如何使用封装热分析计算器（PTA）的简短指南

本文档是关于如何使用封装热分析计算器（PTA）的简短指南，该工具由Maxim Integrated设计，可简化热IC封装分析。包括使用该工具必不可少的参数，以及示例，以更好地了解用户。

封装热分析计算器（PTA）有助于分析集成电路封装的热特性。其中包括热阻，功耗以及芯片，封装和环境温度。该程序可用于HP®50g计算器或免费的PC仿真器。

经验丰富的模拟设计工程师史蒂夫·爱德华兹*（Steve Edwards *）已编写了多个计算器来自动执行重复任务。共享这些工具是为了帮助其他选择，指定和表征模拟电路的模拟设计工程师。我们将总结一种此类工具的功能，即封装热分析计算器。

封装热分析（PTA）是为HP50g计算器编写的程序，可帮助分析集成电路封装的热特性。其中包括热阻，功耗和降额，以及芯片，封装和环境温度。PTA可以在给定其他参数的情况下找到这些参数中的任何一个。PTA可以使用免费程序HPUserEdit 5.4在PC上运行

使用了十个参数。

• 1.功耗P，以mW为单位
• 2.结温Tj，以°C为单位
• 3.结壳热阻θjc，以°C / W为单位
• 4.外壳温度Tc，以°C为单位
• 5.外壳环境热电阻θca，以°C / W为单位
• 6.环境温度Ta，以°C为单位
• 7.结温热阻，θja，以°C / W为单位
• 8.功率降额因数，DF，以mW /°C为单位
• 9.最大值结温，Tjmax，以°C
• 10为单位。85最大功耗，Pmax，以mW为单位

样品PTA

PTA允许输入十个参数（P，Tj，θjc，Tc，θca，Ta，θja，DF，Tjmax和Pmax），找到九个参数（P，Tj，θjc，Tc，θca，Ta，θja，DF，和Pmax）作为其他参数的函数。

这些参数如上所示显示在PTA中。

下面还显示了一个示例。

例子

热流
当模具中产生功率时，会产生热量，热量流向周围空气的较低温度。热量必须通过模塑料，焊线，引线和（在某些设备中）裸露的引线框焊盘传播。封装无法立即散热，会导致芯片温度（Tj）和封装温度（Tc）升高。热阻（θjc+θca），以及因此而产生的热量，随封装结构和PCB安装的不同而变化。例如，

热流

计算器用户指南教程详细介绍了集成电路封装热量的类型及其计算方法。实际示例使用PTA估算了激光光驱动器中9通道DAC MAX5112的封装热量。该示例使我们从输入数据开始，直到解决并找到封装功率与温度的关系。

*史蒂夫·爱德华兹（Steve Edwards）不再与马克西姆（Maxim）在一起

HP是Hewlett-Packard Development Company，LP的注册商标和注册服务商标。

Windows是Microsoft Corporation的注册商标和注册服务标志。

编辑：hfy