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红外测温芯片爆火之后,晶华微又一款国内少有的芯片产品进入测试阶段

Carol Li 来源:电子发烧友网 作者:李弯弯 2020-11-09 09:58 次阅读

11月3日-5日,2020慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心盛大举行,作为慕尼黑展唯一的视频直播合作方,<电子发烧友>在展会期间,通过视频直播采访的方式,与众多企业就相关的行业、技术、市场和产品等话题进行了广泛的交流。

晶华微电子成立于2005年,致力于高性能、高品质混合信号集成电路设计领域,公司产品已广泛应用于红外测温领域、各种消费类电子产品及工业控制、传感器信号处理及物联网等众多领域。在接受采访的时候,晶华微总经理兼技术总监罗伟绍表示,公司致力于开发技术门槛高、国内当前较为稀缺的芯片产品,助力解决芯片严重依赖进口的问题。

图:晶华微电子总经理兼技术总监罗伟绍

本次展会,晶华微电子重点展示了哪些特色产品和技术?

罗伟绍:晶华微电子此次展会重点展示了红外测温信号处理芯片、压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片、数显仪表芯片等产品。

红外测温信号处理芯片为控制新冠疫情做出了重要贡献。内置一个有效位数高达18位的高精度ADC、低噪声仪表放大器、低功耗8位MCU、通讯接口电路及LCD/LED驱动等。已与众多知名厂家合作量产高集成度的红外测温枪单芯片解决方案,外围器件少,性价比高,算法先进、稳定,生产效率高,获得了行业用户广泛认可,也为抗疫做出了巨大贡献。

左:电子发烧友网李弯弯右:晶华微电子总经理兼技术总监罗伟绍

压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片,针对工控类仪表及传感器的二次或者三次误差特性校正提供了更方便快捷的处理方法,显著简化产品设计过程。非常适合高精度测量仪表应用需求。

该芯片与传统方案对比,很明显的优点是可实现批量、自动化标定与温补,解决了传统形式多采用点位器手动校准方式,难以实现自动化,校准与标定过程非常复杂,耗时时间长。

该芯片内置两路高精度ADC:一路24bitsADC1,包含1~256倍增益的低噪声PGA,外部单差分输入通道。另一路16bitsADC,支持1、2、4、8和16倍增益,外部单差分输入通道或两单端输入通道,可切换至内部温度传感器输入通道。

内置高精度14bitsDAC,支持比例和绝对型电压输出(0~2.5V/0~5V/0~10V),支持4~20mA电流输出。另外还有一路电压激励源,两路电流激励源,用于驱动外部传感器。

内置高线性度的温度传感器、低温漂基准,温漂典型值为5ppm℃,最大值为10ppm/℃

内置32bitsMCU,最高1.8432MHz工作频率32kBytesMTP,2kBytesSRAM,512BytesEEPROM,支持自诊断功能,带有硬件乘法器。

另有OWI、UART、SPI和I²C等通信接口,留有4个GPIO,带有三个外部中断等资源。

数显仪表芯片,针对工控测量仪表,设计了电压表、电流表、电阻表、三相表、二次表、数字万用表等多种不同的单芯片标准方案,内置高精度测量仪表相关功能,支持用户选择。成熟的自校准与标定算法,保证仪表测量精度的同时,简化仪表校准过程。

该芯片包括1路高精度ADC,包含1~128倍增益的低噪声PGA,外部多组差分输入通道,创新性的将仪表测量相关的电阻等多功能网络置于芯片内部,对测量精度与温漂精度更有保障,也使得仪表设计的外围电路更加简单。

内置真有效值测量功能,可在2KHz带宽内实现0.5级的测量精度。

内置高线性度的温度传感器、低温漂基准,温漂典型值为5ppm℃,最大值为10ppm/℃,对仪表的温度补偿提供温度参考。

内置DSP单元与OTP单元,校准系数可直接保存在OTP,介绍外部EEPROM等存储器

另有IIC、UART、LCD、LED、IO等接口,对仪表的485通信、变送输出、报警输出、开关量输出等提供支持。

晶华微今年取得了哪些亮眼的成绩?前三季度的业绩表现如何?

