无铅焊接技术的应用其影响因素有哪些

无铅化组装已成为电子组装产业的不可逆转的趋势。电子组装焊接是一个系统工程，对无铅焊接技术的应用其影响因素很多，要使无铅焊接技术获得广泛应用，还需要从SMT贴片加工系统工程的角度来解析和研究以下几个方面的问题。

一、元器件：目前开发的用于电子产品贴片加工的无铅焊接材料，熔点一般要比Sn63/Pb37的共晶焊料高，所以要求元器件耐高温，而且要求元器件也无铅化，即元器件内部连接和引出端（线）也要采用无铅焊接材料和无铅镀层。

二、PCB：要求PCB的基础材料耐更高温度，焊接后不变形，表面涂敷的无铅共品合金材料与组装焊接用无铅焊接材料兼容，而且成本要低。

三、助焊剂：助焊剂氧化还原能力更强和润湿性更好，以满足无铅焊接材料焊接的要求。助焊剂与焊接预热温度和焊接温度相匹配，而且要满足环保的要求。通过实际测试表明免清洗助焊剂用于无铅焊料焊接更好。

四、焊接设备：为了适应新的焊接温度的要求，预热区的长度、加热元器件、波峰焊焊槽、机械结构和传动装置等都要适应新的要求，锡锅的材料与焊料的一致性（兼容性）要匹配。为了提高焊接质量和减少焊料的氧化，采用新的、行之有效的抑制焊料氧化技术，采用惰性气体（例如N2）保护焊接技术是必要的

五、废料回收：从含Ag的Sn基无铅无毒的绿色焊料中分离Bi和Cu将是非常困难的，如何回收Sn/Ag合金又是一个新课题。所以，无铅焊料的实用化进程是否顺利，与焊接设备制造商、焊料制造商、助焊剂制造商和元器件制造商四者间的协调作用有很大关系，其中只要有一方配合不好，就会対推广应用无铅焊料产生障碍。目前，焊接设各制造商已经开始行动，正在推出或即将推出适应无铅焊料焊接的回流焊炉。

此外，采用无铅焊料替代 Sn/Pb焊料在解决污染的同时，可能会出现一系列新的问题例如SnPb系列焊料中，Sn、Pb对H、CI等元素的超电势都比较高，而无铅焊料中AB、Zn及Cu等元素对日、CI的超电势都很低，由于超电势的降低易引起焊接区残留的H、CI离子迁移产生的电极反应，从而会引起集成电路元器件短路。

近几年来有关无铅焊接的研究工作发展很快，世界上各大著名公司、国家实验室和研究院所都投入了相当的力量开展无铅焊料的研究。

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