9月25日,据韩国媒体报道称,华为手中的基站芯片数量充足,可支持其未来数年的经营发展。
报道中提到,华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作,相较于智能机所用的麒麟芯片,基站芯片所需的生产周期更长,而相较于企业级、运营商业务的影响,华为智能手机业务是这次禁令升级后最惨的领域,遭遇了最严重的芯片断供。
华为方面此前说法也印证这一事实,“目前To B业务(基站等)芯片的储备还比较充分,手机芯片还在积极寻找办法当中。”
近日,华为郭平曾表示,手机芯片方面,华为每年要消耗几亿颗,面对升级的禁令,他们还在寻找办法,而如果高通能够向其供货的话,他们也是很愿意使用的。
事实上,余承东在前不久的发言中也已经表示,5nm工艺制程的麒麟9000芯片只生产到9月15号,还会上市,但是数量有限,而今年可能是华为麒麟高端芯片的绝版,最后一代。
此前,据公开消息显示,华为在2019年出货了2.4亿部智能手机,预计今年的出货量为1.9亿部。2021 年的目标分别相当于这些出货量的21%和26%,其要面临近80%的断崖式暴跌。
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