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理想自动驾驶功能将实现全面升级?

2020-09-23 12:03 次阅读

什么是理想主义?瓦茲拉夫·哈维尔:“坚持一件事,不是因为结果,只因为坚信它是对的。”

似乎有一万匹脱缰的马在李想脑海中奔跑。人们不懂他,也不懂他的理想:包括但不限于死磕增程式,限制车型数量,以及抠搜的经营风格。

或许只有另一个理想主义者,才会懂他今天做出的选择。

◆ 一次重要的选择

理想又做出了一个重要选择。9月22日,理想与英伟达、德赛西威正式达成战略合作。下一代产品,将率先使用NVIDIA Orin芯片,预计量产时间2022年。这预示着两年后,理想自动驾驶功能,将实现全面升级。

目前已交付的理想ONE,搭载的是Mobileye EyeQ4视觉识别芯片。这款2018年问世的芯片,可支持L3级有条件自动驾驶。能满足每秒2.5TOPS(万亿次)浮点运算要求,同时能耗极低,运行功率仅3W。

但总体上,Mobileye EyeQ4仍是一款“经济适用型”芯片,和NVIDIA Orin不在同一量级。

有趣的是,理想没有选择Mobileye EyeQ5或NVIDIA Xavier这一类“过渡”升级方案,而是一步到位,选择了两年后才量产的Orin。

这种选择,首先是看重Orin强悍的算力。Orin单片算力200TOPS,是Xavier算力的7倍,在2022年量产芯片中属于T1级别。根据理想汽车官方信息,下一代产品将标配单片Orin芯片,可支持L2+高级别辅助驾驶;选配两片,即可支持L4级自动驾驶。如果使用dGPU扩展算力,理论值最高可达2000TOPS,进一步为L5级自动驾驶预留硬件能力。

理想自动驾驶功能将实现全面升级?

据理想CTO王凯透露,新产品在设计时,还将为更多雷达、传感器预留位置。未来,理想将不仅具备软件OTA能力,硬件也可以迭代升级。

这里不难看出理想的小心思:赋予产品自动驾驶潜力,而不是一次性释放全部能力。这也可以理解,一方面,2年后政策、基础设施可能达不到L4级自动驾驶要求,产品缺乏应用场景;另一方面,配置增加将会拉高产品价格,消费者可能不愿买单。通过阶段性释放,理想可以在技术和市场间找到平衡。

除了算力,选择Orin,也意味着理想要做的,不只是一次硬件升级。在Orin之前,NVIDIA前两代自动驾驶芯片PX2、Xavier分别首发搭载于特斯拉和小鹏。NVIDIA向这些新势力提供的,不只是一块芯片,还是一个平台和一套解决方案。

通过DRIVE AGX Orin自动驾驶平台,使用者可以利用NVIDIA开放的CUDA、TensorRT API及各类库,完成各类复杂开发工作。与NVIDIA合作后,理想既可以获得一个持续迭代的自动驾驶平台,也可以将其开放给其他OEM厂商使用,合作进行软件开发,构建自动驾驶生态。

签约仪式上王凯表示,之所以没有和Mobileye继续合作,是因为Mobileye的系统足够成熟但不够开放,理想能参与的空间较小。相比之下,NVIDIA的开放和可扩展性,对理想至关重要。

在王凯的设想中,未来智能汽车将不再是“主机厂+供应商”的合作模式,而是“特长生”共同组成“朋友圈”。每一家企业都有自己的特长,同时又直接面向用户,发现问题并解决问题,共同推动自动驾驶落地,为用户带来“更广阔的想象空间”。

为了实现这一商业模式重塑,放弃Mobileye,转而和NVIDIA及德赛西威合作,对理想是一次极其重要的选择。或许两年后新产品亮相时,市场才会明白这次选择的意义。

◆ 自动驾驶是终极理想

不得不说,这也是一次冒险的选择。蔚来、小鹏已经公布了新车计划,欧洲车企卷土重来,特斯拉在国内继续深耕。面对强敌环伺,只靠一款理想ONE,理想如何撑过接下来的两年?

