侵权投诉

半导体产业国产化率正在提升

2020-09-28 18:04 次阅读

2012年到2018年,全球半导体市场规模总体保持较平稳的增长,年复合增长率为8.23%,从2916亿美元增长至4688亿美元。2017年多家存储器大厂将产能向高端转移,部分厂商有意控制产能使得存储器价格大涨,使得存储器市场规模同比增长60.1%,达到全球半导体市场总值的30.1%,从而推动整个半导体市场规模增速高达20%以上。随着存储器价格逐步回落以及宏观经济下行的影响,世界半导体协会(WSTS)预测,2019年全球半导体销售市场规模将迎来下滑。

与此同时,SEMI也下修了19年全球晶圆厂资本支出至529亿美元,相比18年下滑14%,从而终止了连续三年的成长。2020年,受益于5G、物联网以及人工智能等新兴产业的快速发展,晶圆厂设备支出有望重新回到增长通道,将上升至670亿美元。

费城半导体指数是全球半导体景气度主要指标之一,其涵盖了20家半导体企业股票,包括半导体设计、设备、制造以及销售等方面。2010年以来,费城半导体指数一路走高,但是在2018年出现了较大的波动,主要是由于大国之间摩擦加剧,使公司经营预期降低,投资放缓,从而影响了整体指数表现。

半导体产业国产化率正在提升

2019年4月份以来,指数从顶端开始急剧下滑,也是由于外部环境影响,目前还未看到缓和的迹象,预计未来各大半导体厂商对于资本开支依旧会保持较为谨慎的态度,静待整体外部环境的企稳。

从北美半导体设备订单量也可以得到验证,由于外部环境不确定因素的加大,从2018年年中开始,订单量出现明显下滑的趋势。

2019年Q1全球前15名半导体厂商,包括6家美国企业,三家欧洲企业,两家韩国企业,中国大陆以及中国台湾各一家企业。中国大陆厂商海思半导体首次跻身全球前15大厂行列。从各家一季度增速来看,大多数企业在一季度营收出现较为明显下滑,其中存储厂最为明显,三星、海力士、美光以及东芝分别下降超过20%,整体来看,Top15企业总营收下降16%。

政策扶持力度加大,国产化进程加速

2012年到2018年中国半导体市场规模复合增速达11.58%,远高于全球复合增速8.23%。截至2018年,中国已经成为全球最大的半导体市场,全球市场份额达34%。

但是在国内市场需求快速提升的同时,我们也必须清楚的认识到,我国在集成电路领域对外依赖还十分严重,截至2018年,集成电路已经成为我国进口金额最大的产品种类,进出口的贸易逆差逐年扩大,逆差增速还在持续提升,在2018年增长近20%。

根据中国海关数据统计显示,近10年来,我国集成电路进口金额从1277亿美元增长至3121亿美元,年均复合增长率为8.47%。

中国半导体行业协会数据显示,从集成电路设计业、制造业、封测也三类产业结构来看,我国设计业占比从2012年占比35%增加至38%,制造业所占比重从23%上升至28%,封测业销售收入占比从2012年的42%下降至34%,整体结构趋于优化。

我国封装测试也在经过多海外并购后,逐渐成为我国在全球竞争能力最为强大的细分领域,其中大陆厂商长电科技、华天科技以及通富微电排名全球前十。

受到外部环境以及经济降速等影响,大陆封测厂在今年一季度均出现两位数的跌幅,考虑到短时间内仍看不到全球贸易环境好转的情况,5G及物联网等新兴领域需求增长还需要时间,我们对全年封测产业营收增长持保守态度,但是我们在长期时间内对我国封测领域的成长持较为乐观态度。

我国IC设计企业近年来取得了长足的发展,在全球IC设计企业排名中,中国华为海思半导体排名第五,2018年同比增长34.2%,达到75.73亿美元,与排名第四的联发科距离非常接近。此外,从全球芯片设计领域市占率来看,美国占据全球68%的份额,处于绝对领先地位,中国台湾以及中国大陆以16%以及13%排名第二第三。

