宏旺半导体与衡宇科技达成合作 将势必推动产品和渠道的结合更加紧密

2019年，存储行业呈现了不少机遇，也充满了挑战。一方面，5G、AI 等技术的发展，使得未来的智能生活场景有了较大的想象空间，移动、家庭、车载以及办公等各个领域对于memory的需求也在不断增加。

另一方面，国际贸易局势紧张，上半年NAND Flash、DRAM价格波动剧烈，市场终端需求在全球经济疲软的大环境下也表现的不温不火，中国市场一枝独秀，已成为全球最大的单一市场。

如今，存储芯片国产化已被提升到国家战略层面，面对如此情形，国产存储芯片究竟该如何发力？民族企业又该如何突围？越来越多的经验证明，想要在激烈的市场竞争中立于不败之地，就需要企业之间的交流合作、共赢创新。

战略合作签约 构建共赢格局

11月20日下午，宏旺半导体股份有限公司（以下简称：宏旺半导体）与深圳衡宇芯片科技有限公司（以下简称：衡宇科技）的战略合作签约仪式在深圳龙珠维也纳酒店举行。

本次战略合作签约仪式以“携手同行、共创芯生”为主题，双方将通过嵌入式存储、SSD、TF/SD卡等存储类产品的合作，进行资源共享和优势互补，提升产品品质，积极参与并推动中国存储生态发展。

在签约仪式现场，宏旺半导体董事长李斌、衡宇科技董事长颜池男对本次签约合作发表了致辞。衡宇科技PM胡家铭、宏旺半导体PM严坤对当前行业、产品、技术优势进行了深入浅出地讲解。

集成电路产业发展历经多年，存储器一直都是半导体业基础性的大宗商品，市场需求量庞大。近年来，以云计算、大数据、人工智能为代表的新一代信息技术革命迅猛发展，引发了海量数据的增长，对存储器的需求更是不断增加。

数据显示，中国2018年存储器进口额预计达1000亿美元，超过全球出货的60%，中国已成为了全球存储产业中最为重要的市场。

宏旺半导体董事长 李斌

面对广阔的市场空间，宏旺半导体董事长李斌先生希望双方的协作深入拓展到存储类产品的各个细分领域，加强开放合作，共同做大产业、做大市场。同时，构建融合的产业生态，实现双方的生态共享、标准共建、渠道共推，从而带动产业繁荣发展。

衡宇科技董事长 颜池男

衡宇科技董事长颜池男先生也表示，存储芯片的市场规模十分巨大，约占半导体总体市场的三分之一，因此，发展存储芯片、加强战略合作都十分必要。

衡宇科技PM 胡家铭

在宏旺半导体PM严坤看来，企业要解决日益增长的存储需求，一是需要丰富完善的产品线，二是拥有专业的销售团队，三是能为客户提供极致的体验，四是寻找紧密的合作伙伴。而此次宏旺半导体与衡宇科技的合作，势必将会优化资源，为客户提供高品质的存储服务。

宏旺半导体PM 严坤

赋能存储市场 合力推动创新

衡宇科技是由闪存业界超过十多年经验的同仁组合而成，在短短数年内就开发出支持各家闪存原厂的全系列控制芯片，2019更发表了带有先进LDPC + AI 除错引擎的PCIe SSD和eMMC芯片来支持3D TLC和QLC内存。

衡宇科技在IC设计产业有多年经验，在存储控制芯片领域持续创新，并致力于将Flash领域的技术深植全球，为存储类产品的发展贡献一份自己的力量。

让用户随时随地、随心储存，一直是宏旺半导体所追求的。作为国产存储新势力，宏旺半导体始终坚持自主设计研发、封装测试等，坚持对品质的追求。经过十五年的探索和发展，宏旺半导体已拥有丰富的产品线、高品质产品、完备的售后和服务以及稳定的产能供应保障。

宏旺半导体目前已打造嵌入式存储、移动式存储、SSD、内存条四条产品线，覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多个产品，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。

在存储芯片国产化替代的道路上，宏旺半导体始终以“中国芯·宏旺梦”为愿景和使命，并且保持着自身的特色和优势。宏旺半导体研发团队占公司总人数的60%，并有独立的FW/HW 研发队伍，研发中心leader均来自国立清华大学、国立交通大学等知名院校，充分整合了两岸的行业资源和优秀人才。

在知识产权方面，截止目前，公司已申报获取了十多项知识产权，覆盖存储芯片多个产品线。

不积跬步，无以至千里。此次衡宇科技和ICMAX的强强联合，将势必推动产品和渠道的结合更加紧密，并产生质的变化。未来ICMAX还将和新伙伴衡宇科技一起，打造更多元化的存储类产品，利用双方强大的实力，让大家用到更加优质的存储产品，为存储芯片国产化替代发力！
责任编辑：wv