但对理想,以及李想本人来说,这大概率都不是最重要的问题。重要的问题是:能否实现自动驾驶这个终极理想。

上市之前,理想公布了自己的自动驾驶计划:2021至2022年实现NOA功能(根据地图导航辅助驾驶);2023年推出全新车型X01,标配支持L4级自动驾驶硬件;2024年通过OTA方式,让旗下车型均具备L4级自动驾驶能力。

李想亲口这样说:“当下拼命造车、卖车,就是希望在2025年时,能够获得一张自动驾驶赛道入场券。到2035年,让理想汽车成为全球最大的自动驾驶运营商。”

以这个目标回看当下,理想其实正按照既定目标前进。先落地交付理想ONE,实现从0到1,同时搭建起数据闭环;上市之后,扩充团队、提升硬件,实现“飞轮迭代”,成为一家“数据驱动的科技企业”,完成从1到10;最后由10到100,向“全球最大的自动驾驶运营商”加速迈进。

招募王凯,牵手英伟达、德赛西威,是理想为完成第二阶段任务所做的准备。Mobileye EyeQ4可以满足理想产品功能需求,但不能满足理想对算法和数据的需求。

通过NVIDIA Orin芯片和德赛西威提供的域控制器,理想将完成自己的自动驾驶程序设计和算法逻辑。王凯认为,未来汽车计算一定是“中心化”的,整辆车成为一台“super computer”(超级电脑),而不是把算力分散在一个个ECU单元。在此基础上,通过持续的数据搜集喂养算法,最终实现自动驾驶。

理想与英伟达、德赛西威合作,不是一次战术,而是战略行动。它不仅是一次产品硬件升级,而是理想对现有自动驾驶基础架构的调整。完成调整后,理想产品迭代脚步将进一步加快。

两年“空窗期”,并非理想不重视新产品,只是在精力有限的情况下,先重点完成基础架构,向自动驾驶这个终极理想迈进。

◆ 第三场战役

2018年,SEV项目胎死腹中,如果没有理想ONE,或许2020年新势力死亡名单上,也会有理想的名字。2022年,搭载NVIDIA Orin芯片的“下一代”产品,将是理想的第三场战役,同时也是自动驾驶关键战役。

根据理想官方信息,“下一代”产品X01将是一款全尺寸SUV,随着NVIDIA Orin芯片和德赛西威自动驾驶域控制器系统“上车”,将实现辅助驾驶到自动驾驶的全功能覆盖。第三场战役结果,将决定理想能否完成从1到10的使命。

战役成败,取决于两点因素。一是自动驾驶生态。NVIDIA Orin拥有同时代最强算力,但算力并非Orin最强优势。可扩展性和完善的软件解决方案,才是NVIDIA的杀手锏。

签约仪式上,NVIDIA中国区总经理张建中说,“其实我们最花时间的是软件”,Orin芯片推出之后,软件架构也在持续研发更新。对车企来说,自动驾驶比拼,不是单纯地比拼芯片算力,而是在此基础上形成的软件生态和算法逻辑。

通过与NVIDIA合作,理想有机会搭建以自己为中心的自动驾驶生态系统,使其他相关企业都参与到这个系统中。既形成自己的“朋友圈”,也搭建起自己的“护城河”。

二是用户体验。技术和用户需要平衡,历史不止一次证明,如果产品只有先进的技术,却没有良好的体验,最终都会以失败收场。王凯认为,L2、L4这样的等级划分本身并不重要,“我们最关心的是用户体验”。围绕用户体验,自动驾驶技术发展,应当是渐进式的技术革命。

老用户的体验同样不可忽视。事实上,随着新战略合作签署,老用户也能体验到理想在自动驾驶方面的进步。在算力允许条件下,相关功能迭代同样可以通过OTA实现。

最后还有一个隐形因素——人才。所有事情都需要人去完成,特别是对自动驾驶,高级别软硬件人才不可或缺。随着王凯加盟,理想自动驾驶团队已由60人扩充到300人,兵强马壮。为第三场战役,理想似乎已经做好了准备。

