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AMD24核心48线程撕裂者3960X性能实测 TR3系列进入了无敌的寂寞境界

39度创意研究所 2019-12-17 14:44 次阅读

从锐龙系列CPU发布伊始,AMD就推出了定位HEDT的发烧级锐龙线程撕裂者(TR)系列CPU。前两代TR由于架构上不算特别完善,除了令Intel抓狂的堆核能力之外还没有完全展现实力。

那么采用单线程性能大幅优化的TR3系列CPU是否可以踹开Intel把持十年之久的旗舰堡垒呢?今天就带来AMD TR3 3960X(24核心48线程)测试报告。

AMD24核心48线程撕裂者3960X性能实测 TR3系列进入了无敌的寂寞境界

CPU产品规格:

先来简单说一下CPU的规格变化。AMD这次发布的是TR3 3960X和TR3 3970X两款,顶级的TR3 3990WX还在路上。

· ThreadRipper 3960X:24核心48线程,基准频率3.8GHz,加速频率最高4.5GHz,二级缓存12MB,三级缓存128MB,热设计功耗280W。

· ThreadRipper 3970X:32核心64线程,基准频率3.7GHz,加速频率最高4.5GHz,二级缓存16MB,三级缓存128MB,热设计功耗280W。

从CPU规格上来说,AMD暂时没有了竞品可以对比,Intel只能靠边站了。

需要注意的是,虽然TR3 CPU的针脚与前两代相同,但是因为芯片组和CPU都做了非常巨大的改进,所以X399的老主板不能兼容TR3的CPU,TR1和TR2的老CPU也不能用在新的TRX40主板上。

TRX40芯片组最核心的变化是配合CPU实现了主板全PCIe 4.0,相比X399来说无论是带宽还是通道数都有了非常跨越的提升。

TRX40看起来是X570的高端版本,规格有些相似,但是总线带宽为PCIe 4.0 X8,所以TRX40的芯片组理论带宽对X570是翻倍的。

前文提到TRX40是无法兼容之前的产品,但是AMD已经确认在更换DDR5之前基本不会有新的芯片组,所以TRX40会是相对长寿的一款产品。

产品包装与附件:

这次TR3的处理器规格很高调,包装倒是低调了不少,体积不算很大的一个硬纸盒。

CPU还是提供了一个不错的展示盒,保护的相当好。

底座下方有个小盒子,CPU的附件就在里面了。

这次AMD依然提供了水冷转接支架和专用的安装螺丝刀。

CPU外观没有变化,放一个2.5寸的SSD在下面,就很直观的可以看出这颗CPU有多大。

CPU背面为触点设计,只要不去碰伤上面的电容,就比较安全。

TRX40主板介绍:

这次TRX40对主板的改进还是很跨越的,所以有必要介绍一下。这次用到的主板是TRX40 AORUS XTREME。

主板的附件非常丰富包含了一张M.2 SSD AIC扩展卡、WIFI天线*2、理线魔术带、SATA线*6、LED延长线*4、机箱噪音探头、机箱温度探头*2、前置USB延长线、机箱面板延长线、M.2SSD安装螺丝*4、说明书与保修凭证。从附件上就能感受到主板厂商已经不再对Intel和AMD区别对待了。

主板提供了一块M.2 SSD AIC扩展卡,可以将一个PCI-E X16插槽转换成四条M.2 SSD。整张扩展卡类似于单槽专业卡的造型,还配有金属背板。

打开外壳就可以看到内部的风道设计,扩展卡对对SSD正反面都贴合导热垫,正面还额外有铜质散热片。

四颗PCI-E 4.0的高性能SSD一起满载时候功耗还蛮可观的,所以这张扩展卡还做了专门的独立供电。

这张卡上还配有8颗PI3EQX16信号中继芯片,用来稳定PCI-E 4.0的信号稳定性。

接下来具体介绍一下主板的规格变化,主板的CPU插槽改为sTRX4,不可以兼容之前的CPU产品。

CPU底座依然是非常Intel化的LGA,安装CPU的时候要小心不要折腾到主板上的针脚。

可以很明显的看到,TRX40在堆供电和散热,在比较高端的主板上,为了保证供电温度稳定,还会额外添加散热风扇。技嘉的风扇藏在IO的罩子下面。

现在的主板对装甲的执念是越来越深了,拿掉PCB之后几乎还是能素组出来。

CPU的核心部分供电为16相,供电PWM芯片为英飞凌的XDPE132G5C可以直接驱动16相供电;MOS为每项一颗DrMOS,型号为英飞凌TDA21472,单相可以提供70A;供电电感为每项一颗R15封闭式电感;输出电容为16颗固态电容,型号为尼吉康的FP电容,容值560微法,电压6.3V。

CPU的IO CHIP部分供电为3相,供电PWM芯片为IR 35204;MOS为每项一颗DrMOS,型号为英飞凌TDA21472;供电电感为每项一颗R15封闭式电感;输出电容4颗聚合物电容。

主板内存依然是四通道DDR4,不过可以支持ECC内存,所以这平台可以直接搞工作站了。

主板内存供电为两侧各1相,输入电容为2颗固态电容,型号为尼吉康的FP电容,容值560微法,电压6.3V;MOS为一上两下,型号为安森美的4C06N;输出电感为一颗R30封闭式电感;输出电容为2颗固态电容,型号为尼吉康的FP电容,容值560微法,电压6.3V。