根据集邦咨询统计,近三年来中国集成电路设计产值保持20%以上的增速,尽管在2019年,由于外部环境的趋严,国际市场上对国内IC设计企业的技术支持以及原材料进口受到一定限制,这对国内IC设计业发展会产生一定影响,此外受到以智能手机为代表的消费电子产品需求下降、全球经济增速放缓等因素冲击,预计在2019年中国IC设计产业成长增速将放缓至17.9%。

2018年中国IC设计企业营收规模超过10亿美元的企业共计三家,其中海思、格科微以及紫光国微保持在30%以上的较快增速,中兴微电子则出现近20%以上的下滑。

在半导体制造产业方面,中国大陆被看做是全球晶圆制造产能转移的新兴领域,全球各大晶圆制造厂商纷纷在中国大陆投资建厂。据统计2017-2020年全球新增半导体产线共计62条,其中有26条产线位于中国大陆,占比高达42%,在此情境下,中国IC制造业将获得良好的发展机遇。

据统计数据显示,截止2018年底我国12英寸晶圆制造厂装机产能约60万片;8英寸晶圆制造厂装机产能约90万片;6英寸晶圆制造厂装机产能约200万片;5英寸晶圆制造厂装机产能约90万片;4英寸晶圆制造厂装机产能约200万片;3英寸晶圆制造厂装机产能约50万片。共计46个项目,宣布投资金额超过了14000亿人民币。

美国对国内2000亿美元商品加征关税的税率从去年的10%上调至今年的25%,对于从去年开始需求就逐渐下滑的电子行业更是雪上加霜。此外国内供应链再次被扼住咽喉,从去年的“中兴禁售令”发展为今年的“华为被列入实体名单”,上游半导体关键器件受制于人是国内科技产业发展过程中面临的严峻问题,未来加大关键技术的自主研发将成为国家产业政策扶持的重中之重。

在近期召开的国务院常务会议上,会议决定继续延续集成电路所得税优惠政策,对于符合要求的集成电路企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

预计未来将会有更多的优惠政策向半导体产业进行倾斜,帮助相关企业加快进行技术研发,减少对外依赖,不再受制于人,逐步实现半导体产业国产化率的提升。
       责任编辑:tzh

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

芯片封装或成半导体发展下一个竞技场

为应对摩尔定律的放缓,全球最大的芯片生产巨头台积电正在与谷歌等美国科技企业合作,以开发一种新的半导体....
的头像 璟琰乀 发表于 11-25 18:33 271次 阅读
芯片封装或成半导体发展下一个竞技场

苏州固锝:IC产线持续满载,产量及需求持续增加

11月25日,苏州固锝在互动平台上表示,公司在工业控制、5G通讯等行业按规划在替代中。第三代半导体S....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-25 17:29 212次 阅读
苏州固锝:IC产线持续满载,产量及需求持续增加

如何才能完美的实现PCB布线

在进行 PCB 布线之前,都需要先做扇出工作,方便内层布线。对于电阻电容后者是小的 IC 类器件,可....
发表于 11-25 16:44 9次 阅读
如何才能完美的实现PCB布线

什么是虚拟存储器,虚拟存储器的特征

虚拟存储器是存储管理中一个特别重要的概念,你要认真掌握虚存的定义和特征。此外,你还要知道为何要引入虚....
发表于 11-25 16:37 50次 阅读
什么是虚拟存储器,虚拟存储器的特征

ram存储器是什么,它的基本概念是怎样的

目前的铁路和电力及航空航天等多个行业已纷纷推行系统可靠性分析RAM技术,研发最佳的设备运行维护方案,....
发表于 11-25 16:32 29次 阅读
ram存储器是什么,它的基本概念是怎样的

得一微:已处于国产存储控制芯片的领先地位

2021中国IC风云榜“年度新锐公司”征集现已启动!入围标准要求为营收过亿元的未上市、未进入IPO辅....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-25 16:11 180次 阅读
得一微:已处于国产存储控制芯片的领先地位

逻辑门电路的合集梳理PDF文件

有时候我们搭电路时只需要实现一个简单的逻辑,但用一个 4 门的集成电路来设计未免过于昂贵与占面积,而....
发表于 11-25 15:56 8次 阅读
逻辑门电路的合集梳理PDF文件

中国打破美国垄断芯片设计工具领域的局面有望变成现实?

