根据拓墣产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。
台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现,加上成熟制程产品需求稳定,预估第二季营收年成长超过30%。针对华为禁令的影响,考量其他客户包括超威(AMD)、联发科(MediaTek)、英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等订单已有规划,应能减少稼动率下滑幅度。
中芯国际的NOR Flash、eNVM等12寸晶圆,以及PMIC、指纹识别芯片与部分通用MCU等8寸晶圆需求支撑营收表现,预估第二季年成长达19%,然而华为禁令可能带来不确定性,恐影响稼动率表现。
拓墣产业研究院指出,在疫情衍生终端应用变化与相关芯片库存建置等加持下,客户的投片意愿积极,大致上确保主要晶圆代工业者第二季的生产规划。不过此波拉货动能仍受限客户库存水位调节策略而有放缓可能,加上中美角力影响,加单效应得利的业者不在多数,并不代表整体晶圆代工市场恢复至具长期需求力道支撑的情况,下半年市场变化仍有不小的变量。
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自拓墣产业研究院,转载请注明以上来源。
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