龙芯公司将于未来两年推出两款采用12nm工艺的5000处理器
12月24日，龙芯中科技术有限公司在京发布新一代通用处理器3A4000/3B4000。该处理器采用28纳米工艺，通过设计优化提升性能，主要表现为：基于我国自主研制的新一代处理器核，主频达到1.8GHz—2.0GHz；定点和浮点单核测试分值均超过20分，是上代产品的两倍以上。据报道，2019年龙芯芯片出货量已经达到50万颗以上。
在发布会上，龙芯还宣布，未来的龙芯5000和6000处理器就将采用14纳米甚至更先进的工艺制造，其性能将会再上一个台阶。据介绍，龙芯3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。在此基础上，龙芯公司将于2020年、2021年推出使用12nm工艺的四核3A5000和16核3C5000处理器，其主频将提高到2.5GHz以上，通用处理性能将达到当时AMD的水平。
而当前世界主流CPU都已经进入到7nm工艺生产，基本上都是由台积电和三星代工；英特尔10nm工艺的酷睿10代低电压处理器也已经量产，其工艺水平从晶体管密度与功耗上来看，与台积电和三星的7nm工艺差不多。
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