中国移动2020年智能硬件质量报告
重要信息
中国移动10月18日发布了《中国移动2020年智能硬件质量报告（第一期）》，在5G芯片方面，骁龙865+X55、麒麟990、天玑1000+、Exynos980四款芯片语音性能均表现优秀，其中麒麟990下载速率领先、天玑1000+数据传输时功耗表现出色、骁龙865+X55各项性能较为平均、Exynos980吞吐性能与功耗性能有待加强。
原文标题：5G芯片，最新排名
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