主板采用了不常见的XL-ATX版型,达成了4根显卡插槽+4根M.2 SSD插槽的规格。

拿掉两个M.2散热片就可以看到下面的M.2 SSD插槽了。

M.2 SSD散热片均在对应位置贴了导热垫。不过在PCI_7位置的两条M.2 SSD导热垫有些问题,其中一条只给了2280长度。

由于TRX40的PCI-E通道非常充裕,所以显卡插槽和M.2插槽均不需要做通道切换,图中8颗长方形芯片均为PCI-E 4.0中继芯片,型号为PI3EQX16。另外还配了1颗PCI-E 4.0时钟芯片IDT6V4。他们的目的都是更好的控制主板的PCI-E信号稳定性。

在内存插槽靠24PIN插座一侧,可以找到CPU的外接供电,这次也是要提供双8PIN来满足供电的需求。外接供电下方是CPU FAN和CPU OPT,以及两个温度传感器。更下方的地方有电源和重启两个按键。

这次技嘉把主板24PIN这一侧的所有插座都改成了90度横躺,图中右起为SYS FAN*5、机箱控制面板、机箱噪音探头、24PIN供电、USB 2.0*2。

为了节约主板的空间,所以机箱控制面板和USB 2.0都采用了特殊的延长线来解决。

主板另半边,图中右起为SATA*10、USB3.0*2、显卡插槽辅助供电6PIN*1。

由于大量插座集成到了主板的侧边,所以主板底部的插座就减少了很多,图中右起分别为,电压检测点、BIOS切换开关mini TPM、RGBLED*2、VDG数字LED*2、雷电扩展卡接口、前置音频

主板的芯片组代号为TRX40,在台湾封装。由于芯片组功耗较大,所以还额外提供2相供电保证运行稳定。

芯片组的散热片上配有独立的风扇,用来提升整体的散热效果。

主板后窗接口还是比较丰富的,图中左起分别为CLEAR COMS+Q-FLASHPLUS按钮、USB 3.1*4、WIFI天线、万兆网线口*2、USB 3.1*2、USB 3.1A+C、3.5音频*5+数字光纤

简单介绍一下后窗接口的用料情况。

主办的音频部分做的颇为复杂,前置插座采用1颗ESS9218 DAC芯片+1颗ALC4050功放芯片。后窗接口则为1颗ALC1220-VB+1颗ALC4050功放芯片。对于主板来说已经是比较豪华的设计了。

主板的无线网卡为Intel的AX200,支持WIFI6规范。

主板的有线网卡为双万兆的高配,用到了一颗ELX550AT2芯片。

主板的USB 3.1接口还是进行了转接扩展,用一颗ASM 3142来进行桥接。

2颗ITE 8297FN芯片用于主板的运行状况监控

一颗ITE 8795E用于RGB控制,高端主板,RGB属于是标配。

主板的SUPER IO芯片为ITE8688E。

总体来说技嘉的这款TRX40 AORUS XTREME还是较为符合旗舰级主板的定位,只是XL-ATX的身材和横插式的主板插座,对机箱的空间要求极大,这点需要注意。

测试平台介绍:

接下来看一下测试平台。

内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三块Intel 535。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。

NVMe SSD测试用到的是Intel750 400G。

散热器是酷冷的P360 ARGB。

硅脂是乔思伯的CTG-2。

电源是酷冷至尊的V1000。

测试平台是Streacom的BC1。

性能测试项目介绍:

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。

测试大致会分为以下一些部分:

- CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

- 搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准

- 功耗测试:在独显平台下进行功耗测量

CPU性能测试与分析:

系统带宽测试,由于采用四通道平台,TR3 3960X的内存带宽相当高,同时得益于架构上的优势,L2、L3缓存的性能也是吊打Intel的10-X系列。

CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,TR3 3960X的理论性能非常恐怖,达到了i9-9900K的3.28倍。

CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试,也是最接近日常使用环境的测试。在这个环节中TR3 3960X依然可以胜过其他所有的对手,领先R9 3950X12%。

CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果,所以这个环节一般会最接近CPU的综合性能对比(单核全核各一半)。综合来看TR3 3960X比R9 3950X强27%。

3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关,对游戏性能也会有少量的影响。这个环节四通道平台的表现都不好,TR33960X会低于R9 3950X一些,不过Intel这边情况也一样14核的i9-10940X打不过8核的i9-9900K。

CPU性能测试部分对比小节:

CPU综合统计来说,TR3 3960X是没有对手了,而且在日常应用中的表现也不差,短板已经补齐。

CPU的单线程和多线程,这边也做了一下分解。

单线程:由于单核频率可以达到4.5G,所以TR3 3960X的单核性能也不是很虚,与i9-10920X相当。

多线程:多线程性能TR3 3960X就展现真正的实力,比R9 3950X强23%。

搭配独显测试:

显卡为VEGA 64,AMD CPU在跑分上依然会显得比较有优势这个项目上会比较明显的强于i9-10940X。

独显3D游戏测试,TR3 3960X的游戏性能相对还是略弱的,但是弱的并不严重,大致相当于R7 2700X的水平。

分解到各个世代来看,TR3 3960X在DX9和DX12下的表现较好,但是DX11下的表现相对比较弱。

游戏测试中历来会带来很大的争议就是关于分辨率,所以这里就直接拆开统计。TR33960X在4K下的表现会更好一些。

独显OpenGL基准测试,OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark为基准测试,这个测试是针对显卡的专业运算测试,差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。所以TR3 3960X。

