8英寸晶圆代工产能吃紧，产品交期将延长并提高价格一成
据台媒中央社报道，8英寸晶圆代工产能供不应求，不仅交期延长至4个月，报价也传出将提高1成，部分IC设计厂决定跟进调涨产品售价，以应对成本提高。
受惠于电源管理芯片、面板驱动IC与传感器等需求强劲，加上新增产能有限，8英寸晶圆代工产能吃紧，包括联电与世界先进的8英寸晶圆代工产能都已满载。
IC设计业人士表示，受限8英寸晶圆代工产能吃紧，产品交期已自过去的2至3个月延长到4个月。
面板驱动IC厂敦泰也指出，因晶圆代工价格调涨，成本提高，将跟进调涨面板驱动及触控整合单芯片（IDC）的产品售价。
业界人士预期，8英寸晶圆代工价格第4季可能调涨1成，联电与世界先进运营有望受惠。此外，8英寸晶圆产能供不应求，市场预期DDI、PMIC或将缺料到2021年初。
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