◆ 结语

不知道在这个时代,理想主义还能不能算一个褒义词。“坚持自己认为对的事情”,往往也意味着不被理解。与英伟达、德赛西威合作,理想将获得弥足珍贵的自动驾驶生态能力,全面提升自动驾驶软硬件水平。那些不被理解,也许正是理想为实现理想,所付出的坚持。
       责任编辑:tzh

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MAX86150EVSYS# MaximIntegratedMAX86150评估套件MAX86150EVSYS

Integrated MAX86150评估套件 (MAX86150EVSYS#) 为评估MAX86150集成式光电容积脉搏波法 (PPG) 和心电图 (ECG) 生物传感器模块提供久经验证的平台。MAX86150评估套件包含微控制器板和传感器板。该微控制器板包含一个具有预装固件、Bluetooth连接和电源管理功能的MCU。该传感器板包括MAX86150生物传感器模块和两个用于ECG测量的不锈钢干电极。该评估套件由附带的锂聚合物电池供电,该电池使用micro-USB电缆充电。 用于MAX86150评估套件的Windows兼容评估软件设有图形用户界面 (GUI),用于与MAX86150EVSYS硬件进行交互并显示测量数据。有三个主要的GUI页面:设备信息、ECG和PPG评估&...
发表于 11-11 09:07 16次 阅读
MAX86150EVSYS# MaximIntegratedMAX86150评估套件MAX86150EVSYS

NHS3100TEMOADK,598 NXP Semiconductors NHS3100入门开发套件

miconductors NHS3100面向温度监控的入门套件 (NHS3100TEMOADK) 设计用于轻松对NH3100 NTAG SmartSensor进行评估、原型设计和开发。使用此套件开发的固件可完全重用于最终产品外形,从而缩短温度监控产品的上市时间。 NHS3100入门开发套件包括NXP LPC-Link2板。可扩展的独立调试探头可进行配置,从而通过可下载固件支持各种开发工具和IDE。LPC-Link2具有高速USB端口和用于连接NXP演示板的各种连接器。 该入门开发套件还包括NHS3100演示板ʌ...
发表于 11-09 12:07 33次 阅读
NHS3100TEMOADK,598 NXP Semiconductors NHS3100入门开发套件

DK-20789 TDK InvenSense DK-20789开发套件

venSense DK-20789用于ICM-20789的开发套件可帮助开发人员快速评估和开发基于ICM-20789的解决方案。ICM-20789是一款高性能7轴运动传感器,结合了3轴陀螺仪、3轴加速度计、压力传感器以及DMP™ (Digital Motion Processor™)。该平台的设计采用了Microchip G55 MCU,并设有板载嵌入式调试器,因此无需使用外部工具对G55 MCU进行编程或调试。嵌入式运动驱动器 (eMD) 可配置该平台的各个方面,包括满量程范围 (FSR)、输出数据速率 (ODR)、低功耗或低噪声模式以及传感器到主机接口(I²C、SPI)等ICM-20789传感器参数。DK-20789开发套件包括各种必要的软件,包括基于GUI的开发工具InvenSense MotionLink,以及用于ICM-20602的嵌入式运动驱动器。MotionLink也是一款基于GUI的开发工具,可用于捕获和显示来自运动传感器的传感器数据。 The platform is designed around the Microchip G55 MCU and includes an on-board Embedded Debugger so external tools are not required to program or debug the G55 MCU. Embedded Motion D...
发表于 11-09 09:07 18次 阅读
DK-20789 TDK InvenSense DK-20789开发套件