搭配独显测试小节:

从测试结果来看,TR3 3960X基本解决了独显搭配问题,臭打游戏也能堪用了。

磁盘性能测试:

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6,1G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750400G,都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念,SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。这边为了统一,测试的都是芯片组引出的SATA和PCI-E。

在磁盘性能上,TR3 3960X的表现较为一般,与R9 3950X的性能相近。

平台功耗测试:

功耗测试只做了搭配独显的平台测试,TR3 3960X显然是不跟你讲能耗比的产品,往上怼就完事了。所以有条件的话,做分体式水冷是比较好的压制方式。

详细的统计数据:

性能评测结论:

这次的测试对比组是R9 3950X、i9-10940X、I910920X、i9-9900K。对比100%标杆依然是I5 9400F,因为篇幅关系没有放在表格中。

就CPU的性能而言,对比组都是弟弟,即使是最接近的R9 3950X综合性能(含单线程)差距依然达到12%。而i9-9900K则被拉开46%之多。

而搭配独显的部分,之前两代TR平台做的是比较差的,但是这一次TR3 3960X的表现并不差,甚至略微超过了i9-10940X。

功耗上来看,功耗上TR3系列的CPU还是比较高的,所以能耗比不是TR3这个平台追求的东西。

TR3 3960X在烤机状态,如果选择负载较小的单烤CPU模式,全核频率为4G。选择负载较高的单烤FPU模式,全核频率为3.9G。对于一颗24核的CPU来说,频率已经是很高了。

最后上一张CPU天梯图供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果。

由于2017年开始,系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大,所以这张表仅供指向性的参考。

简单总结:

关于CPU性能:

从CPU性能上来说,TR3系列进入了无敌的寂寞境界,孤独的领跑CPU的性能上限。

关于搭配独显:

游戏性能上,TR3 3960X比较有效的解决了过去两代TR系列游戏性能不佳的问题,保证游戏性能进入正常范畴。

关于功耗:

TR3系列的功耗算是整体上最大的软肋,倒不是纠结于电费的问题,主要问题在于满载的温度控制会有一些难度,需要比较好的散热去配合。

对于CPU市场来说,AMD今年真正完成了历史性的大逆转。Intel在守擂十年之后被彻底拉下马,AMD仅仅依靠消费级的R9系列就成功压制Intel发烧级的HEDT平台,更高端的TR3系列产品则昭告AMD在CPU市场上暂时进入了随心所欲的境界。

希望这一次Intel可以拿出点干货,不要让CPU市场进入红色牙膏时代。

责任编辑:wv 

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不知道什么时候开始,闲鱼成为了Intel处理器偷跑的第一来源了,日前才有22核44线程、5GHz的酷....
发表于 01-16 09:49 741次 阅读
至强W-3375X处理器曝光 56核112线程且全核心5.1GHz

台积电和三星争相启动2nm工艺,巨额资金投入能用的起吗?

为了确保在5nm之后保持优势,三星、台积电都会投入巨额资金,去年,三星宣布了一项高达133万亿韩元(....
的头像 汽车玩家 发表于 01-16 09:12 661次 阅读
台积电和三星争相启动2nm工艺,巨额资金投入能用的起吗?

Intel未来将进一步扩展5G连接性 PC也能用上5G

在刚刚过去的CES展会上,Intel展示并发布了多款重量级产品,包括10nm+工艺的Tiger La....
的头像 工程师邓生 发表于 01-15 17:50 491次 阅读
Intel未来将进一步扩展5G连接性 PC也能用上5G

联发科发布Helio G系列处理器,持续进攻游戏市场

1月14日消息,据联发科在近日表示,除了要在今年内普及针对5G市场的天玑系列处理器外,联发科还将持续....
的头像 独爱72H 发表于 01-15 17:41 1558次 阅读
联发科发布Helio G系列处理器,持续进攻游戏市场

联发科新处理器G70发布,或将由红米首发

近日,在联发科官网上出现了一款新品处理器,名为Helio G70,这款处理器是联发科公司的全新处理器....
的头像 独爱72H 发表于 01-15 17:37 1471次 阅读
联发科新处理器G70发布,或将由红米首发

Intel时隔22年重返独显市场 将以哪些优势与红绿大厂正面刚

1998年首次推出独显GPU之后,Intel时隔22年将在今年推出新的高性能GPU,重返独显市场,要....
的头像 工程师邓生 发表于 01-15 17:13 521次 阅读
Intel时隔22年重返独显市场 将以哪些优势与红绿大厂正面刚

第三代英特尔至强可扩展处理器,强悍的AI加速性能

英特尔至强可扩展系列是唯一的内置AI的通用CPU。与标准版英特尔至强铂金8200处理器相比,第三代英....
的头像 独爱72H 发表于 01-15 16:46 516次 阅读
第三代英特尔至强可扩展处理器,强悍的AI加速性能

AMD推出RX5600系列显卡,笔记本A+A平台来临

早先我们有提到过,市面上现有的笔记本基本上绝大多数被I+N平台(即Intel+NVIDIA)占领,尤....
的头像 独爱72H 发表于 01-15 16:40 931次 阅读
AMD推出RX5600系列显卡,笔记本A+A平台来临

1T 8051指令流水线结构8位单片机,MCU

IC:     MS8003                MS8005  ...
发表于 01-08 09:40 378次 阅读
1T 8051指令流水线结构8位单片机,MCU

怎么把代码从C18移植到XC8?

你好!我尝试把我的代码从C18移植到XC8。除了sprintf函数外,一切都很好。当我尝试调用sprintf时,没有转换任何内容,并且结果...
发表于 11-11 07:39 153次 阅读
怎么把代码从C18移植到XC8?

什么是32位嵌入式处理器技术?有哪些应用?

ARM处理器本身是32位设计,但也配备16位指令集。一般来讲存储器比等价32位代码节省达35%,然而保留了32位系统的所有优势。...
发表于 11-11 06:48 205次 阅读
什么是32位嵌入式处理器技术?有哪些应用?

SoC验证未来将朝什么方向发展?

SoC验证超越了常规逻辑仿真,但用于加速SoC验证的广泛应用的三种备选方法不但面临可靠性问题,而且难以进行权衡。而且,最重...
发表于 11-11 06:37 159次 阅读
SoC验证未来将朝什么方向发展?

uC/OS-II移植到ARM系统后有什么优势?

在开发嵌入式系统时,一般选择基于ARM 和uC/ OS - II 的嵌入式开发平台,因为ARM 微处理器具有处理速度快、超低功耗、价...
发表于 11-08 08:13 214次 阅读
uC/OS-II移植到ARM系统后有什么优势?

Linux多点触摸的屏幕驱动怎么实现?

随着嵌入式设备的开发和推广,触摸屏作为新式输入设备已经随处可见,手机、PDA、MID以及ATM机等设备都已经用到了触摸屏...
发表于 11-08 07:49 256次 阅读
Linux多点触摸的屏幕驱动怎么实现?

嵌入式火灾探测系统怎么实现?

火灾是城市灾害中的一种主要形式,它已经日益成为影响社会经济发展和人民生活的一个重要灾害,而目前城市在预防火灾方面主要采用...
发表于 11-08 06:43 195次 阅读
嵌入式火灾探测系统怎么实现?

如何改善嵌入式系统的性能?

处理器的设计正在从提高频率向降低功耗的方向转变,为满足更高性能的要求并使功耗不超过许多应用所能承受的范围,微处理器的一个...
发表于 11-08 06:21 144次 阅读
如何改善嵌入式系统的性能?

嵌入式DSP应用的电源怎么优化?

无线系统及有线系统设计师均必须重视电源效率问题,尽管双方的出发点不尽相同:对于移动设备而言,更长的电池使用寿命、更长的通...
发表于 11-07 06:01 172次 阅读
嵌入式DSP应用的电源怎么优化?

SMJ320C30KGD 数字信号处理器,军用已知合格芯片

信息描述The SMJ320C30KGDB digital signal processor (DSP) is a high-performance, 32-bit floating-point processor manufactured in 0.72-µm, double-level metal CMOS technology.The SMJ320C30KGDB internal busing and special digital-signal-processing instruction set have the speed and flexibility to execute up to 50 million floating-point operations per second (MFLOPS). The SMJ320C30KGDB optimizes speed by implementing functions in hardware that other processors implement through software or microcode. This hardware-intensive approach provides performance previously unavailable on a single chip. The SMJ320C30KGDB can perform parallel multiply and ALU operations on integer or floating-point data in a single cycle. Each processor also possesses a general-purpose register file, a program cache, dedicated ARAUs, internal dual-access memories, one DMA channel supporting concurrent I/ O, and a short machine-cycle time. High perfor...
发表于 04-18 20:14 20次 阅读
SMJ320C30KGD 数字信号处理器,军用已知合格芯片

TLC1541 10 位 32kSPS ADC 串行输出微处理器外设/独立、11 通道

信息描述 The TLC1541 is a CMOS A/D converter built around a 10-bit switched-capacitor successive-approximation A/D converter. The device is designed for serial interface to a microprocessor or peripheral using a 3-state output with up to four control inputs [including independent SYSTEM CLOCK, I/O CLOCK, chip select (CS\), and ADDRESS INPUT]. A 2.1-MHz system clock for the TLC1541, with a design that includes simultaneous read/write operation, allows high-speed data transfers and sample rates up to 32 258 samples per second. In addition to the high-speed converter and versatile control logic, there is an on-chip, 12-channel analog multiplexer that can be used to sample any one of 11 inputs or an internal self-test voltage and a sample-and-hold function that operates automatically. The converters incorporated in the TLC1541 feature differential high-impedance reference inputs that facilitate ratiometric conversion, scaling, and...
发表于 04-18 20:07 22次 阅读
TLC1541 10 位 32kSPS ADC 串行输出微处理器外设/独立、11 通道

TLC1551 10 位,164kSPS ADC 并行输出,直接 I/F 至 DSP/微处理器,10 通道

信息描述The TLC1550x and TLC1551 are data acquisition analog-to-digital converters (ADCs) using a 10-bit, switched-capacitor, successive-approximation network. A high-speed, 3-state parallel port directly interfaces to a digital signal processor (DSP) or microprocessor (µP) system data bus. D0 through D9 are the digital output terminals with D0 being the least significant bit (LSB). Separate power terminals for the analog and digital portions minimize noise pickup in the supply leads. Additionally, the digital power is divided into two parts to separate the lower current logic from the higher current bus drivers. An external clock can be applied to CLKIN to override the internal system clock if desired. The TLC1550I and TLC1551I are characterized for operation from –40°C to 85°C. The TLC1550M is characterized over the full military range of –55°C to 125°C.特性Power Dissipation...40 mW Max Advanced LinEPIC™ Single-Po...
发表于 04-18 20:07 63次 阅读
TLC1551 10 位,164kSPS ADC 并行输出,直接 I/F 至 DSP/微处理器,10 通道