罗伟绍:今年以来持续发展的疫情和贸易冲突对国内IC发展带来不小的冲击,但是晶华微在年初就积极采取了一系列措施提前布局,保生产,保客户服务,依靠15年的自主研发技术积累与衡器、红外、万用表、工控、仪表等客户携手合作共度难关,多方面业务逆势增长。

今年晶华微为抗疫做出了贡献,产品经受住了市场的考验,企业价值得到了行业、社会与政府部门的充分肯定。另外公司与上游供应商及客户建立了深厚的战斗友谊,战略合作更稳固。

与此同时,公司团队得到了锻炼,证明晶华微全员在关键时刻是能冲锋、能打硬仗的队伍,研发人员是耐得住寂寞认真做研究的队伍。

业绩方面,因为具备成熟稳定的方案,公司的红外测温芯片在疫情期间给公司带来了较大的业绩增长,与去年相比,今年上半年的出货量增长十几倍,后来随着疫情得到控制,红外测温芯片的出货量有所下降,不过万用表的芯片需求开始上升,整体来看公司前三季度营业额和利润与去年相比都有非常大的提升。预计2021年的业绩也将会维持在跟今年相当的高水平上。

与同行相比,您认为晶华微有哪些独特优势?

罗伟绍:晶华微电子坚持正向设计、自主研发高精度低功耗仪表放大器、不同架构和速度的模/数及数/模转换器、低温漂电压基准源、精准温度测量电路等多项核心技术。

公司是极少数具备芯片研发设计能力及应用方案开发能力的芯片设计企业,为用户提供一站式的整体解决方案。因为所有芯片都是自己开发设计,了解芯片内部的每一条线路,在为客户开发方案时能够把可靠性、稳定性、精度、功耗做到最优化,最大程度节省外围器件,提升客户的产品竞争力。

晶华微电子即将量产“带有高精度ADC和32位MCU的人体健康参数测量SoC”系列芯片,助力智慧医疗产业,另外“压力/温度传感器信号调理及变送SoC”芯片开始样片测试,积极参与智慧城市建设、智慧工业控制等领域。

公司坚持以优秀的产品性能和性价比,为客户提供极具竞争力的系统解决方案。

晶华微今年的业绩目标是什么?接下来有哪些发展规划?

罗伟绍:晶华微电子成立15年来矢志不渝的坚持自主研发ADC+MCU类的SoC芯片技术,现有产品涉及工控仪表芯片、高精度24位ADCSOC芯片、传感器信号调理芯片、数字温度传感器芯片等4大类别。目前已在红外测温、智能健康秤、数字显示仪表及万用表等应用领域取得很好的市场占有率,销售额连续高速增长。

同时公司积极参与行业协会的“芯机联动会”,克服疫情困难,与整机厂家对接,主动寻找和扩大芯片应用的商机,为芯片国产化的替代做贡献。

积极响应国家物联网、人工智能等大战略,参与国家鼓励的科研项目,争取攻克IC方面卡脖子项目,推进国产芯片研发项目的可持续发展。

您如何看待公司所在领域未来的发展趋势?有哪些新的机会和挑战?

罗伟绍:近来美国多次实施出口限制,这对于中国的集成电路设计企业来说是非常好的机会,因为以前很多客户习惯性使用国外的芯片产品,而现在国外芯片随时有可能不能出售,不少客户开始转而关注国内的芯片供应,国内的芯片设计企业也因此迎来较多机会。

晶华微电子将抓住这良好发展契机,在国家的物联网、5G、人工智能等大战略的指引下,继续积极深化发展“高精度24位ADC+32位MCU”产品系列,在物联网和大健康产业方向上再续创佳绩,为智能传感器国产化研发贡献力量。

晶华微一直遵循以人为本的宗旨,人才永远是第一位的,我们将积极招聘技术工程师,为新的研究方向和项目培养和储备技术人才,持续自主研发和创新研究。

相信在这一波历史性机遇中,晶华微和整个电子行业一定都能取得巨大的、令人满意的成就。

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