英特尔将在Alder Lake-S之后使用LGA 1700插槽用于两代台式机CPU
据Videocardz在最近的一篇文章中据称描绘了英特尔未来的第12代Alder Lake-S CPU，展示了旨在适应未来LGA 1700插槽的新的更大尺寸。据报道，英特尔将在Alder Lake-S之后使用LGA 1700插槽用于两代台式机CPU。
Alder Lake-S将成为英特尔明年发布的第11代Rocket Lake处理器的继任者。Alder-Lake将采用混合架构，其中包括高性能Golden Cove CPU内核和低功耗Gracemount内核，以提高电源效率。它将采用英特尔最新的10nm SuperFIN工艺，标志着Skylake自2016年首次亮相以来的首次重大架构变化。
LGA 1700的插槽尺寸将为37.5mm x 45mm，比Intel当前的LGA 1200插槽高约7.5mm。据推测，更大的尺寸将为比Rocket Lake更大的核心数量提供空间。例如，我们已经看到可能正在使用16核32线程Alder Lake CPU的提示。
Videocardz表示，Alder Lake也应该支持DDR5。尚未确认，但DDR5已准备好采用，并且SK Hynix已开始生产DDR5 RAM模块。因此有可能。
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