自去年9月以来,三家中国初创公司均有来自美国Synopsys和Cadence两家全球顶尖的EDA厂商....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-25 15:37 298次 阅读
中国打破美国垄断芯片设计工具领域的局面有望变成现实?

中国企业开始成为存储市场的新兴力量

半导体存储器是现代以数据为中心社会的关键战略市场,并受到重要的大趋势的推动,这些大趋势包括移动性,云....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-25 15:35 279次 阅读
中国企业开始成为存储市场的新兴力量

华为近日为何入股润华全芯微电子?

华为哈勃近日入股润华全芯微电子,值得注意的是,后者经营范围包含半导体芯片生产设备。11 月 23 日....
的头像 lhl545545 发表于 11-25 15:31 345次 阅读
华为近日为何入股润华全芯微电子?

台积电三大重要成果意义分析

晶圆代工龙头厂台积电昨低调举行南科晶圆18厂3纳米厂新建工程上梁典礼,预计明年装机并于年底试产,20....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-25 15:23 184次 阅读
台积电三大重要成果意义分析

为设计大偏振特性的自驱动紫外光电探测材料提供新思路

中国科学院福建物质结构研究所结构化学国家重点实验室“无机光电功能晶体材料”研究员罗军华团队和副研究员....
的头像 MEMS 发表于 11-25 14:46 106次 阅读
为设计大偏振特性的自驱动紫外光电探测材料提供新思路

一文解析半导体行业的三大领军人物

在半导体行业,英特尔、三星和台积电是当之无愧的龙头。可以看到,2011年以后,英特尔、三星、TSMC....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-25 14:36 304次 阅读
一文解析半导体行业的三大领军人物

关于MRAM与现行各类存储器之间的比较

MRAM在读写方面可以实现高速化,这一点与静态随机存储器(SRAM)类似。由于磁体本质上是抗辐射的﹐....
发表于 11-25 14:32 16次 阅读
关于MRAM与现行各类存储器之间的比较

无线IC的通用规范术语合集PDF文件

这篇学习材料介绍并定义了在混频器、放大器和振荡器的数据资料中用到的 RF 术语。文中介绍的术语包括增....
发表于 11-25 14:22 6次 阅读
无线IC的通用规范术语合集PDF文件

台积电:营收已连续10年创下纪录 今年将再创新高

11月25日消息,据台湾媒体报道,台积电董事长刘德音日前表示,公司营收已连续10年创下纪录,今年将再....
的头像 璟琰乀 发表于 11-25 14:07 44次 阅读
台积电:营收已连续10年创下纪录 今年将再创新高

台积电正按计划推进3nm工艺在2022年下半年量产

11月25日消息,据国外媒体报道,在今年一季度及二季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家透露....
的头像 璟琰乀 发表于 11-25 13:52 103次 阅读
台积电正按计划推进3nm工艺在2022年下半年量产

5nm、7nm工艺订单暴增,台积电营收创新高

得益于先进的工艺,台积电今年的营收又要创新高,即便是没有了华为这样的客户,也丝毫不受影响。
的头像 如意 发表于 11-25 12:24 54次 阅读
5nm、7nm工艺订单暴增,台积电营收创新高

Soitec发布2021上半财年报告 销售额达2.54亿欧元,维持健康发展态势

2021上半财年,凭借稳定的收入和略高于30%的电子产品业务EBITDA,我们有望实现全财年财测的目....
的头像 西西 发表于 11-25 12:02 412次 阅读
Soitec发布2021上半财年报告 销售额达2.54亿欧元,维持健康发展态势

半导体封装市场将追随芯片产业增长步伐,2024年升至208亿美元

据媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表....
发表于 11-25 11:52 190次 阅读
半导体封装市场将追随芯片产业增长步伐,2024年升至208亿美元

华为对外投资案例分析 华为对外投资的公司增加宁波润华全芯微电子

天眼查APP显示,11月23日,宁波润华全芯微电子设备有限公司发生股东股权变更,新增华为旗下哈勃科技....
发表于 11-25 11:47 302次 阅读
华为对外投资案例分析 华为对外投资的公司增加宁波润华全芯微电子

