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SMT混装工艺的两种类型及特点分析

2020-02-25 10:51 次阅读

在电子产品的PCB基板中,绝大多数厂家均采用SMT/THT混装方式。SMT混装生产技术对工艺参数的控制是相当严格的,焊接工艺参数选择不当,不但影响焊接的内在质量,而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷,严重影响焊接质量,此外,PCB电路设计也起着十分关键的作用。

混装工艺本质上是一种变组分的焊点形成过程。Smt贴片加工电路板由于BGA焊球,焊育的金属成分不同,在焊料/保球培化过程中,成分不断扩散、迁移,而形成种新的“混合介金”,也就是在焊点的不同层,其皮分不同。熔点不同。

SMT混装工艺的两种类型及特点分析

混合高度与smt焊接峰值温度以及焊接的时间有关,温度是先决条件,时间是加速因子。如果温度低f 220℃,就可能形成部分混合的情况。根据这一特点,我们可以按smt焊接的峰值温度将混装工艺分为两类。

(1) 低温焊接工艺,即焊接峰值温度低于220℃的焊接。在此条件下,焊膏一般很难均匀扩散收到整个BGA焊球高度,形成半融合焊点。这种焊点在可靠性方面已经做过评估,据Intel公司的研究,只要混合部分高度大于焊点高度的70%就可以达到可靠性的要求。

(2) 高温smt焊接工艺,即焊接峰值温度大于220℃的焊接。在此条件下,焊膏与BGA焊球成分基本能够完全融合,形成均匀的组织。如果温度高于245℃,位于晶界的富铅相偏析组织就会呈断续状,这种组织的可靠性肯定没有问题,但工艺性比较差,有出现恶性块状IMC的风险。

这种分类对有铅焊膏焊接无铅BGA非常有意义。因为BGA的焊球至少要经过两次再流焊接,很多情况下会经历三次再流焊接。BGA焊球完全熔化和半熔化,对于焊球BGA侧的界面IMC的厚度与形态发展有很大的不同,特别是采用OSP处理的BGA载板。

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该系列SMT LED采用行业标准PLCC-2封装。这些SMT LED具有高可靠性,可在各种环境条件下工作。这种高可靠性特性使其非常适合在恶劣的汽车内部以及内部标志应用条件下使用。 为了便于拾取和放置组装,LED采用符合EIA标准的卷带包装。每个卷轴将以单一强度和颜色箱运输;除了红色以提供紧密的均匀性。 这些LED与红外焊料回流工艺兼容。 120度的超宽视角使这些LED成为面板,按钮的理想选择或汽车内饰,办公设备,工业设备和家用电器的一般背光。平顶发射表面使这些LED容易与光管配合。通过内置反射器提高光输出强度,这些LED也适合用作室内电子标志中的LED像素。 特点 行业标准PLCC-2封装高可靠性LED封装 120度超宽视角 7英寸卷轴上的8mm载带兼容红外焊接工艺 应用 汽车内饰 仪表板背光中控台背光机舱背光 电子标志和信号 室内全彩标志可变信息标志 办公自动化,家用电器,工业设备 前面板背光按钮背光显示背光...
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HSMD-A100-J00J1 表面贴装LED指示灯

HSMG-A100-L02J1 表面贴装LED指示灯

该系列SMT LED采用行业标准PLCC-2封装。这些SMT LED具有高可靠性,可在各种环境条件下工作。这种高可靠性特性使其非常适合在恶劣的汽车内部以及内部标志应用条件下使用。 为了便于拾取和放置组装,LED采用符合EIA标准的卷带包装。每个卷轴将以单一强度和颜色箱运输;除了红色以提供紧密的均匀性。 这些LED与红外焊料回流工艺兼容。 120度的超宽视角使这些LED成为面板,按钮的理想选择或汽车内饰,办公设备,工业设备和家用电器的一般背光。平顶发射表面使这些LED容易与光管配合。通过内置反射器提高光输出强度,这些LED也适合用作室内电子标志中的LED像素。 特点 行业标准PLCC-2封装高可靠性LED封装 120度超宽视角 7英寸卷轴上的8mm载带兼容红外焊接工艺 应用 汽车内饰 仪表板背光中控台背光机舱背光 电子标志和信号 室内全彩标志可变信息标志 办公自动化,家用电器,工业设备 前面板背光按钮背光显示背光...
发表于 07-04 10:57 78次 阅读
HSMG-A100-L02J1 表面贴装LED指示灯

