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三星将向小米、OV等提供手机芯片,自己都不用的芯片别人会用吗?苹果备货250万部 ARM Mac追加订单|一周科技

章鹰 来源:电子发烧友原创 作者:编辑组 2020-11-08 10:08 次阅读

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中国6G研究新进展,成功发射全球首颗6G试验卫星

11月6日,据澎湃新闻报道,当天11时19分,全球首颗6G试验卫星“电子科技大学号”(星时代-12/天雁05)搭载长征六号遥三运载火箭在太原卫星发射中心成功升空,并顺利进入预定轨道。

Kevin点评:是的,你没看错,这是我国进行6G研究的新进展。虽然还有很多人连5G都还没用上,但我们对于6G研究已经开始了。其实早在2018年的美国移动世界大会上,美国联邦通讯委员会的以为官员就在公开场合展望6G了。不只美国,我国在2018年3月份也公开宣称已经着手研究6G了。据悉,除了中国和美国外,欧盟、芬兰和俄罗斯也正在紧锣密鼓地开展相关工作。

在5G时代,毫米波技术是实现高带宽和低延时的关键,而到6G时代,太赫兹通信将会是6G通信的关键技术之一,因为太赫兹通信具有频谱资源丰富、传输速率高、易实现通信感知一体化等优势,在地面和空间通信领域具有重要的应用前景。在我国本次发射的“电子科技大学号”卫星上,就搭载了由电子科技大学与国星宇航设计开发的太赫兹卫星通信载荷,将在卫星平台上建立收发链路并开展太赫兹载荷试验,这也将成为太赫兹通信在空间应用场景下的全球首次技术验证。

苹果备货250万部ARMMac追加订单

日经评论引用消息人士说法,苹果正要求供应链在2021年初先行生产250万部AppleSiliconMacBook产品,加速脱离依赖英特尔处理器的产品策略。

消息人士指出,首批搭载AppleSilicon的MacBook总产量,在1260万部左右,约为2019年MacBook全线产品出货总量20%。此外,消息人士还透露,苹果将在2021年第2季度继续推出使用自家处理器产品的MacBook产品。预计苹果将在11月10日的新品发表会中,推出3款MacBook产品。

Lily点评:苹果公司从基于Intel的处理器,变更为基于ARM的处理器在整个Mac平台,将影响消费者未来数十年。苹果选择ARM架构的自研芯片,可以很好地满足Apple对轻型计算机的偏爱,基于ARM的MacBooks可能会进行重大改进,从而可以重新设计机箱,延长电池寿命并减轻设计负担。

Arm处理器与MacOS的融合,也将会随着11月10日新品的上市,有更多的消费者可以体验到。苹果追加订单,因为年底购物旺季和提早为2021年市场需求做准备,基于美国疫情发展,居家办公和远程在线需求不断上升,全球芯片需求增长,这些都加大产品备货的必要性。

国产电源管理芯片上市后面临的问题

11月5日,据江苏证监局最新披露的辅导备案信息公示表显示,苏州赛芯电子科技股份有限公司拟首次公开发行股票并上市,现已接受国泰君安的辅导,并于2020年10月19日在江苏证监局进行了辅导备案。

资料显示,苏州赛芯电子科技有限公司致力于依靠自主专利的功率器件结构及排他的半导体工艺为客户提供设计简洁,性能优良,成本低廉,集成度高的电源信息管理方案及锂电池保护方案。

Kitty点评:国产模拟芯片企业上市以及正在上市的例子在今年非常多,比如思瑞浦、晶丰明源、芯朋微、力芯微、昆腾微等等。

我们不难发现,其一,目前国内模拟芯片企业普遍面临的问题是毛利率不高,相比于国际大厂50%、60%的毛利率,有的国内模拟厂商的毛利率甚至不到20%。没有好的利润,就会影响到研发投入,那么同样其研发投入也会比国外厂商少许多。因此,这也是我们关注芯片企业的一个主要方面,而已经或正在上市的企业应该说是行业里面的先锋,他们同样面临着如何提升毛利率的问题。上市或许能为企业筹集更多的资金进行产品的研发升级,那么更有竞争力的产品创造更大的利润空间。

