据外媒报道,台积电将于 2022 年末开始使用 3nm 工艺制程技术生产芯片,并在改进目前的 5 纳米芯片制造工艺技术。
台积电多年前就已开始谋划 3nm 工艺,创始人张忠谋在退休之前,就曾谈到他们建设 3nm 工厂的计划。与业内其它芯片制造商一样,台积电一直在致力于开发更小的制程,目前据说已开始建造 3nm 相关的生产线和配套设施。
报道称,按苹果 iPhone 处理器的升级惯例,2022 年新推出的 iPhone 将会采用 A16 处理器,如果台积电 3nm 工艺 2021 年风险试产、2022 年大规模量产的时间准确,A16 处理器就将采用台积电的 3nm 工艺量产。
据了解,苹果正在使用台积电的 5 纳米工艺技术制造它的下一代 A 系列芯片 A14 芯片,该芯片用于 iPhone 12,按照计划于 2020 年年中生产。据报道,苹果在今年 4 月为其 2020 年第四季度增加了芯片订单,这可能是因为苹果预计今年将发布的新 iPhone 会迎来市场高需求。
与未来的 3nm 技术相比,台积电正在使用 5nm 技术进行量产,且已经在开发改进版本。该公司或许正在研发更多的衍生版本,比如在 5nm+制程节点的基础上进一步增强。
今年的订单,外界普遍认为苹果正在使用台积电的 5nm 工艺制造下一代 A 系列芯片(面向 iPhone 12 的 A14),排产时间为 2020 年中。
不过目前距离 2022 年还有一段时间,台积电能否在 2022 年采用 3nm 工艺为苹果代工 A16 处理器,首要问题是台积电的 3nm 工艺能否如期在 2022 年大规模量产,其次则是届时台积电的芯片工艺是否依旧是全球领先,如果竞争对手率先量产 3nm 工艺,并有不错的良品率,就不一定还能获得苹果 A16 处理器的部分甚至是全部的订单。
责任编辑:pJ
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