如何使用FRAM实现高温测试仪的设计

高温测试仪主要用于加热过程中的温度跟踪测量和数据采集,通过对测试数据进行系统分析,研究炉内的温度分布....
发表于 11-25 11:45 8次 阅读
如何使用FRAM实现高温测试仪的设计

SRAM和DRAM到底有什么区别和SRAM的发展趋势说明

随着微电子技术的迅猛发展,SRAM 逐渐呈现出高集成度、快速及低功耗的发展趋势。在半导体存储器的发展....
发表于 11-25 11:39 8次 阅读
SRAM和DRAM到底有什么区别和SRAM的发展趋势说明

SK Materials宣布将进入OLED材料市场

该报道指出,SK JNC初始资金为450亿~500亿韩元,SK Materials将持股51%,JN....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-25 11:28 565次 阅读
SK Materials宣布将进入OLED材料市场

中国预计到2030年成为世界最大的半导体生产基地

在首届慕尼黑华南电子展上,探索科技(TechSugar)作为本届展会的官方采访媒体之一,通过走访发现....
的头像 e星球 发表于 11-25 11:20 330次 阅读
中国预计到2030年成为世界最大的半导体生产基地

气体传感器的种类及应用分析

随着物联网、人工智能等新一代信息技术快速发展,全球智能化、信息化进程不断加快,工业转型升级、环境监测....
发表于 11-25 11:19 269次 阅读
气体传感器的种类及应用分析

如何使用MAX6870芯片实现多电压系统的监视和排序

MAX6870 六电压排序器 / 监视器为简化复杂设计提供了一个完全集成的方案。该款 EEPROM ....
发表于 11-25 11:17 8次 阅读
如何使用MAX6870芯片实现多电压系统的监视和排序

非易失性NVSRAM存储器的详细讲解

发表于 11-25 11:12 12次 阅读
非易失性NVSRAM存储器的详细讲解

高性能NRAM存储器有什么优势

人工智能技术在诸多公共卫生领域的大展身手持续吸引住着大家的眼光。CT 影像智能分析系统、智能化配送机....
发表于 11-25 11:11 12次 阅读
高性能NRAM存储器有什么优势

2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元

除了V2X芯片,Chipways的传感器芯片和32位MCU都已率先前装量产,进入国内top10的主机....
的头像 MEMS 发表于 11-25 11:07 111次 阅读
2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元

设备业作为三大半导体“卡脖子”领域之一,何时才能突破?

产能告急的冲击波正四处扩散,不止代工价格看涨,封测和材料也在应声涨价,让紧缺与涨价齐飞。
的头像 我快闭嘴 发表于 11-25 10:39 276次 阅读
设备业作为三大半导体“卡脖子”领域之一,何时才能突破?

巨磁阻效应为硬盘磁纪录的设计

电子自旋的发现,来自一场「想不到可以成功」的实验。1913年,波耳(Niels Bohr)提出角动量量子化的概念,也就是在量子世界,...
发表于 11-25 10:36 0次 阅读
巨磁阻效应为硬盘磁纪录的设计

如何实现长江经济带半导体照明产业的共赢与发展?

长江经济带战略作为中国新一轮改革开放转型实施新区域开放开发战略,是具有全球影响力的内河经济带、东中西....
的头像 每日LED 发表于 11-25 10:33 136次 阅读
如何实现长江经济带半导体照明产业的共赢与发展?

欧司朗光电半导体的中国市场之道

近年来,在全球经济下行压力、LED行业整体步入成熟期。而随着LED照明的渗透率不断攀升,LED通用照....
的头像 高工LED 发表于 11-25 10:27 143次 阅读
欧司朗光电半导体的中国市场之道

具体是什么因素刺激了晶圆代工的经济增长?

尽管COVID-19大流行对全球经济产生了负面影响,但是远程教育和5G手机渗透率不断提高以及电信基础....
的头像 lhl545545 发表于 11-25 10:22 201次 阅读
具体是什么因素刺激了晶圆代工的经济增长?

“创业顺德”芯片产业链创新创业大赛火热报名中!