其二,一些上市企业过份依赖于某家大客户的业务结构,蕴藏巨大的不确定性风险。一旦大客户的采购下滑,必将影响到该企业的业绩营收。对于上市公司来说,这不仅是企业的风险,也是投资者的风险。

其三,尚未形成行业收购的趋势,我们的模拟芯片还没有像国外那样通过收购做强做大,即便是收购,最近的一笔案例圣邦微收购钰泰终止了。因此,行业收购可能比想象中的要难。或许要等模拟芯片上市窗口期过了之后,才会迎来行业的大规模并购。

三星将向小米、OV等提供手机芯片自己都不用的芯片别人会用吗?

11月3日,据韩国媒体报道,三星LSI业务部表示将在2021年向中国智能手机制造商小米、OPPO和vivo提供其用于智能手机的Exynos系列处理器。

目前,三星智能手机芯片已经成功接入进vivo的供应链当中。据了解,三星寻求向中国手机大厂提供自己芯片的原因之一是为了缓解低利润率的压力。

Simon点评:从三星的战略角度来考虑,目前中国智能手机市场即将面临大变局。华为市占率被迫缩小,其他厂商正在抓紧追赶。同时见到华为的遭遇,选择多一些退路也成为手机厂商的正常诉求,三星的出现,正好满足了各大厂商寻找备胎的需求。

此外,自三星Note7爆炸门事件之后,其在中国市场的份额一落千丈,想要单纯依靠手机来挽回中国市场近乎不可能,从C端转向B端,向其他手机厂商提供芯片也成为必然的发展路径。从这几点来看,三星的战略并没有什么问题。

但最大的问题在于三星Exynos芯片本身,如三星即将发布最高端的芯片Exynos1080,但问题在于高通骁龙875也将要发布,同时从过去一直以来的规律来看,同样定位的芯片,三星就是没有高通的好。

一个例子就是今年三星发布的Note20Ultra,这款手机采用了2个版本,其中一个采用骁龙芯片,供应韩国、美国、中国地区,而另一个版本采用三星自家的Exynos芯片,供应给除上述以外的其他地区。

显然,就连韩国人自己都不太喜欢用Exynos芯片,这也变相承认了自己的芯片不如高通。实测结果也显示,Exynos990对比骁龙865在性能上仍然有一定差距。

因此,三星想要依靠Exynos芯片获得国内手机厂商的大量订单,除非在售价、性能、功耗等方面有非常凸出的亮点,不然很难获得其他厂商的大规模推广。当然,可以预见的是,国内厂商也会积极配合三星进行一定的优化,并放出少量机型进行试水,不过这一切都需要看市场表现。

英飞凌、SK海力士、三星陆续推出ToF图像传感器,或动摇索尼霸主地位

近日,三星电子推出ToF图像传感器产品“ISOCELLVizion33D”,该产品像素尺寸为7µm,配备VGA(640X480)分辨率,能够测量20cm至5m远的物体或物体。

这是三星电子首次推出ToF图像传感器,该公司可能进军ToF图像传感器市场,以针对以智能手机为中心的ToF技术不断增长的需求。

Carol点评:早前,三星电子和LG曾将ToF技术应用于其产品中,但是应用量非常少,今年年初,苹果决定在其iPadPro中首次应用ToF模块,后来还将ToF模块应用于两种型号的iPhone12Pro上,并且还在考虑在未来发布的其他产品中继续使用,ToF技术在手机中的应用似乎也要被带火的迹象。

