0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

通孔插装元件模板的设计方法与有哪些要求

牵手一起梦 来源:网络整理 作者:佚名 2020-01-14 11:27 次阅读

目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的,几个主要的程序不用做过多的叙述。因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主,因此模板是我们必须要关注的一个问题,今天与大家分享一下模板的设计方法和要求。

一、模板厚度

选择模板厚度必须经过仔细的考虑,一股使用0.15~0.20mm的厚度。

二、开孔形状

建议开孔设计成方形开口,因为方形开口的焊膏漏印量比圆形开口大。对于PCB上特别大的开孔,应使用“分解饼形”,将圆形区域分割成4个部分,避免SMT印刷时刮刀嵌入开口中,造成印刷量减少。

三、开孔尺寸

为了使焊膏很好地充填PCB通孔,模板开孔尺寸应比焊盘放大一些。放大的量要根据对THC焊膏量的精确计算来确定。需要通过反复试验,可以绘制山涂敷焊料体积和PCB通孔充填程度之间的关系曲线。由于模板开孔尺寸比焊盘大,部分焊膏将涂在阻焊层上,故还需要通过试验确认再流焊后不会出现锡珠。

四、印锡间距

一般,相邻开口之间大致需要有0.2mm间隙。焊膏加热时,黏度随温度的升高而降低,焊膏图形有坍塌或溢散的趋势,因此相邻的开口之间需要适当的间隙,回流时可避免最热点从相邻焊盘吸收焊料,导致相邻盘锡不足。一般,相邻开口之间大致需要有0.2mm间歌,需要进行反复试验后确定最佳的相邻印锡间距设计。

五、刮刀的印刷方向

设计模板时。要考虑刮刀的印刷方向。对于较小直径引脚尤为重要。刮印方向与两列开孔垂直。会造成焊膏充填不足、一致性差;刮印方向与两列开孔平行,焊膏充填量充足并且一致性好。

推荐阅读:http://www.elecfans.com/d/1014576.html

责任编辑:gt

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4191

    文章

    22324

    浏览量

    383559
  • smt
    smt
    +关注

    关注

    36

    文章

    2678

    浏览量

    67184
  • PCBA
    +关注

    关注

    23

    文章

    1379

    浏览量

    50348
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    分析表面贴PCB板的设计要求

      表面贴技术(SMT)和通技术(THT)的PCB板设计规范大不相同。SMT工艺对PCB板的要求非常高,PCB板的设计直接影响焊接质
    发表于 10-23 10:39

    电子元器件的引线成型和

    形状卧式和竖式。  1、引线不应该在根部弯曲,  2、弯曲处的圆角半径R,应要大于两倍的引脚直径。  3、弯曲后的两根引线要与元件本体垂直,  4、元气件的符号标志应方向一致。  二、电子元气件的
    发表于 01-22 11:21

    关于“无铅焊接”选择材料及方法

    表面涂覆状况。对于焊接方法,汉赫电子根据自己实际情况进行选择,如元件类型:表面安装元件、通
    发表于 07-29 09:12

    转: 关于“无铅焊接”选择材料及方法

    涂覆状况。对于焊接方法,汉赫电子根据自己实际情况进行选择,如元件类型:表面安装元件、通
    发表于 07-29 11:05

    PCB的可制造性设计问题阐述

    鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074)摘 要:可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文将就通PCB设计时需考虑的
    发表于 08-23 12:23

    在柔性印制电路板上贴SMD工艺的要求和注意点

    的工艺要求和注意点以下几点.  一. 常规SMD贴  特点:贴精度要求不高,元件数量少,
    发表于 09-10 15:46

    型封装PGA

    1.27mm,比型PGA小一半,所以封装本体可制作得不怎么大,而引脚数比型多(250~528),是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材
    发表于 09-11 15:19

    PCB的可制造性设计原则

    可以起到很大作用,DFM方法能有助于通制造商降低缺陷并保持竞争力。  深圳捷多邦科技有限公司的工程师通过本文介绍一些和通
    发表于 09-12 15:34

    PCB可制造性设计

    可以起到很大作用,DFM方法能有助于通制造商降低缺陷并保持竞争力。  深圳捷多邦科技有限公司的工程师通过本文介绍一些和通
    发表于 09-13 15:42

    PCB的质量问题对装配方法的影响

    工艺的影响  2.3.1元件内有绿油,导致内上锡不良。  需要元件的PTH,
    发表于 09-13 15:45

    线路板的一些可制造性设计考虑

    元件在板面上应以相同的方式排放。例如使所有径向电容的负极朝向板件的右面,使所有双列直封装(DIP)的缺口标记面向同一方向等等,这样可以加快的速度并更易于发现错误。如图2示,由于
    发表于 11-22 15:44

    三类表面贴方法

    ;反面=>滴(印)胶(底面)=>贴元件=>烘干胶=>反面=>元件=>波峰焊接 第三类   顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴
    发表于 11-26 17:04

    PCB导电工艺及原因详解

    、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴元器件时要求,主要有五个作用:  (一)防止PCB过波峰焊时锡从导通贯穿
    发表于 11-28 11:09

    PCB生产商的通装工艺模板的印刷方法几种?

    PCB生产商的通装工艺模板的印刷方法几种?
    发表于 04-06 16:12

    PCB布线与通元件焊盘设计

    传热过快,影响元件的焊接质量,或造成虚焊;对于电流要求的特殊情况允许使用阻焊膜限定的焊盘。   二、通
    发表于 04-25 17:20