活动以“创业顺德”大赛为主线,诚邀芯片上下游产业创新创业项目参赛,通过政策宣讲、园区走访、资本对接、....
的头像 西西 发表于 11-25 10:21 130次 阅读
“创业顺德”芯片产业链创新创业大赛火热报名中!

全球晶圆代工营收良好,国内厂商能否把握机会

尽管COVID-19大流行对全球经济产生了负面影响,但是远程教育和5G手机渗透率不断提高以及电信基础....
的头像 如意 发表于 11-25 09:42 99次 阅读
全球晶圆代工营收良好,国内厂商能否把握机会

新益昌现已成功进入半导体封装设备和锂电池设备领域

随着LED下游应用市场需求的不断扩大,以及全球LED产业向中国大陆转移,中国大陆现在已成为世界最大的....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-25 09:29 248次 阅读
新益昌现已成功进入半导体封装设备和锂电池设备领域

如何设计非隔离IC控制器系统的PCB

我们电子产品往往 60%以上-可靠性方面的问题都出现在电子线路板的 PCB 设计上;工作及性能良好的....
发表于 11-25 09:16 22次 阅读
如何设计非隔离IC控制器系统的PCB

内存的性能指标/主流产品/选购技巧

内存储器(简称内存,也称主存储器)用于存放电脑运行所需的程序和数据。内存的容量与性能是决定电脑整体性....
发表于 11-24 17:19 156次 阅读
内存的性能指标/主流产品/选购技巧

MOSFET市场发展前景与困境分析

8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导:设计厂商等不到产能或面临客户流....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-24 17:13 352次 阅读
MOSFET市场发展前景与困境分析

预计全球前15大半导体厂商今年营收超3500亿美元

11月24日消息,据国外媒体报道,半导体厂商在今年有不错的发展势头,台积电、高通、联发科的营收,预计....
的头像 璟琰乀 发表于 11-24 17:05 214次 阅读
预计全球前15大半导体厂商今年营收超3500亿美元

台积电已大规模生产第六代晶圆级芯片封装技术

台积电处于芯片加工技术的前沿。他制造了苹果、AMD、英伟达和其他重要的全球芯片品牌,最近有报道称,台....
的头像 电子魔法师 发表于 11-24 17:01 414次 阅读
台积电已大规模生产第六代晶圆级芯片封装技术

半导体芯片内部结构详解

在我们阐明半导体芯片之前,我们先应该了解两点。其一半导体是什么,其二芯片是什么。半导体半导体(semiconductor),指常温下导...
发表于 11-17 09:42 198次 阅读
半导体芯片内部结构详解

如何全面的了解到STM8存储器和寄存器映射的知识点?

如何STM8存储器映射、I/O端口硬件寄存器映射以及CPU/SWIM/调试模块/中断控制寄存器[table] [/table]...
发表于 11-17 06:49 0次 阅读
如何全面的了解到STM8存储器和寄存器映射的知识点?

半导体洁净车间微粒在线监测系统集大成者

导读:洁净室(区)是对悬浮粒子及微生物污染规定需要进行环境控制的区域,其建筑结构装置及使用均要求具有减少对洁净区域内污染...
发表于 11-16 14:46 202次 阅读
半导体洁净车间微粒在线监测系统集大成者

Flash存储器的故障特征

Flash存储器是一种基于浮栅技术的非挥发性半导体存储器,一般有NOR、NAND、 DINOR和AND 等几种类型。作为一类非...
发表于 11-16 14:33 101次 阅读
Flash存储器的故障特征

ATtiny13I/O存储器的知识点看了就就知道

ATtiny13的 I/O P150“ 寄存器概述 ”
发表于 11-16 07:30 0次 阅读
ATtiny13I/O存储器的知识点看了就就知道

2020半导体尘埃粒子检测仪器行业报告究竟前景如何

手术室的装备已成为衡量医院综合技术水平的重要指标,现代手术室建设中数字化技术的应用等各方面特点为患者和医护人员提供了一个...
发表于 11-13 14:07 203次 阅读
2020半导体尘埃粒子检测仪器行业报告究竟前景如何

MRAM高速缓存的组成

磁阻式随机存储器(MRAM)是一种新型存储器,其优点有读取速度快和集成度高及非挥发性等。目前许多研究主要是致力于将MRAM存...
发表于 11-06 14:17 101次 阅读
MRAM高速缓存的组成

FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

nectivity FX29压力称重传感器具有6V额定电源电压、3mA工作电流以及50MΩ绝缘电阻。FX29压力称重传感器设计紧凑,具有较高的超量程能力,采用不锈钢外壳。与以前的称重传感器设计相比,这些称重传感器具有更精确的尺寸控制和更佳的性能。FX29压力称重传感器非常适合用于医用输液泵、电动工具、机器人和制造设备。 特性 紧凑型设计 mV或放大的模拟输出 可选的I2C数字接口 较高的超量程能力 低功耗 坚固的Microfused传感元件 不锈钢外壳 多个称重量程 规范 电源电压:5.25V至6V 额定电流:3mA 输入电阻:2.4kΩ至3.6kΩ 带宽:1.0kHz 睡眠模式电流:5µA 储存温度范围:-40°C至+85°C 应用 医用输液泵 模拟和数字秤 健身和运动器材 有效负载称...
发表于 11-03 15:10 18次 阅读
FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

友恩半导体持续开发高功率、低功耗、高集成度等产品

友恩芯片基于高低压集成技术平台进行技术升级,未来三年将持续开发高功率、低功耗、高集成度等产品,公司在研项目正稳步推进:公...
发表于 10-30 09:39 101次 阅读
友恩半导体持续开发高功率、低功耗、高集成度等产品

DDR布局的要求有哪些?

       DDR:Double Date Rate 双倍速率同步动态随机存储器。        &nb...
发表于 10-30 06:53 0次 阅读
DDR布局的要求有哪些?

STM32H743ZGT6 STMicroelectronics STM32H7 高性能MCU

oelectronics STM32H7高性能MCU基于高性能Arm® Cortex®-M7 32位RISC内核,工作频率高达400MHz。Cortex-M7内核具有浮点单元 (FPU) 精度,支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令与数据类型。STM32H7 MCU支持全套DSP指令和存储器保护单元 (MPU),可增强应用的安全性。 该MCU采用高速嵌入式存储器,具有高达2MB的双区闪存、1 MB的RAM(包括192 KB的TCM RAM、864KB的用户SRAM以及4KB的备份SRAM)。另外,该器件还具有各种连接到APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵的增强型I/O和外设,以及支持内部和外部存储器访问的多层AXI互连。 该器件设有三个ADC、两个DAC、两个超低功耗比较器、一个低功耗RTC、一个高分辨率定时器、12个通用16位定时器、两个用于电机控制的PWM定时器、五个低功耗定时器和一个真随机数发生器 (RNG)。该器件支持四个用于外部Σ-Δ调制器 (DFSDM) 的数字滤波器,并设有标准和高级通信接口。 特性 核心 ...
发表于 10-28 14:50 39次 阅读
STM32H743ZGT6 STMicroelectronics STM32H7 高性能MCU

ST-IGBT-FINDER ST-IGBT-FINDERSTPOWER IGBT取景移动应用程序的平板电脑和智能手机

标准的参数搜索 易于访问密钥产品参数 部件号搜索用于直接访问特定的产品 数据表的下载离线咨询 来采样和购买 最喜欢的部分数字管理 产品功能分享通过电子邮件或社交媒体 适用于Android™或iOS™操作系统 在Wandoujia应用程序商店,为中国用户提供 在STPOWER IGBT取景器是Android或iOS设备上使用的手机应用程序提供通过www.st.com在线产品组合中的一个用户友好的替代搜索,驱动用户使用以及便携式设备顺利和简单的导航体验。参数搜索引擎允许用户快速识别出最适合其应用合适的产品。此应用程序可在谷歌播放,App Store和Wandoujia。...
发表于 05-21 07:05 80次 阅读
ST-IGBT-FINDER ST-IGBT-FINDERSTPOWER IGBT取景移动应用程序的平板电脑和智能手机