TOF是一种3D传感技术,可测量发射到对象的光信号返回所花费的时间,并用于了解距离,物体的尺寸和空间信息,传感器用于识别反射光信号。

目前索尼基本垄断全球TOF图像传感器市场,据报道索尼是苹果TOF图像传感器的唯一供应商。不过今年以来多家厂商开始推出相关产品,逐渐进入TOF图像传感器市场,除了上文提到的三星电子之外,还有SK海力士、英飞凌等。

为了平衡业务结构,实现业务多元化,作为加强非存储业务计划的一部分,SK海力士正在开发自己的TOF图像传感器,并在不久前举办的SEDEX2020上推出了原型,这是SK海力士的首款TOF图像传感器,由10微米像素组成,可提供QVGA(四分之一视频图形阵列)分辨率。

日前,英飞凌发布了一款全新ToF3D图像传感器,支持10米远距离性能,这款名为REAL3的飞行时间传感器可以集成到小型化的摄像头模块中,并在短距离和长距离精确测量AR的深度。该款芯片同时能够满足低功耗要求,可帮助成像仪节省40%以上的功耗,该芯片将于2021年Q2季度开始批量交付。

因为TOF可用于3D建模和对象长度的测量,所以它可以实现更加逼真和详细的AR和VR内容,随着增强现实(AR)和虚拟现实(VR)技术的兴起,TOF技术的市场需求将会逐渐增长,而半导体公司有可能敲响全球TOF图像传感器市场的大门,索尼的市场份额或将受到威胁。

Arm公布下一代高性能CPU

今年5月,Arm就推出了高性能移动解决方案的CPU内核Arm-Cortex-A78。如今Arm打算面向对性能要求更高的市场,在近日公布了下一代CPUCortex-A78C,该CPU基于Cortex-A78,专为笔记本和VR等高性能随身设备打造。ArmCortex-A78C最多支持8个大核心与8MB的三级缓存,用于满足需要密集计算的工作。

与支持4个大核与4个小核的Cortex-A78相比,8个大核的配置可以大幅提高多线程的性能。大小核结构虽然已经成了移动设备CPU中的标准,但A78C的8核配置可以为数字沉浸式的工作提供更高的多线程性能。A78C还将A78的4MB三级缓存提升至8MB,进一步提高了CPU对大数据的处理性能。此外A78C还增加了对Armv8.3-A中指针验证(PAC)的支持,有效减小攻击面,确保设备数据安全。

Leland点评:Arm此次公布新款CPU的时间比较微妙,因为苹果11月11日即将召开新的发布会,很可能就是公布基于Arm核心的Mac电脑。苹果一直在iPhone和iPad等设备上使用最新架构的Arm内核,早在2018年推出的A12系列芯片,就已经支持Armv8.3-A指令集。

由此来看,苹果此次发布的Mac电脑说不定也将采用多个大核的设计。此前开发者计划测试的是搭载A12Z的MacMini,GPU性能已经可以媲美一些中端移动GPU,但往年Mac高端机型都使用了AMD的GPU,此次转为ArmCPU后,是否继续使用移动芯片的GPU依然存疑。而Arm若被Nvidia成功收购后,苹果甚至有可能再度用上Nvidia的GPU。

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3是一款单片微功率高频升压型开关转换器IC,专为电池供电的手持式电子产品设计,负载高达400mA。它集成了同步整流器,以提高效率并消除外部肖特基二极管。高开关频率(高达600 KHz)允许使用低剖面电感和输出电容。当IC禁用时,从LX或BAT到OUT的内部传导路径被阻断,OUT引脚与电池隔离。这实现了True-Cutoff。 Ring-Killer还集成了消除非连续传导模式中的高频振铃。低电池检测器,逐周期电流限制,过压保护和热关断为各种电池供电应用提供增值功能。所有这些功能都打开,静态电源电流仅为9.0uA。该器件采用紧凑型Micro-10封装 特性 高开关频率,最高600 kHz 低静态电流9.0 uA 电池电量不足检测器 0.8 V无负载保证启动 不连续传导模式的杀手杀手 热能关机 1.2逐周期电流限制 输出电流高达400 mA @ VOUT = 3.3 V,200 mA @ VOUT = 1.8 V 过压保护 薄型和最小外部件 打开漏极低电池电量检测器输出 Compact Micro-10软件包 无铅封装可用 应用 无线光学鼠标 无线耳机 互联网音频播放器 个人数字助理(PDA) 手持设备 从一个...
发表于 07-30 02:02 82次 阅读
NCP1423 升压转换器 Sync-Rect PFM DC-DC 400 mA 具有真正截止和环杀手