TLC0838 8 位,20kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,远程 运算具有 数据链路,Mux 选项

信息描述These devices are 8-bit successive- approximation analog-to-digital converters, each with an input-configurable multichannel multiplexer and serial input/output. The serial input/ output is configured to interface with standard shift registers or microprocessors. Detailed information on interfacing with most popular microprocessors is readily available from the factory. The TLC0834 (4-channel) and TLC0838 (8-channel) multiplexer is software-configured for single-ended or differential inputs as well as pseudodifferential input assignments. The differential analog voltage input allows for common-mode rejection or offset of the analog zero input voltage value. In addition, the voltage reference input can be adjusted to allow encoding of any smaller analog voltage span to the full 8 bits of resolution. The TLC0834C and TLC0838C are characterized for operation from 0°C to 70°C. The TLC0834I and TLC0838I are characterized for operation from -40°...
发表于 04-18 20:07 30次 阅读
TLC0838 8 位,20kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,远程 运算具有 数据链路,Mux 选项

TLC0832 8 位,22kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,Mux 选项,具有 SE 或差动,2 通道

信息描述 These devices are 8-bit successive-approximation analog-to-digital converters. The TLC0831 has single input channels; the TLC0832 has multiplexed twin input channels. The serial output is configured to interface with standard shift registers or microprocessors. The TLC0832 multiplexer is software configured for single-ended or differential inputs. The differential analog voltage input allows for common-mode rejection or offset of the analog zero input voltage value. In addition, the voltage reference input can be adjusted to allow encoding any smaller analog voltage span to the full 8 bits of resolution. The operation of the TLC0831 and TLC0832 devices is very similar to the more complex TLC0834 and TLC0838 devices. Ratiometric conversion can be attained by setting the REF input equal to the maximum analog input signal value, which gives the highest possible conversion resolution. Typically, REF is set equal to VCC (done internally on...
发表于 04-18 20:07 59次 阅读
TLC0832 8 位,22kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,Mux 选项,具有 SE 或差动,2 通道

TLC0831 8 位,31kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,单通道

信息描述 These devices are 8-bit successive-approximation analog-to-digital converters. The TLC0831 has single input channels; the TLC0832 has multiplexed twin input channels. The serial output is configured to interface with standard shift registers or microprocessors. The TLC0832 multiplexer is software configured for single-ended or differential inputs. The differential analog voltage input allows for common-mode rejection or offset of the analog zero input voltage value. In addition, the voltage reference input can be adjusted to allow encoding any smaller analog voltage span to the full 8 bits of resolution. The operation of the TLC0831 and TLC0832 devices is very similar to the more complex TLC0834 and TLC0838 devices. Ratiometric conversion can be attained by setting the REF input equal to the maximum analog input signal value, which gives the highest possible conversion resolution. Typically, REF is set equal to VCC (done internally on...
发表于 04-18 20:06 72次 阅读
TLC0831 8 位,31kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,单通道

TLC0820A 8 位,392kSPS ADC 并行输出,微处理器外设,片上跟踪与保持,单通道

信息描述 The TLC0820AC and the TLC0820AI are Advanced LinCMOSTM 8-bit analog-to-digital converters each consisting of two 4-bit flash converters, a 4-bit digital-to-analog converter, a summing (error) amplifier, control logic, and a result latch circuit. The modified flash technique allows low-power integrated circuitry to complete an 8-bit conversion in 1.18 us over temperature. The on-chip track-and-hold circuit has a 100-ns sample window and allows these devices to convert continuous analog signals having slew rates of up to 100 mV/us without external sampling components. TTL-compatible 3-state output drivers and two modes of operation allow interfacing to a variety of microprocessors. Detailed information on interfacing to most popular microprocessors is readily available from the factory.特性 Advanced LinCMOSTM Silicon-Gate Technology 8-Bit Resolution Differential Reference Inputs Parallel Microprocessor Interface Conversion and A...
发表于 04-18 20:06 20次 阅读
TLC0820A 8 位,392kSPS ADC 并行输出,微处理器外设,片上跟踪与保持,单通道

TMS470MF03107 16/32 位 RISC 闪存微处理器

信息描述TMS470MF04207/03107 器件隶属于德州仪器 (TI) 的 TMS470M 汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器系列。 TMS470M 微控制器利用高效率的 Cortex™–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 提供了高性能,由此实现了很高的指令吞吐量并保持了更加出色的代码效率。 TMS470M 器件运用了大端字节序格式,在该格式中,一个字的最高有效字节被存储于编号最小的字节中,而最低有效字节则存储在编号最大的字节中。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案,并保持了低功耗。 TMS470MF04207/03107 器件的组成如下: 16/32 位 RISC CPU 内核 TMS470MF04207 高达 448K 字节的程序闪存(具有 SECDED ECC) TTMS470MF03107 高达 320K 字节的程序闪存(具有SECDED ECC) 具有 SECDED ECC 的 64K 字节闪存 (用于获得额外的程序空间或进行 EEPROM 仿真) 高达 24K 字节的静态 RAM (SRAM) (具有 SECDED ECC) 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件...
发表于 04-18 20:03 46次 阅读
TMS470MF03107 16/32 位 RISC 闪存微处理器

