伴随着全球LED产业逐渐向中国转移，国内LED芯片和LED封装产值在全球占据越来越高的比例，随之而来的是对LED封装材料需求的大幅提升。
伴随着国内LED行业的迅猛发展，国产LED封装材料产品已在中低端领域全面替代了进口封装胶，在高端市场也呈现进口替代的趋势。
但就现阶段来看，我国LED封装材料市场还相对分散，涉足LED封装材料领域的中小型企业众多，这些企业大多没有自己的核心技术，所处的低端封装材料市场竞争激烈。
而性能优异的高端封装材料则由国外和少量国内技术实力强劲的企业把持，随着封装技术的迅猛发展，对封装材料的性能也提出了更苛刻的要求。
在此背景下，国内封装材料厂商需要紧跟封装技术和芯片技术的发展调整自己的产品，才能保证企业在大浪淘沙中前进。
责任编辑：YYX
原文标题：【明微电子·金球奖】封装材料的“演变”
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特性
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Broadcom ALM-2203是一款微型高度集成的LNA滤波器RFIC模块。该模块旨在使卫星数字音频无线电服务（SDARS）信号与现代汽车中常见的蜂窝，WiFi，蓝牙和GPS信号共存。 该模块集成了三个低噪声放大器（LNA）采用微型5x5x0.95mm封装的Film Bulk Acoustic Resonator（FBAR）滤波器。该模块具有低噪声系数，高增益和低电流消耗，非常适用于关键的低功耗卫星数字音频无线电服务（SDARS）无线电系统。 功能 高级OOB P1dB，支持SDARS与蜂窝/ WiFi / GPS共存 高度集成的芯片模块，降低BOM成本和设计时间 低噪声系数（NF）增强SDARS接收器灵敏度 适用于带集成蜂窝/ WiFi发射器的SDARS天线 紧凑且完全匹配的5x5x0.95mm适用于鲨鱼的包装-fin型天线 应用程序 SDARS Radio系统  ...
发表于 07-04 09:53 •
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MGA-86是5V部件，具有高增益和低噪声系数。它采用微型SOT-363封装和70 mil陶瓷封装，专为5V低噪声放大器应用而设计。偏压：5V，16mA;增益= 20dB; NF = 2dB; P1dB = 6dBm; IP3i = -4dB均为2GHz。
发表于 07-04 09:53 •
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MGA-71543是一款内置旁路开关的低噪声放大器。它采用微型SOT-343封装，专为3V蜂窝/ PCS应用而设计，例如： CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏置3V，10mA：增益= 16dB; NF = 1.1dB;所有在2GHz时IIP3 = 4.3dB。在旁路模式下：插入损耗= 5.6dB; IIP3 = 35dBm。
发表于 07-04 09:53 •
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工商网监
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