台积电5nm工艺比官方宣传更精细 晶体管密度达10nm工艺的3.3倍
一般来说，官方宣传数据都是最理想的状态，有时候还会掺杂一些水分，但是你见过实测比官方数字更漂亮的吗？
台积电已在本月开始5nm工艺的试产，第二季度内投入规模量产，苹果A14、华为麒麟1020、AMD Zen 4等处理器都会使用它，而且消息称初期产能已经被客户完全包圆，尤其是苹果占了最大头。
台积电尚未公布5nm工艺的具体指标，只知道会大规模集成EUV极紫外光刻技术，不过在一篇论文中披露了一张晶体管结构侧视图。
WikiChips经过分析后估计，台积电5nm的栅极间距为48nm，金属间距则是30nm，鳍片间距25-26nm，单元高度约为180nm，照此计算，台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。
相比于初代7nm的每平方毫米9120万个，这一数字增加了足足88％，而台积电官方宣传的数字是84％。
虽然这些年摩尔定律渐渐失效，虽然台积电的工艺经常面临质疑，但不得不佩服台积电的推进速度，要知道16nm工艺量产也只是不到5年前的事情，那时候的晶体管密度才不过每平方毫米2888万个，5nm已经是它的几乎六倍！
另外，台积电10nm工艺的晶体管密度为每平方毫米5251万个，5nm是它的近3.3倍。
责任编辑：wv
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