TMS470MF04207 16/32 位 RISC 闪存微处理器

信息描述TMS470MF04207/03107 器件隶属于德州仪器 (TI) 的 TMS470M 汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器系列。 TMS470M 微控制器利用高效率的 Cortex™–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 提供了高性能,由此实现了很高的指令吞吐量并保持了更加出色的代码效率。 TMS470M 器件运用了大端字节序格式,在该格式中,一个字的最高有效字节被存储于编号最小的字节中,而最低有效字节则存储在编号最大的字节中。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案,并保持了低功耗。 TMS470MF04207/03107 器件的组成如下: 16/32 位 RISC CPU 内核 TMS470MF04207 高达 448K 字节的程序闪存(具有 SECDED ECC) TTMS470MF03107 高达 320K 字节的程序闪存(具有SECDED ECC) 具有 SECDED ECC 的 64K 字节闪存 (用于获得额外的程序空间或进行 EEPROM 仿真) 高达 24K 字节的静态 RAM (SRAM) (具有 SECDED ECC) 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件...
发表于 04-18 20:03 42次 阅读
TMS470MF04207 16/32 位 RISC 闪存微处理器

TMS470MF06607 16/32 位 RISC 闪存微处理器

信息描述TMS470MF06607 器件是德州仪器 TMS470M 系列汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器产品的成员。 TMS470M 微控制器利用高效率的 ARM Cortex™–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 实现了高性能,由此在保持了更高代码效率的同时实现了很高的指令吞吐量。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案,并保持了低功耗。 TMS470MF06607 器件的组成如下:16/32 位 RISC CPU 内核 带有 SECDED ECC 的 640k 字节的总闪存 512K 字节程序闪存用于额外的程序空间或 EEPROM 仿真的 128K 字节的闪存 带有 SECDED ECC 的 64K 字节静态 RAM (SRAM) 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件内置自测试 (BIST) 校验器,用于SRAM (MBIST) 和 CPU (LBIST) 64 位循环冗余校验器 (CRC) 带预置分频器的基于调频 0 引脚锁相环 (FMzPLL) 的时钟模块 两个多缓冲串行外设接口 (MibSPI) 两个具有本地互连网络接口 (LIN) 的 UART (SCI) 两个 CAN 控...
发表于 04-18 20:03 40次 阅读
TMS470MF06607 16/32 位 RISC 闪存微处理器

TMS320F28027 Piccolo 微处理器

信息描述F2802x Piccolo 系列微控制器为 C28x 内核供电,此内核与低引脚数量器件中的高集成控制外设相耦合。 该系列的代码与以往基于 C28x 的代码相兼容,并且提供了很高的模拟集成度。 一个内部电压稳压器允许单一电源轨运行。 对 HRPWM 模块实施了改进,以提供双边缘控制 (调频)。 增设了具有内部 10 位基准的模拟比较器,并可直接对其进行路由以控制 PWM 输出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全标度范围内进行转换操作,并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基准。 ADC 接口专门针对低开销/低延迟进行了优化。特性亮点高效 32 位中央处理单元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz,50MHz,和 40MHz 器件 3.3V 单电源 集成型加电和欠压复位 两个内部零引脚振荡器 多达 22 个复用通用输入输出 (GPIO) 引脚 三个 32 位 CPU 定时器 片载闪存、SRAM、一次性可编程 (OTP) 内存 代码安全模块 串行端口外设 (SCI/SPI/I2C) 增强型控制外设 增强型脉宽调制器 (ePWM)高分辨率 PWM (HRPWM)增强型捕捉 (eCAP)模数转换器 (ADC)片上温度传感器比较器38 引脚和 48 引脚封装高效 32 位 CPU (TMS320C28x) 6...
发表于 04-18 20:03 81次 阅读
TMS320F28027 Piccolo 微处理器

TMS320F28035 Piccolo 微处理器

信息描述F2803x Piccolo 系列微控制器为 C28x 内核和控制律加速器 (CLA) 供电,此内核和 CLA 与低引脚数量器件中的高集成控制外设向耦合。 该系列的代码与以往基于 C28x 的代码相兼容,并且提供了很高的模拟集成度。 一个内部电压稳压器允许单一电源轨运行。 对 HRPWM 模块实施了改进,以提供双边缘控制 (调频)。 增设了具有内部 10 位基准的模拟比较器,并可直接对其进行路由以控制 PWM 输出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全标度范围内进行转换操作,并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基准。 ADC 接口专门针对低开销/低延迟进行了优化。特性亮点高效 32 位中央处理单元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz 器件 3.3V 单电源 集成型加电和欠压复位 两个内部零引脚振荡器 多达 45 个复用通用输入输出 (GPIO) 引脚 三个 32 位 CPU 定时器 片载闪存,SRAM,OTP 内存 代码安全模块 串行端口外设 (SCI/SPI/I2C/LIN/eCAN) 增强型控制外设 增强型脉宽调制器 (ePWM) 高分辨率 PWM (HRPWM) 增强型捕捉 (eCAP) 个高分辨率输入捕获 (HRCAP) 增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模数转换器 (ADC...
发表于 04-18 20:03 154次 阅读
TMS320F28035 Piccolo 微处理器