ST-DIODE-FINDER ST-DIODE-FINDERAndroid和iOS二极管产品查找程序

,零件编号和产品 技术数据表下载和离线咨询一系列的搜索功能 访问主要产品规格(主要电气参数,产品一般说明,主要特点和市场地位) 对产品和数据表收藏栏目 能够通过社交媒体或通过电子邮件共享技术文档 可在安卓™和iOS™应用商店 ST-DIODE-FINDER是可用于Android™和iOS™的应用程序,它可以让你探索使用便携式设备的ST二极管的产品组合。您可以轻松地定义设备最适合使用参数或一系列的搜索引擎应用程序。您还可以找到你的产品由于采用了高效的零件号的搜索引擎。...
发表于 05-20 18:05 67次 阅读
ST-DIODE-FINDER ST-DIODE-FINDERAndroid和iOS二极管产品查找程序

ST-EEPROM-FINDER ST-EEPROM-FINDER串行EEPROM产品的取景器为Android和iOS

引导搜索 部分号码搜索能力 主要产品功能发现 数据表下载和离线咨询 产品功能分享通过电子邮件或社交媒体 样品订购所选产品的 主屏幕上的语言选择 ST-EEPROM-FINDER是探索意法半导体串行EEPROM组合最快和最明智的方式使用智能电话或平板。
发表于 05-20 17:05 58次 阅读
ST-EEPROM-FINDER ST-EEPROM-FINDER串行EEPROM产品的取景器为Android和iOS

ST-MOSFET-FINDER ST-MOSFET-FINDERSTPOWER MOSFET取景移动应用程序的平板电脑和智能手机

或产品号的产品搜索能力 技术数据表下载和离线咨询 访问主要产品规格(主要电气参数,产品一般说明,主要特点和市场地位) 对产品和数据表 能够通过社交媒体或通过电子邮件共享技术文档 适用于Android收藏节™和iOS™应用商店 ST-MOSFET-Finder是可用于Android™和iOS™的应用程序,它可以让你探索的ST功率MOSFET产品组合使用便携设备。您可以轻松地定义设备最适合使用参数搜索引擎应用程序。您还可以找到你的产品由于采用了高效的零件号的搜索引擎。...
发表于 05-20 17:05 85次 阅读
ST-MOSFET-FINDER ST-MOSFET-FINDERSTPOWER MOSFET取景移动应用程序的平板电脑和智能手机

ST-SENSOR-FINDER ST-SENSOR-FINDERMEMS和传感器产品查找用于移动设备

于Android和iOS电话移动应用 友好的用户界面 的直观的产品的选择: MEMS和传感器 评估工具 应用 参数搜索使用多个过滤器 部件号搜索 访问技术文档 从ST经销商在线订购 通过电子邮件或社交媒体最喜欢的部分数字管理经验分享 支持的语言:英语(中国,日本和韩国即将推出) 在ST-SENSOR-FINDER提供移动应用程序的Android和iOS,提供用户友好的替代通过MEMS和传感器网络产品组合搜索,驱动用户一起顺利和简单的导航体验。...
发表于 05-20 17:05 70次 阅读
ST-SENSOR-FINDER ST-SENSOR-FINDERMEMS和传感器产品查找用于移动设备

PCFFS15120AF SiC二极管 1200V 15A 裸片

5120AF 电路图、引脚图和封装图
发表于 08-05 05:02 72次 阅读
PCFFS15120AF SiC二极管 1200V 15A 裸片

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:19 83次 阅读
PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 53次 阅读
PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 116次 阅读
PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 81次 阅读
PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 102次 阅读
PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers.  Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制​​平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:18 78次 阅读
HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:17 194次 阅读
PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。   此KBP无缝连接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位•关联数据的用户数据数组•最多八次并行搜索  •同时多线程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL访问控制列表解决方案•用于智能数据库管理的逻辑表•结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果• ECC用户数据和数据库阵列•背景ECC扫描数据库条目 应用程序 • IPv4和IPv6数据...
发表于 07-04 10:09 250次 阅读
BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 />  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计  应用程序 IPTV 机顶盒 ...
发表于 07-04 10:02 116次 阅读
BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-31222是一款高线性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用 博通&rsquo的;专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...
发表于 07-04 09:57 123次 阅读
ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高线性度放大器

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高线性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
发表于 07-04 09:54 196次 阅读
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高线性度放大器

BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。   Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS®提供解决方案; 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV  ...
发表于 07-04 09:52 75次 阅读
BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC