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力合微电子科创板IPO通过上交所审核;TCL科技拟42.2亿元收购武汉华星39.95%股权

Carol Li 2020-06-01 09:30 次阅读

1、星联芯通获得3000万元Pre-A轮融资

5月29日,成都高新区企业成都星联芯通科技有限公司完成3000万元Pre-A轮融资。本轮融资由深创投领投,川创投、成都高投、成都科服、川发展、嘉兴沣赫和四川璧虹跟投。

国家发改委4月20日首次将卫星互联网纳入“新基建”的信息基础设施,星联芯通作为卫星通信领域的开拓者,在技术和产业进行提前布局,抓住了这一历史机遇,本轮融资资金将用于卫星互联网地面终端和芯片、卫星物联网模组研发。

星联芯通公司成立于2015年3月,是我国天基物联网产业联盟副理事长单位,公司定位为卫星通信地面终端和芯片研发制造商,立志成为卫星通信领域的“华为”。

2、滴滴自动驾驶获得超5亿美元融资,软银愿景基金领投

滴滴旗下自动驾驶公司获得软银愿景基金二期领投的超5亿美元融资。这是滴滴自动驾驶业务独立拆分后的首轮融资,也是国内自动驾驶公司获得的单笔最大融资。获得资金支持后,滴滴将加大自动驾驶、车路协同及相关AI技术投入,探索区域落地。与此同时,滴滴也将进一步加深与汽车上下游产业合作,加快量产进程。

3、TCL科技拟42.2亿元收购武汉华星39.95%股权

5月29日,TCL科技对外发布公告称,拟向武汉产投发行股份、可转换公司债券及支付现金购买其持有的武汉华星39.95%股权,交易作价为42.2亿元人民币。

同时,公告称,公司拟以非公开发行股份及可转换公司债券的方式募集配套资金,募集配套资金总额不超过26亿元,资金将用于支付本次交易现金对价、偿还上市公司债务及补充流动资金。

TCL科技表示,本次交易不构成关联交易,不构成重大资产重组,本次交易未导致公司控制权发生变化。

4、比亚迪半导体获19亿元A轮融资,红杉、中金、国投创新领投,估值近百亿

5月26日晚间公告披露旗下比亚迪半导体有限公司(下称“比亚迪半导体”)成功引入战略投资者,由红杉资本,中金资本以及国投创新领衔投资,HimalayaCapital等多家国内外知名投资机构参与认购,完成A轮融资19亿元,投后估值近百亿元。据悉,资本市场对此次引战融资的反应异常火爆,除上述机构外,一众与比亚迪半导体业务高度协同的知名产业投资机构正在履行入资程序。

比亚迪半导体在2019年新能源汽车行业下行以及2020年新冠疫情爆发的大背景下,能够以近百亿的投后估值成功引入上述阵容的战投非常难能可贵,充分彰显了国内外资本市场对于比亚迪未来高速成长的坚定信心,以及对于比亚迪半导体的行业地位、技术实力和发展前景的高度认可。此次引战融资的完成,标志着比亚迪拉开了子公司独立市场化的序幕,相信未来将会进一步提速。

5、光启技术拟2.63亿美元间接收购海容通信7.52%股权

5月25日消息,光启技术公告,公司拟通过下属全资子公司以现金方式收购FiberNetworkLimited、InnovationPlanetLimited和GalaxyGiantLimited的下属子公司100%股权,从而间接持有的HyalRouteCommunicationGroupLimited(简称“海容通信”)合计7.52%的股权,交易对价26,312.18万美元。

海容通信是一家在东盟地区以投资、建设、维护及运营通信基础设施为主营业务的企业,是柬埔寨和缅甸最大的光纤通信网络基础设施提供商,也是东南亚光纤通信市场的行业龙头。

6、龙腾光电科创板IPO过会拟募资15亿元

5月29日,记者从上交所获悉,龙腾光电科创板IPO获上市委审议通过。

龙腾光电是一家液晶显示面板制造商。作为国内第一批建设TFT-LCD生产线的企业之一,该公司持续深耕中小尺寸显示领域,聚焦以笔记本电脑、手机为代表的消费显示市场,并积极布局车载、工控等为代表的专业显示市场。

今年1月9日,龙腾光电科创板IPO获受理。本次上会前,公司共完成两轮问询,拟募资15亿元。

7、力合微电子科创板IPO通过上交所审核

5月29日丨通产丽星(002243.SZ)宣布,公司于2020年5月28日在上交所网站获悉,根据科创板上市委2020年第29次审议会议结果公告,公司参股公司力合微电子提交的首次公开发行股票并在科创板上市的申请获得审核通过。力合微电子将会根据中国证监会及上交所的相关规定及要求开展后续工作。

至该公告披露日,公司通过全资子公司力合科创持有力合微电子1300万股,占其首次公开发行前总股本的17.81%。力合科创持有的力合微电子上述股权自其上市之日起36个月内不得转让。

8、盛美半导体完成科创板IPO辅导

5月22日,上海监管局披露海通证券关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司辅导工作总结报告。

资料显示,盛美半导体主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球半导体制造、封装测试及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

9、顺络电子拟定增募资不超14.8亿元,引入产业基金、小米长江等战投

5月27日晚间,顺络电子发布《2020年度非公开发行A股股票预案》称,公司拟募集资金总额不超过14.8亿元,用于片式电感扩产项目、微波器件扩产项目、汽车电子产业化项目、精细陶瓷扩产项目等。

本次发行对象为包括先进制造产业基金二期、湖北小米长江产业基金合伙企业在内的26名特定对象。其中,先进制造产业基金二期、小米长江拟分别认购4亿元、2亿元。此外,袁金钰等22名核心员工拟参与认购,并与恒顺通签署了一致行动协议。袁金钰等22名核心员工将成为公司共同实际控制人。

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