TDA3 ADAS 应用处理器

信息描述 TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。 TDA3x SoC 处理器集成了性能、低功耗、小尺寸和 ADAS 视觉分析处理功能的最优组合,支持广泛的 ADAS 应用,旨在推进更加自主流畅的驾驶体验。TDA3x SoC 支持业内最广泛的 ADAS 应用,包括前置摄像头、后置摄像头、环视系统、雷达和单一架构整合系统,将复杂的嵌入式视觉技术应用于现代化汽车。TDA3x SoC 整合了非单一型可扩展架构,其中包括 TI 定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP)、具有嵌入式视觉引擎 (EVE) 的视觉 AccelerationPac 和双路 ARM Cortex-M4 处理器。 该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置。 TDA3x SoC 还集成有诸多外设,包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口(并行和串行)、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。TDA3x 视觉 AccelerationPac 中的 EVE 承担了处理器的视觉分析功能,同时还降低了功耗。 视觉 AccelerationPac 针对视觉处理进行了优化,可通过 32 位...
发表于 04-18 20:02 95次 阅读
TDA3 ADAS 应用处理器

BELASIGNA 300 用于便携式通信设备的24位音频处理器

信息BelaSigna®300是一款超低功耗,高保真单声道音频处理器,适用于便携式通信设备,可在不影响尺寸或电池寿命的情况下提供卓越的音频清晰度。 BelaSigna 300为易受噪声和回声影响的设备提供了卓越音频性能的基础。其独特的专利双核架构使多种高级算法能够同时运行,同时保持超低功耗。微型超低功耗单芯片解决方案对电池寿命或外形尺寸几乎没有影响,是便携式设备的理想选择。具有领域专业知识和一流算法,安森美半导体和我们的解决方案合作伙伴网络可以帮助您快速开发和推出产品。 BelaSigna 300芯片提供全套开发工具,实践培训和全面技术支持。 针对音频处理优化的负载均衡双核DSP架构 超低功耗:通常为1-10 mA 微型外形尺寸:3.63 x 2.68 mm PCB面积,外部元件很少 输入级: - 88 dB系统动态范围可扩展至110 dB - A / D采样率从8.0到60 kHz - 4个独立通道 输出阶段: - 高保真D类输出直接驱动扬声器 - 25 mA最大声功率输出 灵活的输入输出控制器(IOC),用于卸载DSP上的数字信号移动< / li> 支持具有极低群延迟的高级自适应音频处理算法 128位AES高级加密以保护制造商和用户数据 与其他系统和HMI的无缝连接按钮,电位器和L...
发表于 04-18 19:43 91次 阅读
BELASIGNA 300 用于便携式通信设备的24位音频处理器

BELASIGNA 250 16位音频处理器,全立体声2声道,2声道输出

信息BelaSigna®250是一款完整的可编程音频处理系统,专为超低功耗嵌入式和便携式数字音频系统而设计。这款高性能芯片以BelaSigna 200的架构和设计为基础,可提供卓越的音质和无与伦比的灵活性。 BelaSigna 250集成了完整的音频信号链,来自立体声16位A / D转换器或数字接口,可接受信号通过完全灵活的数字处理架构,可以直接连接到扬声器的立体声模拟线路电平或直接数字电源输出。 独特的并行处理架构 集成转换器和电源输出 超低功耗:20 MHz时5.0 mA; 1.8 V电源电压 支持IP保护 智能电源管理,包括需要 88 dB系统动态范围且系统噪声极低的低电流待机模式 灵活的时钟架构,支持高达33 MHz的速度 全系列可配置接口,包括:IS,PCM,UART,SPI,IC,GPIO...
发表于 04-18 19:43 98次 阅读
BELASIGNA 250 16位音频处理器,全立体声2声道,2声道输出

BELASIGNA 300 AM 带AfterMaster HD的音频处理器

信息BelaSigna®300AM是一款基于DSP的音频处理器,能够在包含主机处理器和/或外部I 基于S的单声道或立体声A / D转换器和D / A转换器。 AfterMaster HD是一种实时处理音频信号的算法,可显着提高响度,清晰度,深度和饱满度。 br> BelaSigna 300 AM专门设计用于需要解决方案以克服小型或向下扬声器(包括平板电视或耳机)限制的应用。 通常4执行AfterMaster HD时为-8 mA 尺寸为3.63 mm x2.68 mm x 0.92 mm(包括焊球)提供 包括一个快速的I 基于C的界面,用于下载和AfterMaster HD算法的一般配置,一个高度可配置的PCM接口,用于将数据流入和器件,高速UART,SPI端口和5个GPIO。 这些器件无铅,无卤素/ BFR,符合RoHS标准...
发表于 04-18 19:42 85次 阅读
BELASIGNA 300 AM 带AfterMaster HD的音频处理器

AD567 12位电流输出、微处理器兼容型DAC

信息优势和特点 单芯片结构 双缓冲锁存器支持兼容8位微处理器 快速建立时间:500 ns(最大值,至±1/2 LSB) 片内集成高稳定性嵌入式齐纳基准电压源 整个温度范围内保证单调性 整个温度范围内保证线性度:1/2 LSB(最大值,AD567K) 保证工作电压:±12 V或±15 V 欲了解更多信息,请参考数据手册产品详情AD567是一款完整的高速12位单芯片数模转换器,内置一个高稳定性嵌入式齐纳基准电压源和一个双缓冲输入锁存器。该转换器采用12个精密、高速、双极性电流导引开关和一个经激光调整的薄膜电阻网络,可提供快速建立时间和高精度特性。微处理器兼容性通过片内双缓冲锁存器实现。输入锁存器能够与4位、8位、12位或16位总线直接接口。因此,第一级锁存器的12位数据可以传输至第二级锁存器,避免产生杂散模拟输出值。锁存器可以响应100 ns的短选通脉冲,因而可以与现有最快的微处理器配合使用。AD567拥有如此全面的功能与高性能,是采用先进的开关设计、高速双极性制造工艺和成熟的激光晶圆调整技术(LWT)的结果。该器件在晶圆阶段进行调整,25°C时最大线性误差为±1/4 LSB(K级),整个工作温度范围内的线性误差为±1/2 LSB。芯片的表面下(嵌入式...
发表于 04-18 19:24 81次 阅读
AD567 12位电流输出、微处理器兼容型DAC

