SMT生产工艺中常用的几种焊膏涂敷方法

表面组装涂敷工艺就是把一定量的焊膏或胶水按要求涂敷到PCB上的过程，即焊膏涂敷和贴片胶涂敷，它是SMT贴片生产工艺中的第一道工艺。焊膏涂敷有点涂、丝网印刷和金属模板印刷，这是表面涂数的3种方法，其中金属模板印刷是目前应用最普遍的方法。如所示即为常用的几种焊膏涂敷方法。

（1）模板印刷：模板印刷工艺主要用于大批量生产、组装密度大，以及有多引脚、细间距器件的产品。对于焊膏来讲，模板印刷的质量比较好，不锈钢模板的使用寿命也比较长、因此模板印刷工艺是表面涂敷工艺中应用最广泛的涂敷方法。

（2）注射点涂：自动点涂主要用于批量生产，因为焊膏的流动性不如贴片胶好，但贴片胶的触变性又不如焊膏稳定，因此在焊膏涂中运用较少，主要用于涂敷贴片胶，而且，点涂质量不易控制，因此整体应用相对较少;手工点涂主要用于极小批量生产或新产品的模型样机和性能样机的研制，以及生产中返修、更换元件等。

（3）丝网印刷：丝网板不同于不锈钢金属模板，而且组成结构不同，从而导致丝网板的可流通性比不伤钢模板差，脱模性也差，因此丝网印刷只能用于元器件焊盘间距较大、组装密度不高的中小批量生产。丝网印刷时刮刀也容易损坏感光胶膜和丝网，使用寿命短，因此现在已经很少应用。

在不同的涂敷工艺中对smt贴片胶还有一些具体要求。例如，当采用分配器点涂和针式转印技术涂敷贴片时，都要求贴片胶能顺利地离开针头或针端，而不会形成“成串”的、不精确的或随机的涂敷现象，为此，要求贴片胶的润湿力及表面张力等性能稳定，适应范围宽，其性能不受被结的PCB材料变化的影响等。这是因为，采用分配器点涂和针式转印工艺时，如果贴片胶对PCB表面的润湿力小，涂敷就困难；如果它具有很强的内聚力，它就会形成“成串”的涂敷现象；如果没有稳定的性能和一定的适应范围，其涂敷工艺性将会很差。

不管采用什么涂敷工艺，贴片胶涂敷时还应避免贴片胶内和PCB及SMC/SMD上有污染物；贴片胶不能干扰良好焊点，即不能污染焊盘和smt元器件端子；涂敷不良的贴片胶能及时从PCB上清楚干净；选择的包装形式应与涂敷设备和储存条件兼容等。在应用贴片胶时要根据涂敷方法和黏结要求进行性能测试，以便正确选择贴片胶。

推荐阅读：http://www.elecfans.com/d/931105.html

责任编辑：gt