DK-20648 TDK InvenSense DK-20648开发套件

venSense DK-20648用于ICM-20648 6轴运动传感器的开发套件可帮助开发人员快速评估和开发基于ICM-20602的解决方案。ICM-20648是一款高性能6轴运动传感器,结合了3轴陀螺仪、3轴加速度计以及DMP™ (Digital Motion Processor™)。 The kit is designed around the Microchip G55 MCU and includes an on-board Embedded Debugger eliminating the need for external tools to program or debug the G55 MCU. Embedded Motion Drivers (eMD) configure various aspects of the platform including ICM-20648 sensor parameters such as full-scale range (FSR), output data rate(ODR), low-power or low-noise mode, and sensor interface to host (I²C, SPI). DK-20648开发工具包包括必要的软件,包括基于GUI的开发工具Inven Sense Motion Link和ICM-20648的嵌入式运动驱动程序。 运动链接也是一个基于GUI的开发,可以用来捕获和可视化来自运动传感器的传感器数据。 ...
发表于 11-09 09:07 16次 阅读
DK-20648 TDK InvenSense DK-20648开发套件

FRDM-FXS-MULT2-B NXP Semiconductors FRDM-FXS-MULT2-B Freedom开发平台

miconductors FRDM-FXS-MULT2-B Freedom开发平台是一款支持NXP传感器融合的传感器扩展板,采用MMA8652FC 3轴加速度计、FXLS8471Q 3轴加速度计、MAG3110 3轴磁力计、FXAS21002C 3轴陀螺仪、MPL3115A2压力传感器、FXOS8700CQ 3轴加速度计以及3轴磁力计和MMA9553L传感平台。FRDM-FXS-MULT2-B提供12轴传感和蓝牙无线通信功能,并兼容Android™应用 - NXP传感器融合工具箱。该板还由智能传感框架ISF支持。 特性 MKE06Z128VLK4 MCU - 48MHz、128KB闪存、16KB SRAM、80LQFP 按键输入、MMA8451Q加速度计、RGB LED 灵活的电源选择 - USB、外部电源 轻松访问MCU I/O IrDA发射器和接收器 CAN通...
发表于 11-06 09:07 24次 阅读
FRDM-FXS-MULT2-B NXP Semiconductors FRDM-FXS-MULT2-B Freedom开发平台

MAX86140EVSYS# MaximIntegratedMAX86140评估系统

Integrated MAX86140EVSYS评估系统允许快速评估MAX86140光学AFE。MAX86140支持标准SPI兼容接口,包括单个光学读出通道。该EVSYS支持灵活的配置,从而以最小的功耗优化测量信号质量。该评估系统可帮助用户快速了解如何配置和使用MAX86140。 特性 快速评估MAX86140 支持配置优化 有助于理解MAX86140架构和解决方案的策略 实时监控 数据记录功能 板载加速度计 蓝牙LE...
发表于 11-06 09:07 14次 阅读
MAX86140EVSYS# MaximIntegratedMAX86140评估系统

DS18B20U+T&R MaximIntegratedDS18B201Wire数字温度计

Integrated DS18B20分辨率可编程1-Wire数字温度计提供9位至12位摄氏温度测量,具有用户可编程的上下触发点报警功能。DS18B20器件具有独特的1-wire接口,与中央微处理器进行通信只需要一条数据线路(和接地)。 温度计由数据线路“寄生电源”供电,无需外部电源。每个DS18B20均具有唯一的64位串行代码,因此可以在同一条1-Wire总线上运行多个DS18B20。这允许一个微处理器控制分布在大面积范围内的众多DS18B20器件。典型应用包括暖...
发表于 11-05 17:07 20次 阅读
DS18B20U+T&R MaximIntegratedDS18B201Wire数字温度计

