海存储芯片公司昕原半导体,并成功跻身其第三大股东之列。据悉,字节跳动此次投资旨在借助昕原半导体在存储芯片领域的深厚技术积累,加速其在虚拟现实头显设备领域的研发步伐。
    的头像 发表于 03-18 13:57 215次阅读

    半导体发展的四个时代

    台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示,任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
    发表于 03-13 16:52

    关于半导体设备

    想问一下,半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备,比如探针台有没有用到,具体要求是那些,
    发表于 03-08 17:04

    哪些因素会给半导体器件带来静电呢?

    根据不同的诱因,常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体,机器设备和半导体器件这三种。 当静电与设备导线的主体接触时,设备由于放电而发生充电,设备接地,放电电流将立即流过电路,导致静电击穿。外部物体
    发表于 12-12 17:18

    武汉半导体首款车规级MCU,CW32A030C8T7通过AEC-Q100测试考核

    近日,武汉半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU,这是武汉半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型
    发表于 11-30 15:47

    半导体芯片的制作和封装资料

    本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
    发表于 09-26 08:09

    武汉半导体CW32F030系列MCU在电焊机的应用

    机、氟弧焊机、脉冲焊机等,本文将介绍武汉半导体CW32F030系列单片机在电弧焊机中的应用。 CW32F030系列MCU在电焊机的应用框图 方案特色: ●可实现对电焊机的自动化控制,可以通过输入
    发表于 09-06 09:14

    比亚迪再扩大投资版图,入股嘉芯半导体

    据万业企业公告,2021年12月,万业企业携手宁波芯恩半导体科技有限公司(以下简称“宁波芯恩”)成立嘉芯半导体,以20亿元总投资规模,重点打造国内集成电路设备龙头企业,形成“1+N”产品平台模式
    的头像 发表于 07-13 11:21 945次阅读

    万业企业旗下嘉芯半导体,获比亚迪入股

    万业企业旗下凯世通和嘉芯半导体携集成电路离子注入机、蚀刻、薄膜沉积、高速热处理等座谈会设备。芯片半导体总裁兼首席执行官(ceo)周伟芳介绍芯片半导体投资兴建的109亩产业园区仅8个月完成了新建建筑的屋顶整体竣工验收为即将完成,预
    的头像 发表于 07-11 09:59 897次阅读

    半桥GaN功率半导体应用设计

    升级到半桥GaN功率半导体
    发表于 06-21 11:47

    GaNFast功率半导体建模资料

    GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
    发表于 06-19 07:07

    半导体企业如何决胜2023秋招?

    ,是复旦大学微电子学院博士、复醒科技创始人&CEO、千同集成电路有限公司CEO、上海市新锐创业企业奖获者、上海市互联网+大赛铜奖获得者。他致力于打造半导体行业产学融合数字化平台,平台
    发表于 06-01 14:52

    半导体封测技术:是“”还是“心”?

    半导体
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2023年05月29日 11:41:10

    武汉半导体CW32 MCU助力2023年第二届“圆梦杯”大学生智能硬件设计大赛

    指南》等指导意见,由中国电子学会主办的第二届“圆梦杯”大学生智能硬件设计大赛(以下简称“圆梦杯”大赛)已经启动。 武汉半导体有限公司(简称武汉半导体)为“圆梦杯”大赛提供经
    发表于 05-22 14:42