HG-C系列采用位移传感器所使用的高精度CMOS影像传感器,可实现与昂贵的位移传感器同样的高精度检测,且结构紧凑、安装效果好具备高性价比。
可用于基板周边设备、自动组装设备、各种组装工序·检查工序。
主要特点
1卓越的段差检测性能
采用位移传感器所使用的高精度CMOS影像传感器,以及位移传感器一直使用的本公司独特的算法,使距离设定反射型传感器实现前所未有的高精度(1/100mm)。

2形状达到业内小型级别
一般通过延长受光部分与受光元件(CMOS)之间的光路长度,从而可获得精度更高、更稳定的测量值,但是另一方面,传感器的进深方向会变长,机身形状也会变大。HG-C系列设计出内部安装有反射镜的新型光学系统,并缩短进深方向的尺寸,同时又可实现与变位传感器相媲美的高精度测量。

3高性能、操作简便
不仅能以mm为单位显示数值,还能读取模拟输出数值。
读入到PLC+模拟量单元,还能执行各种运算,并存储(记录)测量值。
直线性:±0.1%F.S.
温度特性:0.03%F.S./℃
*HG-C1030/HG-C1050/HG-C1100的情况

规格

“微型激光位移传感器HG-C系列相关网页:
https://device.panasonic.cn/ac/c/fasys/sensor/photoelectric/hg-c/index.jsp?referer_url=HG-CWeChat202010”
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原文标题:松下产品|实现1/100mm的高精度检测「微型激光位移传感器」HG-C系列
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传感器类型
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铂
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最大温度
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铂
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最大温度
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传感器类型
空气传感探头
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铂
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铂
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平均化探头
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铂
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最大温度
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铂
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