NCP1422 升压转换器 Sync-Rect PFM DC-DC 800 mA 具有真正截止和环杀手

2是一款单片微功率高频升压型开关转换器IC,专为电池供电的手持式电子产品设计,负载高达800mA。它集成了Sync-Rect,可提高效率并消除外部肖特基二极管。高开关频率(高达1.2 MHz)允许使用小尺寸,小尺寸电感器和输出电容器。当器件禁用时,从LX或BAT到OUT的内部传导路径被完全阻断,OUT引脚与电池隔离。此True-Cutoff功能可将关断电流降至50nA。 Ring-Killer还集成了消除非连续传导模式中的高频振铃。除此之外,低电池检测器,逻辑控制关断,逐周期电流限制和热关断为各种电池供电应用提供增值功能。所有这些功能都打开,静态电源电流通常仅为8.5 uA。该器件采用紧凑小巧的DFN10封装。 特性 输出电流高达800 mA,VIN = 2.5 V且VOUT = 3.3 V 高开关频率,高达1.2MHz 不连续导通模式的抗振环杀手 低静态电流为8.5μA 1.0V启动无负载保证 输出电压从1.5V到5V可调 1.5A逐周期电流限制 带滞后的片上热关断 采用节省空间和薄型DFN10封装 无铅封装可用 应用 个人数字助理(PDA) 手持数字音频产品 便携式摄像机和数码相机 将一至两个碱性,...
发表于 07-30 02:02 173次 阅读
NCP1422 升压转换器 Sync-Rect PFM DC-DC 800 mA 具有真正截止和环杀手

NCP1421 升压转换器 同步矩形 PFM DC-DC 600 mA 具有真正截止和环杀手

1是一款单芯片微功率高频升压型开关转换器IC,专为电池供电的手持式电子产品设计,负载高达600 mA。它集成了Sync-Rect,可提高效率并消除外部肖特基二极管。高开关频率(高达1.2 MHz)允许使用小尺寸,小尺寸电感器和输出电容器。当器件禁用时,从LX或BAT到OUT的内部传导路径被完全阻断,OUT引脚与电池隔离。此True-Cutoff功能可将关断电流降至50nA。 Ring-Killer还集成了消除非连续传导模式中的高频振铃。除此之外,低电池检测器,逻辑控制关断,循环周期电流限制和热关断为各种电池供电应用提供增值功能。所有这些功能都打开,静态电源电流通常仅为8.5μA。该器件采用紧凑型Micro8封装。 特性 高效率: 3.3 V输出为94% 2.0 V输入时200 mA - 2.5 V输入时500 mA时3.3 V输出时84% 高开关频率,高达1.2 MHz(未达到电流限制) 真正截止功能可降低器件关断电流通常50nA 不连续传导模式的反振铃杀手 高精度参考输出,1.2V 1 1.5%,当V OUT 时,可提供2.5mA负载电流> 3.3V 8.5μA的低静态电流 集成式低电池检测器 打开排水低 - 电池检测器输出 无负载时1.0V启...
发表于 07-30 02:02 249次 阅读
NCP1421 升压转换器 同步矩形 PFM DC-DC 600 mA 具有真正截止和环杀手

OPT3101 基于 ToF 的远距离接近和距离传感器模拟前端 (AFE)

