联发科即将推出6nm高端SoC,为冲击高端市场再添新力量

作为全球5G继续高速推进的2020年，5G终端销量直冲2亿部无疑又是产业新的里程碑。强机先强“芯”，5G芯片在近两年的强势走高，可以说为当前5G销量扶摇直上立下汗马功劳。作为全球为数不多的5G芯片供应商，联发科在一年内凭借连续发布多款天玑系列，田忌赛马策略也好，卧薪尝胆厚积薄发也罢，总之，在5G芯片领域，联发科是地地道道的强势回归了。

据最新消息，联发科今年天玑系列5G芯片出货量已经达到4500万套，约占全年5G手机销量的四分之一。作为联发科旗下5G芯片品牌，2019年11月上市的天玑芯片可以说被寄予厚望。从联发科对这款芯片的命名内涵便可见一斑，天玑，北斗七星之一，自古以来都是指引方向之星，代表着东方智慧。以“天玑”命名全新的5G芯片平台，在外界看来其本质是联发科在5G时代的重要宣誓与承诺。

作为开篇之作，天玑1000 5G芯片以7nm制程起步，标配APU3.0 AI架构，支持5G双模，于2020年一季度量产。这款芯片发布后，围绕天玑1000的高中低档之作便不断面世。于是乎，我们看到在不到一年的时间里，联发科竟一鼓作气连续发布了天玑1000+、天玑1000L、天玑800、天玑820，直到今年双十一前发布的天玑700。

仔细数来，联发科围绕5G芯片在不到一年的时间里总共发布了有6款芯片之多，保持了平均每2个月就有一款芯片上市的节奏。如此速度，难免让人瞠目，但是更多的是对其速度背后的深入思考。可以说，芯片的强势来源于天玑的强势，天玑的强势则无外乎战略的高瞻远瞩了。

犹记得2019年巴塞罗那MWC期间，相继采访联发科多位高管，给我留下最直观的印象便是：联发科未来将重点在5G与AI两大领域发力。从其现场展示的产品，到受访嘉宾的嘴中，无不透露着对5G与AI的强力渴望，尤其是针对5G。

彼时，联发科高管给笔者印象最深的一句话是：在2019年打好4G下半场，迎接5G上半场准备，5G机会远远在4G之上。

众所周知，5G凭借高速率、大带宽、广连接等众多特性，将在原有4G的基础上带来更多新可能。这种新可能一种代表不确定性，一种则代表无限美好的前景。就在其他芯片厂商按部就班之时，联发科已经未雨绸缪，率先布局5G，为未来3年，乃至5年策略定下主基调。

2019年虽然也有众多厂商打出5G芯片的噱头，但是一个很重要的判断标准便是是否具备SoC能力。当时，联发科预计自家SoC与2020年发布，届时5G终端将呈现井喷式销量增长。不过从去年11月份上市的天玑1000来看，联发科提前做好了应对5G芯片之争的准备。

如果说2019年的5G芯片只是“热身赛”，那么2020年的5G芯片之争已经变成“正赛”，虽然距离“决赛”仍有年头，但是如果打不好“正赛”，未来能否入围“决赛”将堪忧。

值得注意的是，联发科已经明确再次助力5G芯片迈上新台阶，将在近期推出6nm高端SoC，这也为联发科冲击高端市场再添新力量。

整体来看，联发科凭借天玑系列芯片，打造出了高中低档组合拳配置，5G品牌影响力扶摇直上，5G行业领导力渐入人心，而这也是市场最希望看到的变化。
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