半导体产业国产化率正在提升

2012年到2018年，全球半导体市场规模总体保持较平稳的增长，年复合增长率为8.23%，从2916亿美元增长至4688亿美元。2017年多家存储器大厂将产能向高端转移，部分厂商有意控制产能使得存储器价格大涨，使得存储器市场规模同比增长60.1%，达到全球半导体市场总值的30.1%，从而推动整个半导体市场规模增速高达20%以上。随着存储器价格逐步回落以及宏观经济下行的影响，世界半导体协会（WSTS）预测，2019年全球半导体销售市场规模将迎来下滑。

与此同时，SEMI也下修了19年全球晶圆厂资本支出至529亿美元，相比18年下滑14%，从而终止了连续三年的成长。2020年，受益于5G、物联网以及人工智能等新兴产业的快速发展，晶圆厂设备支出有望重新回到增长通道，将上升至670亿美元。

费城半导体指数是全球半导体景气度主要指标之一，其涵盖了20家半导体企业股票，包括半导体设计、设备、制造以及销售等方面。2010年以来，费城半导体指数一路走高，但是在2018年出现了较大的波动，主要是由于大国之间摩擦加剧，使公司经营预期降低，投资放缓，从而影响了整体指数表现。

2019年4月份以来，指数从顶端开始急剧下滑，也是由于外部环境影响，目前还未看到缓和的迹象，预计未来各大半导体厂商对于资本开支依旧会保持较为谨慎的态度，静待整体外部环境的企稳。

从北美半导体设备订单量也可以得到验证，由于外部环境不确定因素的加大，从2018年年中开始，订单量出现明显下滑的趋势。

2019年Q1全球前15名半导体厂商，包括6家美国企业，三家欧洲企业，两家韩国企业，中国大陆以及中国台湾各一家企业。中国大陆厂商海思半导体首次跻身全球前15大厂行列。从各家一季度增速来看，大多数企业在一季度营收出现较为明显下滑，其中存储厂最为明显，三星、海力士、美光以及东芝分别下降超过20%，整体来看，Top15企业总营收下降16%。

政策扶持力度加大，国产化进程加速

2012年到2018年中国半导体市场规模复合增速达11.58%，远高于全球复合增速8.23%。截至2018年，中国已经成为全球最大的半导体市场，全球市场份额达34%。

但是在国内市场需求快速提升的同时，我们也必须清楚的认识到，我国在集成电路领域对外依赖还十分严重，截至2018年，集成电路已经成为我国进口金额最大的产品种类，进出口的贸易逆差逐年扩大，逆差增速还在持续提升，在2018年增长近20%。

根据中国海关数据统计显示，近10年来，我国集成电路进口金额从1277亿美元增长至3121亿美元，年均复合增长率为8.47%。

中国半导体行业协会数据显示，从集成电路设计业、制造业、封测也三类产业结构来看，我国设计业占比从2012年占比35%增加至38%，制造业所占比重从23%上升至28%，封测业销售收入占比从2012年的42%下降至34%，整体结构趋于优化。

我国封装测试也在经过多海外并购后，逐渐成为我国在全球竞争能力最为强大的细分领域，其中大陆厂商长电科技、华天科技以及通富微电排名全球前十。

受到外部环境以及经济降速等影响，大陆封测厂在今年一季度均出现两位数的跌幅，考虑到短时间内仍看不到全球贸易环境好转的情况，5G及物联网等新兴领域需求增长还需要时间，我们对全年封测产业营收增长持保守态度，但是我们在长期时间内对我国封测领域的成长持较为乐观态度。

我国IC设计企业近年来取得了长足的发展，在全球IC设计企业排名中，中国华为海思半导体排名第五，2018年同比增长34.2%，达到75.73亿美元，与排名第四的联发科距离非常接近。此外，从全球芯片设计领域市占率来看，美国占据全球68%的份额，处于绝对领先地位，中国台湾以及中国大陆以16%以及13%排名第二第三。

根据集邦咨询统计，近三年来中国集成电路设计产值保持20%以上的增速，尽管在2019年，由于外部环境的趋严，国际市场上对国内IC设计企业的技术支持以及原材料进口受到一定限制，这对国内IC设计业发展会产生一定影响，此外受到以智能手机为代表的消费电子产品需求下降、全球经济增速放缓等因素冲击，预计在2019年中国IC设计产业成长增速将放缓至17.9%。

2018年中国IC设计企业营收规模超过10亿美元的企业共计三家，其中海思、格科微以及紫光国微保持在30%以上的较快增速，中兴微电子则出现近20%以上的下滑。

在半导体制造产业方面，中国大陆被看做是全球晶圆制造产能转移的新兴领域，全球各大晶圆制造厂商纷纷在中国大陆投资建厂。据统计2017-2020年全球新增半导体产线共计62条，其中有26条产线位于中国大陆，占比高达42%，在此情境下，中国IC制造业将获得良好的发展机遇。

据统计数据显示，截止2018年底我国12英寸晶圆制造厂装机产能约60万片;8英寸晶圆制造厂装机产能约90万片;6英寸晶圆制造厂装机产能约200万片;5英寸晶圆制造厂装机产能约90万片;4英寸晶圆制造厂装机产能约200万片;3英寸晶圆制造厂装机产能约50万片。共计46个项目，宣布投资金额超过了14000亿人民币。

美国对国内2000亿美元商品加征关税的税率从去年的10%上调至今年的25%，对于从去年开始需求就逐渐下滑的电子行业更是雪上加霜。此外国内供应链再次被扼住咽喉，从去年的“中兴禁售令”发展为今年的“华为被列入实体名单”，上游半导体关键器件受制于人是国内科技产业发展过程中面临的严峻问题，未来加大关键技术的自主研发将成为国家产业政策扶持的重中之重。

在近期召开的国务院常务会议上，会议决定继续延续集成电路所得税优惠政策，对于符合要求的集成电路企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

预计未来将会有更多的优惠政策向半导体产业进行倾斜，帮助相关企业加快进行技术研发，减少对外依赖，不再受制于人，逐步实现半导体产业国产化率的提升。
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