ICP-10110 TDK InvenSense ICP-101xx防水压力传感器

venSense ICP-101xx防水压力传感器基于MEMS电容技术,能够以极低功耗实现超低噪声,从而实现行业领先的相对精度、传感器吞吐量和温度稳定性。TDK InvenSense ICP-101xx压力传感器具有±1Pa的压力差测量精度,可实现低至8.5cm的高度测量差,还不到楼梯的一级台阶的高度。ICP-101xx在1Hz时仅消耗1.3µA电流,采用2mm x 2mm x 0.72mm的小型10引脚LGA封装,可实现1.5m防水。ICP-101xx非常适合用于移动电话、可穿戴健身监控、无人机以及电池供电的物联网 (IoT)。ICP-101xx提供业界领先的温度系数偏移±0.5Pa/°C。 特性 压力操作范围:30kPa至110kPa 噪声和电流消耗 10.4μA时为0.4Pa(ULN模式) 5.2μA时为0.8Pa(LN模式) 1.3μA时为3.2Pa(LP模式) 压力Ê...
发表于 11-05 17:07 20次 阅读
ICP-10110 TDK InvenSense ICP-101xx防水压力传感器

SKD-250-3 TE Connectivity SKD拉绳位移传感器

nectivity SKD拉绳位移传感器具有IP67防护等级、≥250,000小时的寿命周期以及8VDC至40V输入电压范围。SKD传感器有250英寸和400英寸行程范围可供选择,可实现现货供应的的线性位移传感器,非常适合用于从流动式建筑机械到液压升降台等各种应用。TE SKD拉绳位移传感器的工作温度范围为-40°C至+85°C,最大拉绳速度为60英寸/秒。 规范 行程范围:250英寸和400英寸 输入电压:8VDC至40VDC(取决于型号) 寿命周期:≥250,000 IP67防护等级 最大拉绳加速度:5g 最大拉绳速度:60英寸/秒 工作温度范围:-40°C至+85...
发表于 11-05 17:07 18次 阅读
SKD-250-3 TE Connectivity SKD拉绳位移传感器

FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

nectivity FX29压力称重传感器具有6V额定电源电压、3mA工作电流以及50MΩ绝缘电阻。FX29压力称重传感器设计紧凑,具有较高的超量程能力,采用不锈钢外壳。与以前的称重传感器设计相比,这些称重传感器具有更精确的尺寸控制和更佳的性能。FX29压力称重传感器非常适合用于医用输液泵、电动工具、机器人和制造设备。 特性 紧凑型设计 mV或放大的模拟输出 可选的I2C数字接口 较高的超量程能力 低功耗 坚固的Microfused传感元件 不锈钢外壳 多个称重量程 规范 电源电压:5.25V至6V 额定电流:3mA 输入电阻:2.4kΩ至3.6kΩ 带宽:1.0kHz 睡眠模式电流:5µA 储存温度范围:-40°C至+85°C 应用 医用输液泵 模拟和数字秤 健身和运动器材 有效负载称...
发表于 11-03 15:10 18次 阅读
FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

IAM-20381 TDK InvenSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计

venSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计具有片上16位ADC、1.71VDD至3.6V电压范围以及IC和SPI串行接口。该加速度计的用户可编程加速度计满量程范围为±2g、±4g、±8g和±16g。TDK InvenSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计非常适合用于汽车应用,采用3mm x 3mm x 0.75mm小尺寸封装。 规范 片上16位ADC I2C和SPI串行接口 1.71VDD至3.6VDD工作电压 512字节FIFO(先进先出) 封装尺寸:3mm x 3mm x 0.75mm 满量程:±2g、±4g、±8g、±16g 应用 导航系统航位推算辅助功能 电梯门运动检测 汽车间和基础设施的准确定位 360º视角相机稳定功能 汽车报警器 远程信息处理 保险车辆追踪 框图...
发表于 11-03 15:04 18次 阅读
IAM-20381 TDK InvenSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计