HSML-A100-Q00J1 表面贴装LED指示灯

该系列SMT LED采用行业标准PLCC-2封装。这些SMT LED具有高可靠性,可在各种环境条件下工作。这种高可靠性特性使其非常适合在恶劣的汽车内部以及内部标志应用条件下使用。 为了便于拾取和放置组装,LED采用符合EIA标准的卷带包装。每个卷轴将以单一强度和颜色箱运输;除了红色以提供紧密的均匀性。 这些LED与红外焊料回流工艺兼容。 120度的超宽视角使这些LED成为面板,按钮的理想选择或汽车内饰,办公设备,工业设备和家用电器的一般背光。平顶发射表面使这些LED容易与光管配合。通过内置反射器提高光输出强度,这些LED也适合用作室内电子标志中的LED像素。 特点 行业标准PLCC-2封装高可靠性LED封装使用AlInGaP管芯技术实现高亮度 120度超宽视角 7英寸卷轴上的8mm载带兼容IR焊接工艺 应用 汽车内饰 仪表板背光中控台背光机舱背光 电子标志和信号 室内全彩标志可变信息标志 办公自动化,家用电器,工业设备 前面板背光按钮背光显示背光...
发表于 07-04 10:57 73次 阅读
HSML-A100-Q00J1 表面贴装LED指示灯

HSMY-A100-J00J1 表面贴装LED指示灯

该系列SMT LED采用行业标准PLCC-2封装。这些SMT LED具有高可靠性,可在各种环境条件下工作。这种高可靠性特性使其非常适合在恶劣的汽车内部以及内部标志应用条件下使用。 为了便于拾取和放置组装,LED采用符合EIA标准的卷带包装。每个卷轴将以单一强度和颜色箱运输;除了红色以提供紧密的均匀性。 这些LED与红外焊料回流工艺兼容。 120度的超宽视角使这些LED成为面板,按钮的理想选择或汽车内饰,办公设备,工业设备和家用电器的一般背光。平顶发射表面使这些LED容易与光管配合。通过内置反射器提高光输出强度,这些LED也适合用作室内电子标志中的LED像素。 特点 行业标准PLCC-2封装高可靠性LED封装 120度超宽视角 7英寸卷轴上的8mm载带兼容红外焊接工艺 应用 汽车内饰 仪表板背光中控台背光机舱背光 电子标志和信号 室内全彩标志可变信息标志 办公自动化,家用电器,工业设备 前面板背光按钮背光显示背光...
发表于 07-04 10:57 76次 阅读
HSMY-A100-J00J1 表面贴装LED指示灯

HSMG-A100-K72J2 表面贴装LED指示灯

该系列SMT LED采用行业标准PLCC-2封装。这些SMT LED具有高可靠性,可在各种环境条件下工作。这种高可靠性特性使其非常适合在恶劣的汽车内部以及内部标志应用条件下使用。 为了便于拾取和放置组装,LED采用符合EIA标准的卷带包装。每个卷轴将以单一强度和颜色箱运输;除了红色以提供紧密的均匀性。 这些LED与红外焊料回流工艺兼容。 120度的超宽视角使这些LED成为面板,按钮的理想选择或汽车内饰,办公设备,工业设备和家用电器的一般背光。平顶发射表面使这些LED容易与光管配合。通过内置反射器提高光输出强度,这些LED也适合用作室内电子标志中的LED像素。 特点 行业标准PLCC-2封装高可靠性LED封装 120度超宽视角 7英寸卷轴上的8mm载带兼容红外焊接工艺 应用 汽车内饰 仪表板背光中控台背光机舱背光 电子标志和信号 室内全彩标志可变信息标志 办公自动化,家用电器,工业设备 前面板背光按钮背光显示背光...
发表于 07-04 10:57 94次 阅读
HSMG-A100-K72J2 表面贴装LED指示灯

ASMT-TGBM-NT502 迷你PLCC-2 SMT LED

Mini PLCC-2 SMT LED适用于室内汽车应用。它具有110o的宽视角,使这些LED非常适用于汽车内部的仪表板面板,按钮,HVAC和环境装饰照明应用。 为方便拾取和放置组装,LED采用符合EIA标准的卷带包装。每个卷轴将以单一强度和颜色箱运输,以提供紧密的均匀性。 特点 行业标准Mini PLCC-2 高可靠性 使用InGaN骰子技术实现高亮度 高光学效率 110度宽视角 可选在8毫米载带和& 7英寸卷轴 稳定& JEDEC MSL 2 应用汽车内饰 仪表板背光 中央控制台背光 导航和音响系统背光 按钮背光 环境照明 汽车水坑照明...
发表于 07-04 10:31 134次 阅读
ASMT-TGBM-NT502 迷你PLCC-2 SMT LED

NLA88650 NLA88650基于知识的处理器

NL88650基于知识的处理器(KBP)可在各种电信应用(包括企业交换机和路由器)的大型规则数据库上执行高速操作。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。    此系列KBP通过高性能,并行决策和改进的入口存储功能满足下一代分类需求。最多四个并行操作允许该设备达到数十亿秒/秒(BDPS)。  嵌入式错误更正电路(ECC)可提高系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)和上下文缓冲区(CB)通过灵活的搜索和密钥构建实现高效的界面传输。    此KBP无缝连接到Arad  BCM88650。 功能 • KBP表格宽度可配置为80/160/320/640 位•关联数据的用户数据数组•上下文缓冲区组织为4096x640b •四个平行比较四个结果  •同时多线程(SMT)操作•实施NetRoute转发解决方案•用于智能数据库管理的逻辑表•主要处理单位(KPU)  •范围匹配以实现高效的存储利用•先进的低功耗模式• ECC用户数据阵列和奇偶校验保护•数据库条目的背景奇偶校验扫描 应用程序 • I...
发表于 07-04 10:09 63次 阅读
NLA88650 NLA88650基于知识的处理器

BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。   此KBP无缝连接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位•关联数据的用户数据数组•最多八次并行搜索  •同时多线程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL访问控制列表解决方案•用于智能数据库管理的逻辑表•结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果• ECC用户数据和数据库阵列•背景ECC扫描数据库条目 应用程序 • IPv4和IPv6数据...
发表于 07-04 10:09 122次 阅读
BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM15K 16nm异构知识处理器(KBP)

Broadcom BCM15000(BCM15K)是一系列16nm知识型处理器(KBP),可在大型规则数据库上执行高速操作广泛的电信  应用,包括数据中心和企业网络交换机和路由器。它提供网络感知功能,支持对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。该系列KBP通过高性能并行决策和改进的入口存储功能满足了下一代分类需求。最多八个并行操作允许设备达到每秒72亿次搜索(BSPS)的决策速度。嵌入式纠错电路(ECC)可提高系统可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)和上下文缓冲区(CB)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的接口传输。 功能 为NPU提供连接可通过两个独立端口生成搜索键 2048k / 1024k / 512k 40b数据库条目中可用的设备 KBP表格宽度可配置为80/160/320/480/640位 关联数据的用户数据数组,宽度可配置为32/64/128/256位 用于存储主搜索关键字的上下文缓冲区 最多八个并行搜索每次操作最多可启用8个结果 同步多线程(SMT)操作 用于最长前缀匹配(LPM)的NetRoute转发解决方案 用于访问控制列表的NetACL解决方案 逻辑表提供对智能数据库管理的支持 用于灵活搜索密钥构建的密钥处理...
发表于 07-04 10:09 102次 阅读
BCM15K 16nm异构知识处理器(KBP)

ACPF-7A24 2.4 GHz Wi-Fi带通滤波器,用于与LTE频段7,38,40A和41B共存

Broadcom ACPF-7A24是一款芯片级带通滤波器,设计用于2401 MHz至2481.5 MHz的移动Wi-Fi /蓝牙应用。  ACPF-7A24  ACPF-7A24  ;与大容量,无铅SMT焊接工艺兼容,可以直接表面安装到PCB或传递模塑模块。        功能 50欧姆输入/输出 无需外部匹配 低插入损耗,高干扰拒绝 超小型尺寸:0.585 mm x 0.721  mm占地面积,0.244  mm最大高度 高额定功率:27dBm最大额定功率(LTE调制平均值) 保证性能  -30至85°C 符合RoHs 6 无卤素 不含TBBPA 应用 支持Wi-Fi /蓝牙的移动通信设备与其他无线标准同时运行...
发表于 07-04 10:08 97次 阅读
ACPF-7A24 2.4 GHz Wi-Fi带通滤波器,用于与LTE频段7,38,40A和41B共存

ACPF-8240 乐队40过滤器

Broadcom ACPF-8240是一款小型化带通滤波器,专为智能手机,平板电脑和移动/便携式通信设备等40频段应用而设计。 该器件兼容大批量,无铅SMT焊接工艺,可直接表面安装在PCB或传递模塑模块上。 特性 50 -ohm输入/输出 无需外部匹配 低插入损耗,高干扰抑制 超小型尺寸:1.1 x 1.4 mm占地面积,0.8 mm最大高度 高额定功率:29dBm绝对最大Tx功率 符合RoHS 6 无卤素 TBBPA Free 应用程序 40个应用程序,如智能手机,平板电脑和其他移动/便携式通信设备    ...
发表于 07-04 10:07 77次 阅读
ACPF-8240 乐队40过滤器

HLMA-QL00-S0034 超小型高性能AlInGaP LED灯

圆顶套件 HLMA-QL00圆顶灯使用无色非漫射透镜,在狭窄的辐射模式下提供高发光强度。 引脚配置所有这些器件都是通过将LED芯片封装在轴向引线框架上以形成模塑环氧树脂超小型灯封装而制成的。有关更多信息,请参阅超小型LED灯的标准SMT和通孔引线弯曲选项数据表。 技术这些超小型固态灯采用新开发的铝铟镓磷化物(AlInGaP)LED技术,吸收基板载体技术(AS = HLMA-Devices) 特点 超小型圆顶封装高亮度无扩散圆顶宽范围驱动电流 颜色:590 nm琥珀色 适用于空间受限应用 轴向引线 Z-Bend引线,12 mm胶带,13英寸。直径。卷轴,每卷6000个零件...
发表于 07-04 10:00 112次 阅读
HLMA-QL00-S0034 超小型高性能AlInGaP LED灯