初款iPhone SE 2搭载4.7英寸显示屏，颀邦科技获COF封装订单
根据消息报道，苹果除了在今年年初推出iPhone SE 2之外，还可能在今年年底或明年年初推出第二版 （iPhone SE 3），有望搭载 5.5或6.1英寸LCD显示屏。
▲图自Macrumors
Digitimes援引供应链的消息称，总部位于***的驱动芯片后端公司颀邦科技股份（Chipbond）已经从苹果公司获得了两款LCD设备的COF 封装订单。
Macrumors表示，初款iPhone SE 2预计外观类似iPhone 8，搭载一块4.7英寸的显示屏，保留 Home 键 和 Touch ID，采用性能更高的A13芯片，内存容量也将升级至3GB，仍然采用后置单摄像头。第二款（SE 3）还是会采用 LCD 屏幕，尺寸可能是 5.5 或 6.1 英寸。
据悉，颀邦科技为***一家拥有覆晶封装技术与芯片封装先进技术的专业封装厂商，成立于2006年，具有自主的产品与设备制造技术能力。
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