CH101-00ABR TDKInvenSenseCH101距离传感器

venSense CH101距离传感器是一款微型、超低功耗超声波飞行时间 (ToF) 距离传感器,基于Chirp获得专利的MEMS技术。CH101传感器采用系统级封装,将压电微机械超声换能器 (PMUT)与超低功耗片上系统 (SoC) 集成在微型、可回流焊的封装中。这些距离传感器速度很快,可以为距离最远1.2米的目标提供准确的距离测量。CH101距离传感器可检测多个物体,可在任何照明条件(包括全阳光)下工作,并提供毫米精度的距离测量。这些传感器具有运行高级超声波固件的低功耗微控制器、专用可编程距离中断引脚以及用于接收和发射的单个传感器。 CH101距离传感器的工作电压范围为1.62V至1.98V,需要60ms时间进行编程。这些距离传感器采用8引脚焊盘栅格阵列 (LGA) 封装,尺寸为3.5mm x 3.5mm x ...
发表于 11-02 12:06 30次 阅读
CH101-00ABR TDKInvenSenseCH101距离传感器

NHS3100/A1Z NXP Semiconductors NHS3100 NTAG SmartSensor

miconductors NHS3100 NTAG SmartSensor是一款集成IC,优化用于温度监控和记录。NHS3100包含嵌入式ARM Cortex-M0+微处理器,可让开发人员灵活地将器件集成到其专用的时间-温度积分器 (TTI) 解决方案中。NXP NHS3100还配有集成实时时钟 (RTC)、近场通信 (NFC) 接口、内部温度传感器和直接连接电池。NHS3100 NTAG SmartSensor IC高度集成,因此仅需极少外部元件即可支持有效的系统解决方案。 NH3100的集成闪存和EEPROM存储器可用于数据、事件记录以及时间和温度算法。凭借这些特性,不但可最大限度减少外部元件数量,还能降低BOM成本并缩短产...
发表于 11-02 12:06 24次 阅读
NHS3100/A1Z NXP Semiconductors NHS3100 NTAG SmartSensor

MAX30112EWG+T Maxim Integrated MAX30110/12脉搏血氧仪和心率AFE

Integrated MAX30110和MAX30112优化脉搏血氧仪和心率AFE是光学脉搏血氧饱和度和心率检测集成模拟前端 (AFE) 器件。MAX30110和MAX30112形成了具有高分辨率的完整光学读出信号链,设有内置环境光抵消的光学读出信号处理通道和大电流LED驱动器DAC。通过外部LED和光电二极管,该AFE可为腕式和可穿戴应用提供极低功耗和极高性能的心率检测解决方案。 特性 反射或透射式心率、心率变异性或SpO2监测 发射部分 接收部分 超低功耗运行,适用于移动和可穿戴设备 SPI接口 (MAX30110) I2C接口 (MAX30112) 支持1.8V单电源,设有独...
发表于 11-02 12:06 26次 阅读
MAX30112EWG+T Maxim Integrated MAX30110/12脉搏血氧仪和心率AFE

MAX86141ENP+T MaximIntegratedMAX8614x脉搏血氧仪和心率传感器

Integrated MAX86140和MAX86141光学脉搏血氧仪和心率传感器是一款光学数据采集系统,具有三个可编程大电流LED驱动器,经过配置可以驱动最多六个LED。两个MAX86140/1器件在主从模式下工作时,这些LED驱动器最多可驱动12个LED。MAX86140/1在接收器端设有低噪声信号调理模拟前端 (AFE)。另外,该传感器还包括一个19位ADC、一个行业领先的环境光抵消 (ALC) 电路以及一个栅栏检测和替代算法。该传感器具有低功耗、紧凑尺寸以及环境光抑制功能,因此非常适合用于脉搏血氧仪和心率检测等光学感应应用。 特性 完整的单通道、光学数据采集系统 内置算法进一步增强了快速环境瞬变抑制功能 用于透射和反射心率或SpO2监测的...
发表于 11-02 12:06 143次 阅读
MAX86141ENP+T MaximIntegratedMAX8614x脉搏血氧仪和心率传感器