AD557 DACPORT低成本、完整微处理器兼容型8位DAC

信息优势和特点 完整的8位DAC 电压输出:0 V至2.56 V 内部精密带隙基准电压源 单电源供电:5 V (±10%) 完全微处理器接口 快速建立时间:1 xxs内电压达到±1/2 LSB精度 低功耗:75 mW 无需用户调整 在工作温度范围内保证单调性 规定了 T min至T max的所有误差 小型16引脚DIP或20引脚PLCC封装 低成本产品详情AD557 DACPORT®是一款完整的电压输出8位数模转换器,它将输出放大器、完全微处理器接口以及精密基准电压源集成在单芯片上。无需外部元件或调整,就能以全精度将8位数据总线与模拟系统进行接口。AD557 DACPORT的低成本和多功能特性是单芯片双极性技术持续发展的结果。完整微处理器接口与控制逻辑利用集成注入逻辑(I2L)实现,集成注入逻辑是一种极高密度的低功耗逻辑结构,与线性双极性制造工艺兼容。内部精密基准电压源是一种取得专利的低压带隙电路,采用+5 V单电源时可实现全精度性能。薄膜硅铬电阻提供在整个工作温度范围内保证单调性工作所需的稳定性,对这些薄膜电阻进行激光晶圆调整则可实现出厂绝对校准,误差在±2.5 LSB以内,因此不需要用户进行增益或失调电压调整。新电路设计可以使电压在800 ns内达到±...
发表于 04-18 19:12 98次 阅读
AD557 DACPORT低成本、完整微处理器兼容型8位DAC

AD558 电压输出8位数模转换器,集成输出放大器、完全微处理器接口和精密基准电压源

信息优势和特点 完整8位DAC 电压输出:两种校准范围 内部精密带隙基准电压源 单电源供电:+5 V至+15 V 完全微处理器接口 快速建立时间:1 ±s内电压达到±1/2 LSB精度 低功耗:75 mW 无需用户调整 在工作温度范围内保证单调性 规定了 Tmin至Tmax的所有误差 16引脚DIP和20引脚PLCC小型封装 激光晶圆调整单芯片供混合使用产品详情AD558 DACPORT®是一款完整的电压输出8位数模转换器,它将输出放大器、完全微处理器接口以及精密基准电压源集成在单芯片上。无需外部元件或调整,就能以全精度将8位数据总线与模拟系统进行接口。这款DACPORT器件的性能和多功能特性体现了近期开发的多项单芯片双极性技术成果。完整微处理器接口与控制逻辑利用集成注入逻辑(I2 L)实现,集成注入逻辑是一种极高密度的低功耗逻辑结构,与线性双极性制造工艺兼容。内部精密基准电压源是一种取得专利的低压带隙电路,采用+5 V至+15 V单电源时可实现全精度性能。薄膜硅铬电阻提供在整个工作温度范围内保证单调性工作所需的稳定性(所有等级器件),对这些薄膜电阻运用最新激光晶圆调整技术则可实现出厂绝对校准,误差在±1 LSB以内,因此不需要用户进行增...
发表于 04-18 19:12 194次 阅读
AD558 电压输出8位数模转换器,集成输出放大器、完全微处理器接口和精密基准电压源

TMS320C5545 TMS320C5545 定点数字信号处理器

信息描述这些器件是 TI C5000定点数字信号处理器 (DSP) 产品系列的成员之一,适用于低功耗应用。 选择。 定点 DSP 基于 TMS320C55x DSP 系列 CPU 处理器内核。C55x DSP 架构通过提升的并行性和节能性能实现高性能和低功耗。CPU 支持一个内部总线结构,此结构包含一条程序总线,一条 32 位读取总线和两条 16 位数据读取总线,两条数据写入总线和专门用于外设和 DMA 操作的附加总线。这些总线可实现在一个单周期内执行高达四次 16 位数据读取和两次 16 位数据写入的功能。此器件还包含四个 DMA 控制器,每个控制器具有 4 条通道,可在无需 CPU 干预的情况下提供 16 条独立通道的数据传送。每个 DMA 控制器在每周期可执行一个 32 位数据传输,此数据传输与 CPU 的运行并行并且不受 CPU 运行的影响。 C55x CPU 提供两个乘积累积 (MAC) 单元,每个单元在一个单周期内能够进行 17 位 × 17 位乘法以及 32 位加法。一个中央 40 位算术和逻辑单元 (ALU) 由一个附加 16 位 ALU 提供支持。ALU 的使用受指令集控制,从而提供优化并行运行和功耗的能力。C55x CPU 内的地址单元 (AU) 和数据单元 (DU) 对这些资源进...
发表于 04-18 19:06 107次 阅读
TMS320C5545 TMS320C5545 定点数字信号处理器