OPT3101器件是一种高速,高分辨率AFE,适用于基于飞行时间的连续波接近感应和测距。该器件集成了完整的深度处理管道,包括ADC,时序序列器和数字处理引擎。该器件还具有内置照明驱动器,可覆盖大部分目标应用供电的绝佳器件。 在高环境抑制比下,该器件可支持非常高的环境条件,包括130klux的全日照条件。 时序序列器具有高度可配置性,能够针对特定应用提供功耗与性能之间的折衷。 该器件提供包含相位,振幅和环境测量结果的深度数据。校准子系统支持相位数据校准,从而校准温度和串扰导致的不准确性 特性 接近感应和距离测量 与各种光电二极管和发射极兼容 在15毫不模糊的范围内具有16位距离输出 高达4kHz的采样率 200nA满标量程信号电流 1kHz时具有88dB信号相位动态范围 支持高达200μA的直流环境,60dB的环境抑制(1kHz时) 不依赖于物体反射率的距离测量 通过去混叠技术使距离范围扩展多达75m 由可编程序列发生器提供时序灵活性 自适应HDR节省功耗并扩展距离范围 可配置事件检测和中断输出机制 通过I 2 C接口实现控制和数据传输 集成照明驱动器,具有高达173.6mA的可编程电流控制能力 集成用于校准的温度传感器 内置串扰校...
发表于 08-17 15:13 446次 阅读
OPT3101 基于 ToF 的远距离接近和距离传感器模拟前端 (AFE)

OPT9221 OPT9221 飞行时间控制器

The time-of-flight controller (TFC) is a high-performance, 3D time-of-flight (ToF) sensor companion device that computes the depth data from the digitized sensor data. Depth data are output via a programmable complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) parallel interface. In addition to depth data, the TFC provides auxiliary information consisting of amplitude, ambient, and flags for each pixel. This information can be used to implement filters and masks and to dynamically control the system configuration for the intended performance. The TFC supports a wide range of binning and ROI options that help optimize the data throughput that must be handled. The 9-mm × 9-mm NFBGA package enables small form-factor, 3D, ToF systems that can be embedded into a variety of end equipment. 特性 QVGA 3D ToF控制器:最高120 FPS 深度数据: 12位相位 最高12位幅度 最高4位环境 饱和度检测 芯片组接口: 与TI ToF传感器兼容(OPT8241) 输...
发表于 08-06 17:19 201次 阅读
OPT9221 OPT9221 飞行时间控制器

OPT8241 OPT8241 3D 飞行时间传感器

OPT8241飞行时间(ToF)传感器属于TI 3D ToF图像传感器系列。该器件将ToF感应功能与经优化设计的模数转换器(ADC )和通用可编程定时发生器(TG)相结合。该器件以高达150帧/秒的帧速率(600读出/秒)提供四分之一的视频图形阵列(QVGA 320 x 240)分辨率数据。 内置TG控制复位,调制,读出和数字化序列。例如功率,运动稳健性,信噪比和环境消除)。 特性 成像阵列: 320×240阵列 1/3“光学格式 像素间距:15μm 高达150帧/秒 光学属性: 响应度:850nm时为0.35A /W 解调对比度:50MHz时为45% 解调频率:10MHz至100MHz 输出数据格式: 12位相位相关数据 4位共模(环境) 芯片集接口: 与TI的飞行时间控制器OPT9221兼容 传感器输出接口: CMOS数据接口(50MHz DDR,16通道数据,时钟和帧标记) LVDS: 600Mbps,3个数据对 1LVDS位时钟对,1LVDS采样时钟对 定时发生器(TG): 可编程感兴趣区域(ROI)的寻址引擎 调制控制 抗混叠 主/从同步操作 用于控制的I 2 C从接口 电源: 3.3VI /O,模拟 1.8V模拟,数字,I /O 1.5V解调(典型值) 经优化的光...
发表于 08-03 17:58 555次 阅读
OPT8241 OPT8241 3D 飞行时间传感器