三星推出第三代HBM2存储芯片，适用于高性能计算系统
日前，三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存储芯片。
第三代HBM2存储芯片单颗最大容量16GB，由16Gb的单Die通过8层堆叠而成，可实现16GB的封装容量，并确保3.2Gbps的稳定数据传输速度。
三星方面表示，新型16GB HBM2E特别适用于高性能计算(HPC)系统，并可帮助系统制造商及时改进其超级计算机、AI驱动的数据分析和最新的图形系统。
三星预计第三代HBM2存储芯片将在今年上半年开始量产。三星将继续提供第二代Aquabolt产品阵容，同时扩展其第三代Flashbolt产品。
责任编辑：gt
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
47774浏览量
409076 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15603浏览量
180116 -
存储
+关注
关注
12文章
3854浏览量
84660
发布评论请先 登录
相关推荐
第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核性能进入全球第一梯队
中科院计算技术研究所、北京开源芯片研究院共同创新，成功推出第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核，这也是首个基于开源模式、采用敏捷开发
什么是SD NAND存储芯片?
与SDNAND芯片其实并没有直接关系，但它提供了更好的电性、机械性和热性能，因而被广泛应用于存储芯片、微处理器、芯片组等器件中。
在SD
发表于 01-05 17:54
AMD扩展其第三代AMD EPYC处理器家族并推出6款全新产品
—AMD加强广受好评的第三代EPYC CPU产品组合，为支持主要业务基础设施的服务器提供性能和能效— —包括Cisco、Dell Technologies、Gigabyte、HPE、Lenovo
三星：存储芯片需求回暖！
美国消费者新闻与商业频道分析，这意味存储芯片市场可能触底回升。按这家媒体说法，三星电子是全球最大的动态随机存取存储芯片制造商。这家企业生产的存储芯片广泛应
传三星获谷歌Tensor G4 AP订单 将使用第三代4nm工艺制造
新芯片将由三星sf4p（第三代4纳米）工艺制作，g3将由第二代sf4工艺制作。另外，xenos 2400处理器也将使用sf4p，预计将用于galaxy s24和galaxy s24 +
存储芯片减产，AI芯片暴增！
、去库存，但市场行情是否筑底众说纷纭，整体产业回暖的迹象亦不明显。 然而，在生成式AI对算力需求的带动下，2023年初以来高带宽内存(HBM)在整个存储芯片产业中可谓“这边风景独好”。目前，三星、SK海力士、美光等
BLUENRG-LP无线处理器介绍
意法半导体的第三代BlueNRG2.4 GHz Radio IP符合蓝牙SIG核心规范5.2版本要求，兼具出色的射频性能和极长的电池寿命。BlueNRG-LP SoC适用于点对多点连接和蓝牙SIG
发表于 09-08 06:57
存储芯片的转机，藏在汽车应用里
应用中的机会 DRAM、NAND和NOR同样适用于汽车电子系统，更高的汽车智能化将推动对存储芯片的需求，芯查查认为主要有几个推动力： 高容量存储：车载电子设备增多，娱乐
国产第二代“香山”RISC-V 开源处理器计划 6 月流片：基于中芯国际 14nm 工艺，性能超 Arm A76
是南湖，第三代架构是昆明湖。香山开源社区称，第一代“雁栖湖”架构已经成功流片，实测达到预期性能，第二代“南湖”架构正在持续迭代优化中。去年 8 月 24 日，中科院
发表于 06-05 11:51
如何开发智能家居语音控制方案
应用为例，分享启英泰伦推出的第三代高性能神经网络智能语音芯片，以便给广大工程师们提供产品设计思路及产品解决方案。
传统空调遥控器存在控制复杂，老人，孩子控制不便捷，以及容易找不到等不
发表于 05-31 09:50
性能超ARM A76！国产第二代“香山”RISC-V开源处理器最快6月流片
A76，为工业控制、汽车、通信等泛工业领域提供CPU IP核；高性能核则基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，对标ARM N2，为数据中心和算力设施等领域提供
发表于 05-28 08:41
工商网监
评论