DK-20602 TDK InvenSense DK-20602开发套件

venSense DK-20602用于ICM-20602 6轴运动传感器的开发套件可帮助开发人员快速评估和开发基于ICM-20602的解决方案。ICM-20602是一款高性能6轴运动传感器,结合了3轴陀螺仪和3轴加速度计。该套件的设计采用了Microchip G55 MCU,并设有板载嵌入式调试器,因此无需使用外部工具对G55 MCU进行编程或调试。嵌入式运动驱动器 (eMD) 可配置该平台的各个方面,包括满量程范围 (FSR)、输出数据速率 (ODR)、低功耗或低噪声模式以及传感器到主机接口(I²C、SPI)等ICM-20602传感器参数。MotionLink也是一款基于GUI的开发工具,可用于捕获和显示来自运动传感器的传感器数据。 特性 ICM-20602六轴运动传感器 阿特梅尔G55单片机与512KB闪存 车载嵌入式调试器进行编程调试 用于主机接口的USB连接器,支持软件调试和传感器数据记录 板电源通过USB供电 传感器融合 加速度计,陀螺仪 Android功能 游戏旋转矢量 重力 线性加速作用...
发表于 10-30 14:06 28次 阅读
DK-20602 TDK InvenSense DK-20602开发套件

FXTH871511DT1 NXP Semiconductors FXTH8715 胎压监测传感器(TPMS)

卡尔 FXTH8715 胎压监测传感器 (TPMS)是高度集成的 TPMS,并具有市场上最小的 7x7mm 的封装尺寸。这些器件具有最低的发射功耗(Idd 小于 8mA)。它们还具有目前市场上最大的内存(8kB)和独特的双轴加速度计结构。该 TPMS 解决方案集成了一个 8 位微控制器(MCU)、压力传感器、XZ 轴或 Z 轴加速度计和射频发射器。这些器件的测压范围为 100-1500kPa,支持中等和重型卡车、巴士和建筑车辆。TPMS 主要的市场驱动力是不断提高的安全和车队管理要求。 该TPMS解决方案集成了8位微控制器(MCU)、压力传感器、XZ轴或Z轴加速度计和射频发射机。 这些装置的压力范围为100-1500千帕,支持中型和重型卡车、公共汽车和建筑车辆。 这些TPMS市场主要是由改进的安全和车队管理要求驱动的。 特性 QFN7x7x2.2mm封装使可见焊点可以检查 压力范围100-1500kPa Z轴或双X Z轴加速度计 可提供加速度计标准或精度公差 高精...
发表于 10-30 11:06 43次 阅读
FXTH871511DT1 NXP Semiconductors FXTH8715 胎压监测传感器(TPMS)

MAX6652AUB+ Maxim Integrated MAX6443-MAX6452 Microprocessor Reset Circuits

西姆集成MAX6443-MAX6452低电流微处理器复位电路的特点是单一或双手动复位输入与一个延长的设置周期。 由于设置周期延长,短开关关闭(讨厌重置)被忽略。 在所有Maxim集成MAX644x和MAX645x微处理器复位电路上,当任何被监视的电源电压下降到其指定阈值以下时,复位输出断言。 其余输出保持为重置时间段(210ms类型。) 在所有被监视的供应超过其重置阈值之后。 复位输出是为复位超时周期(140ms分钟)断言的一次脉冲。) 当选定的手动重置输入保持在较低的设置时间周期。 这些Maxim集成设备忽略小于扩展设置超时周期的手动重置转换。 MAX6443-MAX6448是单固定电压微处理器监控器。 MAX6443/MAX6444有一个扩展的手动复位输入。 MAX6445和MAX6446有两个扩展的手动复位输入。 MAX6447/MAX6448有一个扩展和一个即时手动复位输入。 MAX6449-MAX6452设备有一个固定阈值微处理器主管和一个可调阈值微处理器主管。 MAX6449和MAX6450有两个延迟手动复位输入。 最大6451和最大6452设备有一个延迟和一个立即手动复位输入。 Maxim集成MAX644x/MAX645x设备是理想的使用在机顶盒,消费电子,DVD播放机等。 ...
发表于 10-30 11:06 32次 阅读
MAX6652AUB+ Maxim Integrated MAX6443-MAX6452 Microprocessor Reset Circuits